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百利通亞陶晶振,2520晶振,FH晶振

頻率：38.400MHz

尺寸：2.5*2.0*0.6mm

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27837162

BLT-2

Diodes 公司總部及美洲銷售辦公室位于美國德州普拉諾 (Plano) 與加州米爾皮塔斯 (Milpitas)。時鐘晶振聚焦于高成長終端用戶設(shè)備市場，例如電視/衛(wèi)星機頂盒、可攜式 DVD 播放器、數(shù)據(jù)通訊設(shè)備、ADSL 調(diào)制解調(diào)器、電源供應(yīng)器、醫(yī)療裝置 (非維生裝置/系統(tǒng))、個人計算機與筆記本電腦、平面顯示器、數(shù)字相機、手機、AC-DC 與 DC-DC 轉(zhuǎn)換器、無線 802.11 LAN 存取點、無刷直流馬達(dá)風(fēng)扇、序列連接及汽車應(yīng)用。
百利通亞陶晶振集團將有效率的使用自然資源和能源,以便從源頭減少無源晶振廢物產(chǎn)生和排放.我們將在關(guān)注于預(yù)防環(huán)境和安全事故,保護(hù)公眾健康的同時,努力改進(jìn)我們的操作.我公司將積極參與加強公眾環(huán)境、健康和安全意識的活動,提高公眾對普遍的環(huán)境、健康和安全問題的注意. 百利通亞陶晶振重視污染預(yù)防,消除偏離程序的行為強調(diào)通過員工努力這一最可行的方法持續(xù)改進(jìn)我們經(jīng)營活動的環(huán)境績效.

JLX-1

百利通亞陶晶振,2520晶振,FH晶振.小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時鐘等移動通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 (2.5* 2.0*0.6mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.FH3840024Z晶振,38.4M小封裝晶體,FH晶振
臺灣亞陶晶振晶片邊緣處理技術(shù)：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實際操作中機器運動方式設(shè)計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設(shè)計必須合理，有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定。

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RB-2

亞陶晶振	單位	FH晶振	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	16.000MHz~66.000MHz	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C ~+125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C~+85°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵功率	DL	100μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±10× 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)), (±10× 10-6~ ±50 × 10-6 可用)	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.upap-pt.com
頻率溫度特征	f_tem	±30/ ±530× 10-6/-40°C ~+85°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	7pF~32pF	不同負(fù)載電容要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C ~ +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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FH 2520

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清洗
關(guān)于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題，但這僅僅是對單個進(jìn)口晶振產(chǎn)品進(jìn)行試驗所得的結(jié)果，因此請根據(jù)實際使用狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn)。
由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機的清洗頻率很近，容易受到共振破壞，因此請盡可能避免超聲波清洗。若要進(jìn)行超聲波清洗，必須事先根據(jù)實際使用狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn)。FH3840024Z晶振,38.4M小封裝晶體,FH晶振
撞擊
雖然高精度晶振產(chǎn)品在設(shè)計階段已經(jīng)考慮到其耐撞擊性，但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊，以防萬一還是要檢查特性后再使用。
裝載
＜SMD產(chǎn)品＞
SMD晶體產(chǎn)品支持自動貼裝，但還是請預(yù)先基于所使用的搭載機實施搭載測試，確認(rèn)其對特性沒有影響。在切斷工序等會導(dǎo)致基板發(fā)生翹曲的工序中，請注意避免翹曲影響到產(chǎn)品的特性以及軟焊。基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得進(jìn)口貼片晶振產(chǎn)品（諧振器、振蕩器、濾波器）內(nèi)部傳播過大的振動，有可能導(dǎo)致特性老化以及引起不振蕩，因此不推薦使用。
＜引線類型產(chǎn)品＞
當(dāng)引線彎折、成型以及貼裝到印制電路板時，請注意避免對基座玻璃部分施加壓力。否則有可能導(dǎo)致玻璃出現(xiàn)裂痕，從而引起性能劣化。百利通亞陶晶振,2520晶振,FH晶振
保管
保管在高溫多濕的場所可能會導(dǎo)致端子軟焊性的老化。請在沒有直射陽光，不發(fā)生結(jié)露的場所保管。

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RB-5

設(shè)計振蕩回路的注意事項
1.驅(qū)動能力
驅(qū)動能力說明2520mm晶振振蕩晶體單元所需電功率，其計算公式如下：
驅(qū)動能力 (P) = i2_Re
其中i表示經(jīng)過晶體單元的電流，
Re表示晶體單元的有效電阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）2。百利通亞陶晶振,2520晶振,FH晶振

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2.振蕩補償
除非在振蕩電路中提供足夠的負(fù)極電阻，否則會增加2520四腳SMD石英晶振振蕩啟動時間，或不發(fā)生振蕩。為避免該情況發(fā)生，請在電路設(shè)計時提供足夠的負(fù)極電阻。

3.負(fù)載電容
如果振蕩電路中負(fù)載電容的不同，可能導(dǎo)致2520石英晶體振蕩頻率與設(shè)計頻率之間產(chǎn)生偏差，如下圖所示。電路中的負(fù)載電容的近似表達(dá)式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。
其中CS表示電路的雜散電容。FH3840024Z晶振,38.4M小封裝晶體,FH晶振

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