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Golledge晶振,貼片晶振,GSX-323晶振,無源進(jìn)口晶振

頻率：12~54MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機(jī)晶體,產(chǎn)品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼產(chǎn)品,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27837162

自從我們在1990年成立以來，golledge電子取得了前所未有的成功。經(jīng)過多年的不斷增長，我們現(xiàn)在是英國最主要的石英晶振頻率控制產(chǎn)品供應(yīng)商。這種增長是通過保持我們的專注于我們的客戶的要求，并通過努力始終滿足和超越他們實(shí)現(xiàn)的。我們的全部產(chǎn)品是在本網(wǎng)站的產(chǎn)品領(lǐng)域指定的，是最新信息的確定來源，包括數(shù)據(jù)表、產(chǎn)品公告、白皮書等。我們的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)，包括電信、衛(wèi)星、微處理器、航空航天、汽車、儀器和醫(yī)療應(yīng)用。低損耗貼片晶振,無源2.5*2.0mm四腳晶體,GSX-323晶振
憑借我們對互聯(lián)網(wǎng)和電子商務(wù)的承諾，我們能夠支持我們客戶最復(fù)雜和最苛刻的需求使我們與其他供應(yīng)商分開的是我們?nèi)嗣竦慕?jīng)驗(yàn)和能力。我們的業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)是晶振業(yè)界最有經(jīng)驗(yàn)和最了解的之一，使我們能夠提供我們的客戶友好，專業(yè)的建議和一個非常有效的服務(wù)。我們的理念始終以產(chǎn)品和服務(wù)的質(zhì)量和一致性為基礎(chǔ)。我們多年來一直努力保持我們的產(chǎn)品在頻率控制市場的發(fā)展的最前沿。我們高度重視與我們的制造業(yè)伙伴發(fā)展的關(guān)系，每一個精心挑選，以自己對客戶服務(wù)和產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的承諾。

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Golledge晶振,貼片晶振,GSX-323晶振,無源進(jìn)口晶振,貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝，使產(chǎn)品在焊接時能采用SMT自動貼片機(jī)高速的焊接，大大節(jié)約人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體，其本身主要應(yīng)用在時鐘控制產(chǎn)品，或者是控制模塊，主要給時鐘芯片提供一個基準(zhǔn)信號，其主要各項(xiàng)功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品。本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
石英晶振真空退火技術(shù)：晶振高真空退火處理是消除貼片無源晶振在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設(shè)計(jì)好的溫度曲線，使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對晶體組件進(jìn)行退火，石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性，以及提高石英晶振的年老化特性。從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能，使石英晶振的等效電阻等更接近理論值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態(tài)。低損耗貼片晶振,無源2.5*2.0mm四腳晶體,GSX-323晶振

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Golledge晶振	單位	GSX-323晶振	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	12~54MHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C ～ +80°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵功率	DL	10μW Max.	推薦:10μW
頻率公差	f_— l	±10,±15,±20× 10-6 (標(biāo)準(zhǔn))	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.upap-pt.com/
頻率溫度特征	f_tem	±10,±15,±20,±30× 10-6/-20°C ～+70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	8,9,12,16pF	不同負(fù)載要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±1× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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小巧便捷式石英晶振,1612貼片封裝諧振器,GSX-211晶振

石英無源晶振產(chǎn)品使用每種產(chǎn)品時,請?jiān)谑⒕д褚?guī)格說明或產(chǎn)品目錄規(guī)定使用條件下使用。因很多種晶振產(chǎn)品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項(xiàng)也有所不同,比如焊接模式,運(yùn)輸模式,保存模式等等,都會有所差別。 Golledge晶振,貼片晶振,GSX-323晶振,無源進(jìn)口晶振
機(jī)械振動的影響:當(dāng)晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動時,比如：壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響。這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管進(jìn)口SMD晶振產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。低損耗貼片晶振,無源2.5*2.0mm四腳晶體,GSX-323晶振
PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo):(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨(dú)立于SMD石英晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機(jī)械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。(2) 在設(shè)計(jì)時請參考相應(yīng)的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。

驅(qū)動能力:驅(qū)動能力說明2520石英貼片晶振振蕩晶體單元所需電功率，其計(jì)算公式如下：驅(qū)動能力 (P) = i2?Re其中i表示經(jīng)過晶體單元的電流，Re表示晶體單元的有效電阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）.Golledge晶振,貼片晶振,GSX-323晶振,無源進(jìn)口晶振

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測試條件:(1)電源電壓:超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達(dá)到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2)其他:輸入電容低于 15 pF5倍頻率范圍或更多測量頻率。鉛探頭應(yīng)盡可能短。測量2520mm晶振頻率時，探頭阻抗將高于 1MΩ。當(dāng)波形經(jīng)過振蕩器的放大器時，可同時進(jìn)行測量。(3)其他:CL包含探頭電容。應(yīng)使用帶有小的內(nèi)部阻抗的電表。使用微型插槽，以觀察波形。（請勿使用該探頭的長接地線）.

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振蕩電路:晶體諧振器是無源元件，因此受到2520進(jìn)口貼片晶振貼片電源電壓、環(huán)境溫度、電路的影響。配置、電路常數(shù)和襯底布線模式等操作大致分為正常運(yùn)行和異常運(yùn)行。因此，在振蕩電路的設(shè)計(jì)中，先決條件之一是如何確定振蕩電路。晶體諧振器的振動安全穩(wěn)定。只有在做出了這個決定之后，后續(xù)的項(xiàng)目，例如討論了頻率精度、頻率變化、調(diào)制度、振蕩起始時間和振蕩波形。

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