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加高晶振,2016晶振,HSX211SK晶振

頻率：20.000MHz~50.000MHz

尺寸：2.05*1.65*0.45mm

小型貼片石英晶振,外觀(guān)尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線(xiàn)藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求.

訂購(gòu)熱線(xiàn)：0755-27837162

加高電子（H.ELE。）是頻率元件的專(zhuān)業(yè)制造商，目前所提供之石英晶體諧振器（水晶），晶體振蕩器（振蕩器）之生產(chǎn)及銷(xiāo)售規(guī)模居全臺(tái)領(lǐng)先地位。成立于1976年年，借由與日本DAISHINKU（KDS）株式會(huì)社的合作，引進(jìn)日本精密制程，產(chǎn)品設(shè)計(jì)技術(shù)及講究的品質(zhì)管理工法，進(jìn)而累積扎實(shí)的研發(fā)能力。在服務(wù)上，我們致力于建立深厚的顧客信賴(lài)關(guān)系及滿(mǎn)意度的提升。為達(dá)到全面服務(wù)客戶(hù)的需求，制造質(zhì)量與價(jià)格優(yōu)勢(shì)，我們?cè)谂_(tái)灣，大陸及泰國(guó)皆擁有生產(chǎn)工廠(chǎng)，并且提供多元化的網(wǎng)路服務(wù)，配置多國(guó)語(yǔ)言能力之銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)。
加高電子品質(zhì)管理系統(tǒng)的推動(dòng)執(zhí)行，是由品質(zhì)政策展開(kāi)，合理化推動(dòng)臺(tái)灣晶振品質(zhì)管理，落實(shí)品質(zhì)系統(tǒng)有效實(shí)施，相繼于2000年取得ISO9001認(rèn)證，2006年經(jīng)BVQi驗(yàn)證取得ISO/TS16949品質(zhì)系統(tǒng)之標(biāo)準(zhǔn)。我們確實(shí)遵循RoHS（歐盟電子電機(jī)產(chǎn)品有害物質(zhì)禁止用指令），SONY技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)文件（SS-00259）及其他法規(guī)與客戶(hù)要求，推動(dòng)環(huán)境教育活動(dòng)，持續(xù)強(qiáng)化全員及供應(yīng)商的環(huán)保觀(guān)念及認(rèn)知重視無(wú)有害物質(zhì)的產(chǎn)品及生產(chǎn)過(guò)程，致力推動(dòng)設(shè)計(jì)綠色產(chǎn)品。

JLX-1

JG-2

加高晶振,2016晶振,HSX211SK晶振.產(chǎn)品本身是體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性?xún)r(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線(xiàn)電話(huà),衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線(xiàn)特性.
加高石英晶振真空退火技術(shù)：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過(guò)程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設(shè)計(jì)好的溫度曲線(xiàn)，使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線(xiàn)對(duì)晶體組件進(jìn)行退火，石英晶振通過(guò)合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性，以及提高石英晶振的年老化特性。2016石英諧振器,金屬面四腳SMD晶振,HSX211SK晶振

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加高晶振	單位	HSX211SK晶振	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	20.000MHZ~50.000MHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-40°C ~+125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C~+105°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	100μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±10 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)), (±10× 10-6 ~±50× 10-6 可用)	+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.upap-pt.com/
頻率溫度特征	f_tem	±30× 10-6 /±50× 10-6 /-40°C ~+105°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	8pF、10pF、12PF	不同負(fù)載電容要求,請(qǐng)聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-10°C ~+60°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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RB-3

HSX211SK 2016

JLX-4

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抗沖擊
貼片晶振可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過(guò)程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過(guò)沖擊請(qǐng)勿使用。
輻射
暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致SMD晶體性能受到損害，因此應(yīng)避免照射。
化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解進(jìn)口晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。加高晶振,2016晶振,HSX211SK晶振
粘合劑
請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致SMD晶振所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。）
鹵化合物
請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用小體積晶振。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí)，請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹(shù)脂。
靜電
過(guò)高的靜電可能會(huì)損壞2016晶振，請(qǐng)注意抗靜電條件。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候，請(qǐng)使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測(cè)量電路，并進(jìn)行接地操作。2016石英諧振器,金屬面四腳SMD晶振,HSX211SK晶振

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設(shè)計(jì)振蕩回路的注意事項(xiàng)
1.驅(qū)動(dòng)能力
驅(qū)動(dòng)能力說(shuō)明2016mm貼片晶振所需電功率，其計(jì)算公式如下：
驅(qū)動(dòng)能力 (P) = i2_Re
其中i表示經(jīng)過(guò)晶體單元的電流，
Re表示晶體單元的有效電阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）2。加高晶振,2016晶振,HSX211SK晶振

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2.振蕩補(bǔ)償
除非在振蕩電路中提供足夠的負(fù)極電阻，否則會(huì)貼片諧振器增加振蕩啟動(dòng)時(shí)間，或不發(fā)生振蕩。為避免該情況發(fā)生，請(qǐng)?jiān)陔娐吩O(shè)計(jì)時(shí)提供足夠的負(fù)極電阻。

3.負(fù)載電容
如果振蕩電路中負(fù)載電容的不同，可能導(dǎo)致2016mm石英晶振振蕩頻率與設(shè)計(jì)頻率之間產(chǎn)生偏差，如下圖所示。電路中的負(fù)載電容的近似表達(dá)式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。
其中CS表示電路的雜散電容。2016石英諧振器,金屬面四腳SMD晶振,HSX211SK晶振

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