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瑞康晶振,石英晶振,R38晶振,歐美無源晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：3*8mm

普通插件石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27837162

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瑞康晶振開發(fā)了幾項獨(dú)特的世界領(lǐng)先的解決方案，以滿足電訊市場的需求，包括世界首個基于ASIC的OCXO（IC-OCXO），具有更高可靠性，更低功耗和外形尺寸的OCXO控制晶體振蕩器（OCXO）通過超穩(wěn)定溫度補(bǔ)償晶體振蕩器（TCXO），推動傳統(tǒng)性能極限的界限。瑞康的Pluto™和Pluto +™TCXO產(chǎn)品是許多3層定時網(wǎng)絡(luò)的核心，是小型應(yīng)用的首選TCXO。瑞康處于技術(shù)前沿，為不斷發(fā)展的行業(yè)提供解決方案，準(zhǔn)確了解市場需求，開發(fā)創(chuàng)新產(chǎn)品設(shè)計并將其與全球制造基地相結(jié)合。瑞康擁有幾乎全球領(lǐng)先的電信設(shè)備供應(yīng)商的優(yōu)先供應(yīng)商地位。時鐘手表圓柱晶體,插件3*8二腳晶振,R38晶振

自20世紀(jì)90年代初以來，瑞康一直處于全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）技術(shù)和行業(yè)的前沿。當(dāng)時瑞康推出了最小的1 ppm穩(wěn)定振蕩器。瑞康的產(chǎn)品系列包括低穩(wěn)定度晶體振蕩器（XO），壓控晶體振蕩器（VCXO）和晶體產(chǎn)品，通過高容量精密溫度補(bǔ)償晶體振蕩器（TCXO），烤箱控制晶體振蕩器（OCXO），聲表面諧振器和專業(yè)產(chǎn)品，以實現(xiàn)極高的性能。主要以石英晶體技術(shù)為基礎(chǔ)，利用其獨(dú)特和自然的壓電性能，瑞康產(chǎn)品創(chuàng)造出非常精確的電信號。這些信號用于在最苛刻的通信應(yīng)用中產(chǎn)生無線電波并同步時間。

瑞康晶振,石英晶振,R38晶振,32.768K晶振,插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產(chǎn)品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領(lǐng)域中也能使產(chǎn)品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發(fā)生源部分,好比時鐘單片機(jī)上的石英晶振,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/U形晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產(chǎn)品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù)：貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù)，最終使晶振晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能，使石英晶振的等效電阻等更接近理論值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態(tài)。時鐘手表圓柱晶體,插件3*8二腳晶振,R38晶振

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瑞康晶振	單位	R38晶振	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	32.768KHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ~+85°C	裸存
工作溫度	T_use	-20°C ~ +85°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵功率	DL	1.0μW Max.	推薦:1.0μW
頻率公差	f_— l	±5,±10,±20× 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)),	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.upap-pt.com/
頻率溫度特征	f_tem	±50,±100× 10-6/-55°C ～ +105°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	6pF~12.5PF	不同負(fù)載電容要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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每個封裝類型的注意事項:(1)陶瓷包裝進(jìn)口圓柱晶振與SON產(chǎn)品:在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。瑞康晶振,石英晶振,R38晶振,32.768K晶振
陶瓷包裝石英晶振:在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英插件晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。（2）陶瓷封裝貼片晶振:在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。時鐘手表圓柱晶體,插件3*8二腳晶振,R38晶振
（3）柱面式產(chǎn)品:產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)KHZ石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時,請勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。

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負(fù)載電容:如果振蕩電路中負(fù)載電容的不同，可能導(dǎo)致圓柱插件晶振振蕩頻率與設(shè)計頻率之間產(chǎn)生偏差，如下圖所示。電路中的負(fù)載電容的近似表達(dá)式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。其中CS表示電路的雜散電容。瑞康晶振,石英晶振,R38晶振,32.768K晶振

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晶體諧振腔的形式模式，但泛音振蕩或基波。振蕩開始代替。在圓柱型音叉石英晶體基本諧振的情況下（MHz頻段）反饋電阻通常是1米?。在泛音諧振器（兆赫頻帶）的情況下，值取決于IC和頻率特性，但在幾個范圍內(nèi)。K?-?幾十K。在音叉式諧振器的案例（kHz頻段），需要連接一個電阻10米或更?。限制流入諧振器的電流，調(diào)節(jié)負(fù)電阻和勵磁。電平，防止諧振腔的反常振蕩，抑制頻率波動。C1、C2電容器調(diào)節(jié)負(fù)電阻、勵磁電平和振蕩頻率。還設(shè)置有給定負(fù)載能力。
適當(dāng)?shù)目刂齐娮柚担≧D）取決于諧振器的類型，頻帶和設(shè)備的價值。電容器（C1，C2）。精確值是通過32.768KHZ插件晶振測量振蕩電路的特性來確定的（包括負(fù)電阻和驅(qū)動級）。AT切割諧振器（兆赫頻帶）的參考值在幾個范圍內(nèi)。?幾K?。音叉式諧振器（kHz頻段）的參考值在100 K?幾K?范圍。安裝電容器的適當(dāng)值取決于諧振器的類型、頻帶、控制電阻器的值和振蕩的順序，在3 pF的范圍內(nèi)- 33 pF左右，僅供參考。

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