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希華晶振,貼片晶振,LP-3.5S晶振,無源貼片晶振

頻率：3.5~80MHZ

尺寸：12.3*4.7mm

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27837162

SIWARD晶振科技成立于1988年,產(chǎn)品應(yīng)用范圍包含行動電話、平板電腦、衛(wèi)星通訊、車載系統(tǒng)、全球定位系統(tǒng)、個人電腦、無線通信及家用產(chǎn)品等，扮演基本信號源產(chǎn)生、傳遞、濾波等功能。藉由臺灣、日本、大陸三地的產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)與制程資源整合，不斷開發(fā)創(chuàng)新及制程改造，以全系列完整產(chǎn)品線，來滿足客戶對石英元件多樣化的需求。積極地透過產(chǎn)學(xué)合作與配合國外技術(shù)引進開發(fā)新產(chǎn)品，多角化經(jīng)營、擴大市場領(lǐng)域，此亦為公司得以永續(xù)經(jīng)營的方針。自動焊接貼片晶振,AT-49S金屬晶體諧振器,LP-3.5S晶振
勞工職業(yè)安全衛(wèi)生議題近年成為世界各國及企業(yè)關(guān)注焦點，如何做到‘降低職業(yè)災(zāi)害發(fā)生、確保工作場所安全、實施員工健康管理’一直是希華晶體努力的方向，公司于2008年12月石英貼片晶振通過OHSAS18001職業(yè)安全衛(wèi)生管理系統(tǒng)驗證，提供勞工符合系統(tǒng)要求的安全衛(wèi)生工作環(huán)境。本公司于99年起展開“健康活力年、快樂一整年”活動計劃，推行健康檢查、體能檢測、飲食改變、適度體能活動、健康教育講座等活動辦理，改善員工身心健康，提升員工生產(chǎn)力、工作意愿及整體的工作表現(xiàn)，促進勞資和諧、強化公司競爭力、創(chuàng)造企業(yè)最大的人力資產(chǎn)。配合臺中縣衛(wèi)生局99年度職場推動全國健康職場自主認證計劃，經(jīng)衛(wèi)生署評核通過健康促進及煙害防制認證職場，榮獲全國績優(yōu)-活力躍動獎職場獎項。
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希華晶振,貼片晶振,LP-3.5S晶振,無源貼片晶振,目前國外進口晶振品牌中大多數(shù)的品牌都在慢慢減少生產(chǎn)49/SSMD系列產(chǎn)品了，因49/S系列體積大，很多電子產(chǎn)品接受小，而且生產(chǎn)過程中使用的材料也要比小型的貼片晶振多,況且現(xiàn)在小尺寸的貼片晶振產(chǎn)量遠遠大于49/S系列，所以生產(chǎn)這種的大體積成本就更高了。普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應(yīng)自動貼裝等優(yōu)勢。
貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù)：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實際操作中機器運動方式設(shè)計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設(shè)計必須合理，有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定。自動焊接貼片晶振,AT-49S金屬晶體諧振器,LP-3.5S晶振

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希華晶振	單位	LP-3.5S晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	3.5MHz~80.000MHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C~+90°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C ~+70°C,-40°C~+85°C	標準溫度
激勵功率	DL	10~100μW Max.	推薦:10μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10-6 (標準)	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.upap-pt.com/
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10-6/-10°C ~+70°C	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	5PF	不同負載電容要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-30°C~ +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±50× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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LP-3.5S 12.3-4.7

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一般來說，微處理器的石英晶體諧振器電路由考畢茲電路顯示派生如下：鎘和CG是外部負載電容，其中已建成的芯片組。Rf為具有200KΩ?1MΩ反饋電阻。它的內(nèi)置芯片一般設(shè)置。Rd為限流電阻470Ω與1KΩ?。這個阻力是沒有必要的公共電路，但僅用于具有高電源電路。希華晶振,貼片晶振,LP-3.5S晶振,無源貼片晶振
一個穩(wěn)定的振蕩電路需要的負電阻，其值應(yīng)是晶振阻力的至少五倍。它可寫為|-R|>5的Rr。例如，為了獲得穩(wěn)定的振蕩電路中，IC的負電阻的值必須小于？200Ω時的晶振電阻值是40Ω。負阻“的標準來評估一個振蕩電路的質(zhì)量。在某些情況下，例如老化，熱變化，電壓變化，以及等等，電路可能不會產(chǎn)生振蕩的“Q”值是低的。因此，這是非常重要的衡量負電阻（-R）線路連接的電阻（R）與晶體串聯(lián)（2）從起點到振蕩的停止點調(diào)整R的值。（3）振蕩期間測量R的值。（4）你將能夠獲得負電阻的值，|•R|= R +的Rr，和RR =晶振的阻力。自動焊接貼片晶振,AT-49S金屬晶體諧振器,LP-3.5S晶振
如果SMD晶振的參數(shù)是正常的，但它不工作穩(wěn)步振蕩電路中，我們將不得不找出IC的電阻值是否過低驅(qū)動電路。如果是這樣的話，我們有三種方法來改善這樣的情況：降低外部電容（Cd和CG）的值，并采用其他晶振具有較低負載電容（CL）。采用具有較低電阻（RR）的晶振。使用光盤和CG的不等價的設(shè)計。我們可以增加鎘（XOUT）的負載電容和降低CG（辛）的負載電容以提高從辛波形幅度將在其后端電路中使用的輸出。
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振蕩補償:除非在振蕩電路中無源假貼片晶振提供足夠的負極電阻，否則會增加振蕩啟動時間，或不發(fā)生振蕩。為避免該情況發(fā)生，請在電路設(shè)計時提供足夠的負極電阻。希華晶振,貼片晶振,LP-3.5S晶振,無源貼片晶振

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測試條件:(1)電源電壓:超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2)其他:輸入電容低于 15 pF.5倍頻率范圍或更多測量頻率。鉛探頭應(yīng)盡可能短。測量頻率時，探頭阻抗將高于 1MΩ。當(dāng)波形經(jīng)過表貼式晶體諧振器的放大器時，可同時進行測量。(3)其他:CL包含探頭電容。應(yīng)使用帶有小的內(nèi)部阻抗的電表。使用微型插槽，以觀察波形。（請勿使用該探頭的長接地線。）

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角色的分量與參考值:在振蕩電路的設(shè)計中，必須認識到個體的作用。組件.在表1中，以例如振蕩電路為例來描述角色。（圖1）使用一個通用的C-MOS IC（74hcuo4ap東芝）。當(dāng)反饋電阻（rf）未安裝在振蕩電路中時，如圖所示表1，即使在振蕩功率作用下，假貼片晶振諧振器也不會啟動振蕩。電路。除非有適當(dāng)值的電阻器連接，否則振蕩不會啟動。晶體諧振腔的形式模式，但泛音振蕩或基波。振蕩開始代替。在基本諧振的情況下（MHz頻段）反饋電阻通常是1米?。在泛音諧振器（兆赫頻帶）的情況下，值取決于IC和頻率特性，但在幾個范圍內(nèi)。K?-?幾十K。在音叉式諧振器的案例（kHz頻段），需要連接一個電阻10米或更?。

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