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加高晶振,石英晶振,HSX211S晶振

頻率：16.000MHz~66.000MHz

尺寸：2.05*1.65*0.45mm

小體積貼片2016mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時鐘等移動通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27837162

JG-1

加高晶振公司成立于1976年年，借由與日本DAISHINKU（KDS）株式會社的合作，引進(jìn)日本精密制程，產(chǎn)品設(shè)計技術(shù)及講究的品質(zhì)管理工法，進(jìn)而累積扎實的研發(fā)能力。我們擁有廣泛的產(chǎn)品規(guī)格及客制化服務(wù)，應(yīng)用范圍涵蓋日常消費產(chǎn)品（如：網(wǎng)路與通訊產(chǎn)品，智慧家庭和個人電腦），高階工業(yè)產(chǎn)品和車用電子。產(chǎn)品技術(shù)方面，除了不斷提升既有產(chǎn)品規(guī)格的精密度及穩(wěn)定性之外，我們更專注開發(fā)高溫度耐受性的產(chǎn)品，特殊應(yīng)用領(lǐng)域之規(guī)格，并朝小型化開發(fā)設(shè)計，以滿足終端產(chǎn)品的發(fā)展趨勢。
為達(dá)到全面服務(wù)客戶的需求，石英貼片晶振制造質(zhì)量與價格優(yōu)勢，我們在臺灣，大陸及泰國皆擁有生產(chǎn)工廠，并且提供多元化的網(wǎng)路服務(wù)，配置多國語言能力之銷售團(tuán)隊，使我們能夠與國際客戶群進(jìn)行有效的溝通，取得客戶的支持及認(rèn)可，國內(nèi)外客戶皆可透過各地的銷售辦事處和經(jīng)銷商，取得完整即時的需求回應(yīng)及服務(wù)。加高電子本著顧客滿意與品質(zhì)領(lǐng)先的使命感，為提供客戶穩(wěn)定的產(chǎn)品品質(zhì)，本公司均依照TS16949 / ISO9001的國際品質(zhì)認(rèn)證要求，執(zhí)行并建構(gòu)品質(zhì)保證系統(tǒng)。

JLX-1

JG-2

加高晶振,石英晶振,HSX211S晶振.2.0*1.6mm超小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
加高石英晶振離子刻蝕調(diào)頻技術(shù)：比目前一般使用的真空蒸鍍方式調(diào)頻，主要在產(chǎn)品參數(shù)有以下提升：１.微調(diào)后調(diào)整頻率能控制在±2ppm，一般只能保持在±5ppm；2.產(chǎn)品的激勵功率相關(guān)性參數(shù)有大幅提升；3.產(chǎn)品的長期老化率可保證在±2ppm之內(nèi)。2016無源石英晶體,小型低頻貼片晶振,HSX211S晶振

JLX-2

RB-2

加高晶振	單位	HSX211S晶振	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	16.000MHZ~66.000MHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ~+125°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C~+60°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵功率	DL	10μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±7 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)), (±7× 10-6 ~±50× 10-6 可用)	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.upap-pt.com/
頻率溫度特征	f_tem	±10× 10-6 ~±100× 10-6 /-10°C ~ +60°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	8pF、10pF、32pF	不同負(fù)載電容要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-10°C ~+60°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

JLX-3

RB-3

HSX211S 2016

JLX-4

RB-4

超聲波清洗
（1）使用AT-切割晶體和表面聲波（SAW）諧振器/聲表面濾波器的產(chǎn)品，可以通過超聲波進(jìn)行清洗。但是，在某些條件下，晶體特性可能會受到影響，而且內(nèi)部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性。2016無源石英晶體,小型低頻貼片晶振,HSX211S晶振
（2）使用2016mm晶體諧振器和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無法確保能夠通過超聲波方法進(jìn)行清洗，因為晶體可能受到破壞。
（3）請勿清洗開啟式產(chǎn)品
（4）對于可清洗產(chǎn)品，應(yīng)避免使用可能對2016貼片晶振產(chǎn)生負(fù)面影響的清洗劑或溶劑等。
（5）焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固。這會引起諸如位移等其它現(xiàn)象。這將會負(fù)面影響晶振的可靠性和質(zhì)量。請清理殘余的助焊劑并烘干PCB。
操作
請勿用鑷子或任何堅硬的工具，夾具直接接觸IC的表面。加高晶振,石英晶振,HSX211S晶振
使用環(huán)境（溫度和濕度）
請在規(guī)定的溫度范圍內(nèi)使用2016無源石英晶體諧振器。這個溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度。在高濕環(huán)境下，會由于凝露引起故障。請避免凝露的產(chǎn)生。

JLX-5

RB-5

輸出波形與測試電路
1.時序表

scbx_1

2.測試條件
(1)電源電壓
超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達(dá)到 90 % 。
電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。2016無源石英晶體,小型低頻貼片晶振,HSX211S晶振
(2)其他
輸入電容低于 15 pF
5倍頻率范圍或更多測量頻率。
鉛探頭應(yīng)盡可能短。
測量頻率時，探頭阻抗將高于 1MΩ。當(dāng)波形經(jīng)過振蕩器的放大器時，可同時進(jìn)行測量。
(3)其他
CL包含探頭電容。
應(yīng)使用帶有小的內(nèi)部阻抗的電表。
使用微型插槽，以觀察波形。
（請勿使用該探頭的長接地線。）加高晶振,石英晶振,HSX211S晶振