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加高晶振,貼片晶振,HSX221G晶振

頻率：12.000MHz~54.000MHz

尺寸：2.5*2.0*0.75mm

智能手機晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率.

訂購熱線：0755-27837162

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加高晶振公司產(chǎn)品技術(shù)方面，除了不斷提升既有產(chǎn)品規(guī)格的精密度及穩(wěn)定性之外，我們更專注開發(fā)高溫度耐受性的產(chǎn)品，特殊應(yīng)用領(lǐng)域之規(guī)格，并朝小型化開發(fā)設(shè)計，以滿足終端產(chǎn)品的發(fā)展趨勢。遵循RoHS（歐盟電子電機產(chǎn)品有害物質(zhì)禁止用指令），SONY技術(shù)標準文件（SS-00259）及其他法規(guī)與客戶要求，推動環(huán)境教育活動，持續(xù)強化全員及供應(yīng)商的環(huán)保觀念及認知重視無有害物質(zhì)的產(chǎn)品及生產(chǎn)過程，致力推動設(shè)計綠色產(chǎn)品。陶瓷面四腳晶體,臺產(chǎn)2520貼片晶振,HSX221G晶振
加高電子歷經(jīng)近40年的經(jīng)營，在追求技術(shù)及銷售之余，我們更竭力于環(huán)境的保護，投入綠色化產(chǎn)品及材料的開發(fā)，秉持『取之于社會，用之于社會』的理念，推動環(huán)保，節(jié)能及社會回饋等生活概念，期盼帶動我們企業(yè)的同仁，供應(yīng)商伙伴及客戶群參與并發(fā)起社會活動，共同創(chuàng)造美好，健康的未來。擁有廣泛的SMD晶振規(guī)格及客制化服務(wù)，應(yīng)用范圍涵蓋日常消費產(chǎn)品（如：網(wǎng)路與通訊產(chǎn)品，智慧家庭和個人電腦），高階工業(yè)產(chǎn)品和車用電子。

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加高晶振,貼片晶振,HSX221G晶振.2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.
加高石英晶振曲率半徑加工技術(shù)：石英晶振晶片在球筒倒邊加工時應(yīng)用到的加工技術(shù)，主要是研究滿足不同曲率半徑石英晶振晶片設(shè)計可使用的方法。如：1、是指球面加工曲率半徑的工藝設(shè)計（ a、球面的余弦磨量； b、球面的均勻磨量；c、球面加工曲率半徑的配合）2、在加工時球面測量標準的設(shè)計原則（曲率半徑公式的計算）。

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加高晶振	單位	HSX221G晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	12.000MHZ~54.000MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ~+125°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C~+60°C	標準溫度
激勵功率	DL	10(100)μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±7 × 10-6 (標準), (±7× 10-6 ~±50× 10-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.upap-pt.com/
頻率溫度特征	f_tem	±10× 10-6 、±15× 10-6 /-10°C ~ +60°C	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	8pF、10pF、12PF	不同負載電容要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-10°C ~+60°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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HSX221G 2520

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機械振動的影響
當晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時，比如：壓電揚聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管石英晶體諧振器產(chǎn)品設(shè)計可最小化這種機械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。
PCB設(shè)計指導(dǎo)
(1)理想情況下，機械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨立于音叉晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時，機械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。陶瓷面四腳晶體,臺產(chǎn)2520貼片晶振,HSX221G晶振
(2)在設(shè)計時請參考相應(yīng)的推薦封裝。
(3)在使用焊料助焊劑時，按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4)請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項
(1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存進口貼片晶振產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2)請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。加高晶振,貼片晶振,HSX221G晶振

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振蕩電路的檢查方法
振蕩頻率測量
必須盡可能地測量安裝在電路上的2.5*2.0石英晶體的振蕩頻率的真實值，
使用正確的方法。在振蕩頻率的測量中，通常使用探頭和頻率計數(shù)器。然而,
我們的目標是通過限制測量工具對振蕩電路本身的影響來測量。加高晶振,貼片晶振,HSX221G晶振
有三種頻率測量模式，如下面的圖所示（圖）。2, 3和4）。最
精確的測量方法是通過使用任何能夠精確測量的頻譜分析儀來實現(xiàn)的。
接觸振蕩電路。
探針不影響圖2，因為緩沖器的輸出是通過輸入振蕩電路的輸出來測量的。
逆變器進入下一階段。
探針不影響圖3，因為在IC上測量緩沖器輸出（1/1、1/2等）。
圖4示出了來自ic的無緩沖器輸出接收的情況，由此通過小尺寸測量來最小化探針的效果。
輸出點之間的電容（3 pF以下XTAL終端IC）和探針。
然而，應(yīng)該注意到，使用這種方法陶瓷貼片晶振輸出波形較小，測量不能依賴于
即使示波器能檢查振蕩波形，頻率計數(shù)器的靈敏度也可以。在這種情況下，使用放大器來測量。陶瓷面四腳晶體,臺產(chǎn)2520貼片晶振,HSX221G晶振