微晶晶振,石英晶振,MS3V-T1R晶振,進(jìn)口晶振
頻率:32.768KHZ
尺寸:5.2*1.4mm
微晶晶振集團(tuán)實(shí)施創(chuàng)新戰(zhàn)略,提高自主創(chuàng)新能力,確保公司可持續(xù)發(fā)展。實(shí)施節(jié)約戰(zhàn)略,提高建設(shè)節(jié)約環(huán)保型企業(yè)能力,確保實(shí)現(xiàn)節(jié)能環(huán)保規(guī)劃目標(biāo)。致力于環(huán)境保護(hù),包括預(yù)防污染。在石英晶振晶體產(chǎn)品的規(guī)劃到制造、運(yùn)行維修等整個過程中,努力提供環(huán)保型的產(chǎn)品和服務(wù)。在業(yè)務(wù)活動中,努力節(jié)約資源并節(jié)省能源,致力于減少廢棄物和再生資源的回收利用。在積極公開有關(guān)環(huán)境的信息的同時,通過支持環(huán)?;顒?,廣泛地為社會作貢獻(xiàn)。致力于保護(hù)生物多樣性和可持續(xù)利用。切實(shí)運(yùn)行環(huán)境管理系統(tǒng)PDmCA(Plan-Do-multiple Check-Act),努力提高環(huán)境性能,不斷改善運(yùn)用系統(tǒng)。32.768K金屬彎腳晶振,高精度5214mm諧振器,MS3V-T1R晶振
微晶晶振集團(tuán)將:不論何時何地盡可能的進(jìn)行源頭污染預(yù)防。為環(huán)境目標(biāo)指標(biāo)的建立與評審提供框架。通過充分利用或回收等方法實(shí)現(xiàn)對自然資源的保持。微晶晶振集團(tuán)將確保32.768K其產(chǎn)品及相關(guān)設(shè)施滿足甚至超出國家的、州立的以及地方環(huán)保機(jī)構(gòu)的相關(guān)法規(guī)規(guī)定及其他要求,同時該公司盡可能的參與并協(xié)助政府機(jī)關(guān)和其他官方組織從事的環(huán)?;顒?。 在地方對各項設(shè)施的管理責(zé)任中,確保滿足方針的目標(biāo)指標(biāo),同時在各種經(jīng)營與生產(chǎn)活動中完全遵守并符合現(xiàn)行所有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的要求。微晶集團(tuán)將有效率的使用自然資源和能源,以便從源頭減少廢物產(chǎn)生和排放。我們將在關(guān)注于預(yù)防環(huán)境和安全事故,保護(hù)公眾健康的同時,努力改進(jìn)我們的操作。我公司將積極參與加強(qiáng)公眾環(huán)境、健康和安全意識的活動,提高公眾對普遍的環(huán)境、健康和安全問題的注意。
微晶晶振,石英晶振,MS3V-T1R晶振,進(jìn)口晶振,32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機(jī)晶體,產(chǎn)品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼產(chǎn)品,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
音叉晶振的切型。采用高速線切割技術(shù):1.優(yōu)化及嚴(yán)格規(guī)范線切割機(jī)各項設(shè)備參數(shù);2.通過試驗精選所使用的各類線切割料,如:磨料、線切割線、槽輪等;3.確認(rèn)最優(yōu)的石英晶振切割工藝參數(shù)。通過以上方法使切割出的貼片晶振晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了石英晶振晶片的精度,提高了生產(chǎn)效率。2.8、分檔測試:石英晶振晶片經(jīng)過上述工序后,進(jìn)行分檔測試。剔除不良品。2.8.1、RI 不良:不是此規(guī)格的石英晶振晶片、碎片、CI 非常大的晶片。2.8.2、CI 不良:相對阻抗較大的晶振晶片。2.8.1、±NG 不良:頻率超出分檔頻率范圍的貼片晶振晶片。2.8.1、SPNG 不良:有寄生的晶振晶片。左寄生要求衰減 8dB 以上,右寄生要求衰減 3dB 以上。32.768K金屬彎腳晶振,高精度5214mm諧振器,MS3V-T1R晶振
+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, |
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6,7,9,12.5PF |
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這些晶振知識介紹是指,二腳晶振在產(chǎn)品上線之后發(fā)生不良品或者沒反應(yīng)的情況下,自檢辦法。石英晶振如果在電路上的功能不規(guī)則或根本無法全部晶振找出得到了應(yīng)用操作,請使用以下的清單找出可能存在的問題。請按照確定的因素和可能的解決方案的說明。我們從晶振使用輸出無信號開始尋找相關(guān)問題。微晶晶振,石英晶振,MS3V-T1R晶振,進(jìn)口晶振
我們可以先使用示波器或者頻率計數(shù)器來檢查石英晶體終端的兩個信號,如果沒有信號輸出,請按照步驟1-1到1-4步執(zhí)行檢查。如果有從石英DIP晶振(XOUT)的輸出端子的輸出信號,而是從在終端(辛)輸出沒有信號,請檢查石英晶振體以下step1-5到步驟1-6。
你可以先把32.768KHZ晶體卸載下來并測試晶振的頻率和負(fù)載電容,看看他們是否能振動,也可以使用專業(yè)的石英晶體測試儀器來檢測 。如果你沒法檢測你也可以將不良品發(fā)送給我公司,我們檢測分析之后告訴你結(jié)果。如果有下列情況發(fā)生,晶振不起振,首先你先查看你產(chǎn)品上使用的負(fù)載電容CL是否對,是否跟你的線路相匹配,或者是晶振的精度是否符合你的要求,或者你可以把產(chǎn)品發(fā)送回我公司分析。如果晶振頻率和負(fù)載電容跟要求相對應(yīng)的話,我們將需要進(jìn)行等效電路測試。比如等效電路測試如下:32.768K金屬彎腳晶振,高精度5214mm諧振器,MS3V-T1R晶振
測試條件(1)電源電壓:超過 150µs,直到電壓級別從 0 %達(dá)到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2)其他:輸入電容低于 15 pF5倍頻率范圍或更多測量頻率。鉛探頭應(yīng)盡可能短。測量32.768K彎角晶振頻率時,探頭阻抗將高于 1MΩ。當(dāng)波形經(jīng)過振蕩器的放大器時,可同時進(jìn)行測量。(3)其他:CL包含探頭電容。應(yīng)使用帶有小的內(nèi)部阻抗的電表。使用微型插槽,以觀察波形。(請勿使用該探頭的長接地線).微晶晶振,石英晶振,MS3V-T1R晶振,進(jìn)口晶振
彎角手機(jī)晶振驅(qū)動能力:驅(qū)動能力說明振蕩晶體單元所需電功率,其計算公式如下:驅(qū)動能力 (P) = i2?Re其中i表示經(jīng)過晶體單元的電流,Re表示晶體單元的有效電阻,而且 Re=R1(1+Co/CL).
1.振蕩電路:晶體諧振器是進(jìn)口無源石英晶振,因此受到電源電壓、環(huán)境溫度、電路的影響。配置、電路常數(shù)和襯底布線模式等操作大致分為正常運(yùn)行和異常運(yùn)行。因此,在振蕩電路的設(shè)計中,先決條件之一是如何確定振蕩電路。晶體諧振器的振動安全穩(wěn)定。只有在做出了這個決定之后,后續(xù)的項目,例如討論了頻率精度、頻率變化、調(diào)制度、振蕩起始時間和振蕩波形。
2.32.768K音叉晶體諧振器角色的分量與參考值:在振蕩電路的設(shè)計中,必須認(rèn)識到個體的作用。組件.在表1中,以例如振蕩電路為例來描述角色(圖1)使用一個通用的C-MOS IC(74hcuo4ap東芝)。當(dāng)反饋電阻(rf)未安裝在振蕩電路中時,如圖所示表1,即使在振蕩功率作用下,諧振器也不會啟動振蕩。電路。除非有適當(dāng)值的電阻器連接,否則振蕩不會啟動。
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JLX-PD
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