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熱門關鍵詞 : 石英晶體諧振器進口晶振精工晶振京瓷晶振西鐵城晶振鴻星晶振石英晶振加高晶振希華晶振NDK晶振村田晶振

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村田晶振,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振

頻率:26MHZ

尺寸:1.6*1.2*0.35mm

超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機晶體,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
訂購熱線:0755-27837162
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高性能金屬面1612晶體,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振

       三腳陶瓷貼片晶振是指晶振內部本身有自帶負載電容的陶瓷諧振器, “壓電陶瓷”, 與CR,LC電路不同,陶瓷振蕩子利用的是機械諧振而不是像壓電石英晶振一樣電諧振的方式起振.這意味著它基本上不受外部電路或電源電壓波動的影響.從而可以制作成無需調整的高度穩(wěn)定的振蕩電路.作為微處理器在電路中使時鐘振蕩器的匹配最適合的元件,并且得到了廣泛應用.ZTT三腳晶振產品系列可用于振蕩電路設計,無需外部負載電容器,既獲得了高密度安裝,又降低了成本.高性能金屬面1612晶體,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振
      產品被廣泛應用到數碼電子產品,家用電器,比如電話機,游戲機等電子產品.村田公司是一家晶振使用性能優(yōu)異電子原料,設計、制造最先進的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機、家電,汽車相關的應用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等,都有村田公司的身影。自1944年創(chuàng)業(yè)以來,村田得到了巨大的發(fā)展,在2013年度制定的中期構想最終年度的2015年度,營業(yè)額達到了在村田的歷史上具有里程碑意義的萬億日元。在此衷心感謝廣大客戶和各利益相關方長期以來的大力支持。

       村田晶振,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
      超小型石英貼片晶振晶片的設計:石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.002mm內,由于貼片晶振晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動,面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強,從而造成如若石英晶振晶片的長度或寬度尺寸設計不正確、使得振動強烈耦合導致石英晶振的晶片不能正常工作,從而導致產品在客戶端不能正常使用,晶振的研發(fā)及生產超小型石英晶振完成晶片的設計特別是外形尺寸的設計是首要需解決的技術問題,公司在此方面通過理論與實踐相結合,模擬出一整套此石英晶振晶片設計的計算機程序,該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應用并取得很好的效果。高性能金屬面1612晶體,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振

TXC晶振

單位

MCR1612晶振

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

26MHZ

標準頻率

包裝規(guī)格

mm

180

最小訂購單位:3000

工作溫度

T_use

-30°C~+85°C

標準溫度

激勵功率

DL

100μW Max.

推薦:1~200μW 

頻率公差

f_— l

±20×10-6 (標準)

+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明,
請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.upap-pt.com/

頻率溫度特征

f_tem

(±10)×10-6/-20°C~+70°C

超出標準的規(guī)格請聯系我們.

負載電容

CL

8pF

不同負載電容要求,請聯系我們.

串聯電阻(ESR)

R1

150Ω

-20°C~ +70°C, DL = 50μW

頻率老化

f_age

±3×10-6/ year Max.

+25°C,第一年

高性能金屬面1612晶體,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振

高性能金屬面1612晶體,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振

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       所有石英晶體振蕩器和實時時鐘模塊都以IC形式提供。噪音:在電源或輸入端上施加執(zhí)行級別(過高)的不相干(外部的)噪音,可能導致會引發(fā)功能失?;驌舸┑拈]門或雜散現象。電源線路:電源的線路阻抗應盡可能低。輸出負載:建議將石英晶振輸出負載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方(在20 mm范圍之間)。村田晶振,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振
      未用輸入終端的處理:未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致非正常工作。同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加;因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND。熱影響:重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的無源石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿。必須避免這種情況。安裝方向:振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確。通電:不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作。
     關于沖洗清潔音叉型晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片,以及相對而言頻率與超音波清潔器相近,所以會由于共振而容易受到破壞,因此請不要用超音波清潔器來沖洗晶振。 關于機械性沖擊(1) 從設計角度而言,即使石英晶振從高度75cm處落到硬質木板上三次,按照設計不會發(fā)生什么問題,但因落下時的不同條件而異,有可能導致石英芯片的破損。在使之落下或對它施加沖擊之時,在使用之前,建議確認一下振蕩檢查等的條件。(2) SMD石英晶振與電阻以及電容器的芯片產品不同,由于在內部對石英晶振晶片進行了密封保護,因此關于在自動安裝時由于沖擊而導致的影響,請在使用之前,懇請貴公司另外進行確認工作。(3) 請盡量避免將本公司的音叉型晶振與機械性振動源(包括超聲波振動源)安裝到同一塊基板上,不得已要安裝到同一塊基板上時,請確保SMD晶振能正常工作。高性能金屬面1612晶體,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振

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        測試條件:(1) 電源電壓? 超過 150µs,直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。? 電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2) 其他? 輸入電容低于 15 pF? 5倍頻率范圍或更多測量頻率。? 鉛探頭應盡可能短。? 測量頻率時,探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經過1612mm超小型高精度晶體振蕩器的放大器時,可同時進行測量。(3) 其他? CL包含探頭電容。? 應使用帶有小的內部阻抗的電表。? 使用微型插槽,以觀察波形。(請勿使用該探頭的長接地線),村田晶振,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振

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       1、振蕩電路:晶體諧振器是無源元件,因此受到1612無源晶振電源電壓、環(huán)境溫度、電路的影響。配置、電路常數和襯底布線模式等操作大致分為正常運行和異常運行。因此,在振蕩電路的設計中,先決條件之一是如何確定振蕩電路。晶體諧振器的振動安全穩(wěn)定。只有在做出了這個決定之后,后續(xù)的項目,例如討論了頻率精度、頻率變化、調制度、振蕩起始時間和振蕩波形。
       2。角色的分量與參考值在振蕩電路的設計中,必須認識到個體的作用。組件.在表1中,以例如振蕩電路為例來描述角色。(圖1)使用一個通用的C-MOS IC(74hcuo4ap東芝)。當反饋電阻(rf)未安裝在振蕩電路中時,如圖所示表1,即使在振蕩功率作用下,諧振器也不會啟動振蕩。電路。除非有貼片晶振1612適當值的電阻器連接,否則振蕩不會啟動。

高性能金屬面1612晶體,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振

        此外,振蕩頻率與測量點不同。1。測量緩沖輸出2。振蕩級輸出測量三.通過小型貼片晶振電容器測量振蕩級輸出圖5示出以上1-3個測量點和所測量的除緩沖器輸出外,振蕩頻率較低。

高性能金屬面1612晶體,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振

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1612mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.

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石英晶振
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