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精工晶振,貼片晶振,SSP-T7-F晶振

頻率：32.768KHz

尺寸：7.0*1.5*1.4mm

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

訂購熱線：0755-27837162

SEIKO-1 SEIKO是日本晶振制造商Seiko Instruments Inc.的縮寫，也成為SII。精工晶振擁有世界上頂端的機械技術(shù)。除了是世界上著名的石英手表廠商，同時也生產(chǎn)電腦打印機。精工晶振的代理商都知道精工常用的頻率都是32.768KHZ的，因此精工晶振通常也被稱為精工表晶。SEIKO生產(chǎn)的石英晶振型號并不是很多，但是質(zhì)量絕對可以和日產(chǎn)任何一個大品牌“媲美”。
2009年度,根據(jù)環(huán)境管理體系中的規(guī)定,精工晶振集團在其日本國內(nèi)的所有事業(yè)所和海外的所有生產(chǎn)基地中,建立了精工晶振,貼片石英晶體,石英晶振,精工振蕩子綠色經(jīng)營活動的框架,通過共享與綠色經(jīng)營有關(guān)的信息,致力于開展有效的和實際效果大的環(huán)?；顒?并強化企業(yè)的管治能力.2010年3月完成了對日本精工晶振在國內(nèi)全部事業(yè)所和海外全部石英晶振,石英晶體諧振器,精工石英振蕩子生產(chǎn)據(jù)點的環(huán)保管理系統(tǒng)整合.精工晶振,貼片晶振,SSP-T7-F晶振

JLX-1

SEIKO-2

精工晶振,貼片晶振,SSP-T7-F晶振.7015mm小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數(shù)碼時間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標準.
SEIKO石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù)：貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù)，最終使晶振晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產(chǎn)品性能，使32.768K晶振的等效電阻等更接近理論值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先進的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態(tài)。Q-SPT7P0327620C5GF晶振,32.768K晶振,SSP-T7-F晶振

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RB-1

精工晶振	單位	SSP-T7-F晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	32.768KHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C~+125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C~+85°C	標準溫度
激勵功率	DL	0.1μW Max.	推薦:1μW
頻率公差	f_— l	±20/±50×10^-6 (標準)	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息, http://www.upap-pt.com/
頻率溫度特征	f_tem	±20/±50×10^-6/-40°C~+85°C	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	7pF/12.5pF	不同負載要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C~ +85°C, DL =1μW
頻率老化	f_age	±3×10^-6 /year Max.	+25°C,第一年

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SSP-T7-FL 7015

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RB-4

清洗
關(guān)于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題，但這僅僅是對單個音叉晶振產(chǎn)品進行試驗所得的結(jié)果，因此請根據(jù)實際使用狀態(tài)進行確認。由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機的清洗頻率很近，容易受到共振破壞，因此請盡可能避免超聲波清洗。若要進行超聲波清洗，必須事先根據(jù)實際使用狀態(tài)進行確認。Q-SPT7P0327620C5GF晶振,32.768K晶振,SSP-T7-F晶振
撞擊
雖然進口貼片晶振產(chǎn)品在設計階段已經(jīng)考慮到其耐撞擊性，但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊，以防萬一還是要檢查特性后再使用。
裝載
SMD晶體產(chǎn)品支持自動貼裝，但還是請預先基于所使用的搭載機實施搭載測試，確認其對特性沒有影響。在切斷工序等會導致基板發(fā)生翹曲的工序中，請注意避免翹曲影響到產(chǎn)品的特性以及軟焊。基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得貼片石英晶振產(chǎn)品（諧振器、振蕩器、濾波器）內(nèi)部傳播過大的振動，有可能導致特性老化以及引起不振蕩，因此不推薦使用。
＜引線類型產(chǎn)品＞
當引線彎折、成型以及貼裝到印制電路板時，請注意避免對基座玻璃部分施加壓力。否則有可能導致玻璃出現(xiàn)裂痕，從而引起性能劣化。
保管
保管在高溫多濕的場所可能會導致端子軟焊性的老化。請在沒有直射陽光，不發(fā)生結(jié)露的場所保管。精工晶振,貼片晶振,SSP-T7-F晶振

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RB-5 振蕩電路的檢查方法
振蕩頻率測量
必須盡可能地測量安裝在電路上的7015貼片晶振的振蕩頻率的真實值，
使用正確的方法。在振蕩頻率的測量中，通常使用探頭和頻率計數(shù)器。然而,
我們的目標是通過限制測量工具對振蕩電路本身的影響來測量。
有三種頻率測量模式，如下面的圖所示（圖）。2, 3和4）。最
精確的測量方法是通過使用任何能夠精確測量的頻譜分析儀來實現(xiàn)的。
接觸振蕩電路。
探針不影響圖2，因為緩沖器的輸出是通過輸入振蕩電路的輸出來測量的。
逆變器進入下一階段。
探針不影響圖3，因為在IC上測量緩沖器輸出（1/1、1/2等）。
圖4示出了來自ic的無緩沖器輸出接收的情況，由此通過小尺寸測量來最小化探針的效果。
輸出點之間的電容（3 pF以下XTAL終端IC）和探針。
然而，應該注意到，使用這種方法精工石英晶體諧振器輸出波形較小，測量不能依賴于
即使示波器能檢查振蕩波形，頻率計數(shù)器的靈敏度也可以。在這種情況下，使用放大器來測量。精工晶振,貼片晶振,SSP-T7-F晶振