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鴻星晶振,32.768K圓柱晶體,ETDA晶振

頻率：32.768KHz

尺寸：2.0*6.0mm

引腳焊接型石英晶體元件.工廠倉庫長時間大量庫存常用頻點,高精度的頻率和晶振本身更低的等效串聯電阻.常用負載電容,因插件型鏡頭成本更低和更高的批量生產能力.主要應用于電視,機頂盒,LCDM和游戲機家用常規(guī)電器數碼產品等的最佳選擇.符合RoHS/無鉛.

訂購熱線：0755-27837162

HX-2

Hosonic專注于自己的核心技術和鼓勵員工的創(chuàng)造力，創(chuàng)新和團隊合作。自1979以來，我們一直致力于雙直插封裝（DIP）和表面貼裝器件（SMD）石英晶體的研究、設計、制造和銷售?，F在，它擁有四個生產設施在中國大陸東、南、和九個銷售和FAE位點和十個銷售代表和經銷商在世界各地。因此鴻星建立有機學習成長的平臺，激勵跨單位團隊合作的活動，要為更好的環(huán)境與產品不斷的改善。
鴻星晶振集團保持就健康安全環(huán)境問題與臨近攝取進行對話.通過在環(huán)境控制方面實施優(yōu)秀的管理實踐,以保護環(huán)境和全球運作相關的自然資源.向員工灌輸環(huán)境價值觀,在所有的晶振,石英晶振,有源晶振,壓控晶振產品和生產過程中應用最佳環(huán)境實用技術,為全球可持續(xù)發(fā)展做出貢獻.

JLX-1

HX-1

鴻星晶振,32.768K圓柱晶體,ETDA晶振.插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性.
鴻星石英晶振的切型。采用高速線切割技術：1.優(yōu)化及嚴格規(guī)范線切割機各項設備參數；2.通過試驗精選所使用的各類線切割料，如：磨料、線切割線、槽輪等；3.確認最優(yōu)的石英晶振切割工藝參數。通過以上方法使切割出的貼片晶振晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了石英晶振晶片的精度，提高了生產效率。

JLX-2

鴻星晶振	單位	ETDA晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	32.768KHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-20°C~+70°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C ~+60°C	標準溫度
激勵功率	DL	1μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±10 × 10-6 (標準), (±10 × 10-6 ~±100 × 10-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.upap-pt.com/
頻率溫度特征	f_tem	±20 × 10-6/-10°C ~+60°C	超出標準的規(guī)格請聯系我們.
負載電容	CL	12.5PF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-10°C — +60°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

JLX-3

RB-3

ETDA(Former DT-26) 2.0-6.0 32.768K

JLX-4

RB-4

抗沖擊
貼片晶振可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。
輻射
暴露于輻射環(huán)境會導致石英晶體性能受到損害，因此應避免照射。
化學制劑 / pH值環(huán)境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶體諧振器或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產品。
粘合劑
請勿使用可能導致SMD晶振所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質量，降低性能。）
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無源晶振。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內，都可能產生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。鴻星晶振,32.768K圓柱晶體,ETDA晶振
靜電
過高的靜電可能會損壞無源晶振，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。