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ECS晶體,貼片晶振,ECX-34R晶振,進(jìn)口石英晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：3.2*1.5mm

小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應(yīng)用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼時間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標(biāo)準(zhǔn).

訂購熱線：0755-27837162

ECS公司的基石。這一驅(qū)動原則是通過客戶，供應(yīng)商和員工的協(xié)作，每次都做正確的事情，確保上級產(chǎn)品和服務(wù)，并贏得了ECS公司在創(chuàng)新，產(chǎn)品質(zhì)量和客戶服務(wù)方面享有世界一流的聲譽(yù)。通過與班上最好的合作，成為向電信工業(yè)，實用，航海，汽車，RFID，航空航天和醫(yī)療（非生命支持）行業(yè)提供創(chuàng)新，先進(jìn)的頻率控制組件解決方案的市場領(lǐng)導(dǎo)者石英晶體/濾波器，時鐘振蕩器，陶瓷諧振器/濾波器和所有其他壓電產(chǎn)品的制造。小尺寸32.768K晶振,3.2*1.5mm金屬2P晶振,ECX-34R晶振
ECS，Inc.國際質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)體現(xiàn)了卓越的商業(yè)實踐和產(chǎn)品，通過無盡的承諾：滿足和超越客戶的期望，實現(xiàn)世界一流的客戶滿意度通過激發(fā)創(chuàng)造力，主動性和責(zé)任意識，培養(yǎng)建立一種促進(jìn)領(lǐng)導(dǎo)和自豪的環(huán)境。不斷改進(jìn)綜合業(yè)務(wù)流程，以實現(xiàn)系統(tǒng)有效性，效率和靈活性。接近35年的服務(wù)國際公司，ECS，Inc.國際的人員將有望繼續(xù)發(fā)展和領(lǐng)導(dǎo)作為全球電子領(lǐng)域的主要來源。藍(lán)牙：藍(lán)牙無線技術(shù)等已被設(shè)計為消除了當(dāng)?shù)丨h(huán)境中電纜的需求，我們的許多高可靠性，高頻率，小型化的進(jìn)口晶振頻率控制管理設(shè)備都適用于這種技術(shù)，即互連和快速部署計算機(jī)，手機(jī)，短距離手持設(shè)備，個人廣域網(wǎng)或自組織網(wǎng)絡(luò)。

ECS晶體,貼片晶振,ECX-34R晶振,進(jìn)口石英晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振高精密點(diǎn)膠技術(shù)：石英晶振晶片膠點(diǎn)的位置、大?。何恢脺?zhǔn)確度以及膠點(diǎn)大小一致性，通過圖像識別及高精密度數(shù)字定位系統(tǒng)的運(yùn)用、使無源晶振晶片的點(diǎn)膠的精度在±0.02mm之內(nèi)。將被上銀電極的晶片裝在彈簧支架上，點(diǎn)上導(dǎo)電膠，并高溫固化，通過彈簧即可引出電信號。晶振的真空封裝技術(shù)：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝。1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。小尺寸32.768K晶振,3.2*1.5mm金屬2P晶振,ECX-34R晶振

小尺寸32.768K晶振,3.2*1.5mm金屬2P晶振,ECX-34R晶振

ECS晶振	單位	ECX-34R晶振	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	32.768KHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C~+125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C~+85°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵功率	DL	0.1~1.0μW Max.	推薦:0.1~1.0μW
頻率公差	f_— l	±20 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn))	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.upap-pt.com/
頻率溫度特征	f_tem	±50× 10-6/-20°C~+70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	12.5pF	不同負(fù)載要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-20°C~+70°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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金屬面晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。ECS晶體,貼片晶振,ECX-34R晶振,進(jìn)口石英晶振
每個封裝類型的注意事項:陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品:在焊接陶瓷SMD封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。陶瓷包裝石英晶振:在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。
柱面式產(chǎn)品:產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)石英進(jìn)口晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時,請勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。小尺寸32.768K晶振,3.2*1.5mm金屬2P晶振,ECX-34R晶振

小尺寸32.768K晶振,3.2*1.5mm金屬2P晶振,ECX-34R晶振

此外，振蕩頻率與測量點(diǎn)不同。1。測量緩沖輸出2。振蕩級輸出測量三.通過32.768K無源晶振電容器測量振蕩級輸出圖5示出以上1-3個測量點(diǎn)和所測量的除緩沖器輸出外，振蕩頻率較低。ECS晶體,貼片晶振,ECX-34R晶振,進(jìn)口石英晶振

小尺寸32.768K晶振,3.2*1.5mm金屬2P晶振,ECX-34R晶振

1.振蕩電路:晶體諧振器是無源元件，因此受到二腳貼片無源晶振電源電壓、環(huán)境溫度、電路的影響。配置、電路常數(shù)和襯底布線模式等操作大致分為正常運(yùn)行和異常運(yùn)行。因此，在振蕩電路的設(shè)計中，先決條件之一是如何確定振蕩電路。晶體諧振器的振動安全穩(wěn)定。只有在做出了這個決定之后，后續(xù)的項目，例如討論了頻率精度、頻率變化、調(diào)制度、振蕩起始時間和振蕩波形。
2.角色的分量與參考值:在振蕩電路的設(shè)計中，必須認(rèn)識到個體的作用。組件.在表1中，以例如振蕩電路為例來描述角色。（圖1）使用一個通用的C-MOS IC（74hcuo4ap東芝）。當(dāng)反饋電阻（rf）未安裝在振蕩電路中時，如圖所示表1，即使在貼片型32.768K晶振振蕩功率作用下，諧振器也不會啟動振蕩。電路。除非有適當(dāng)值的電阻器連接，否則振蕩不會啟動。

小尺寸32.768K晶振,3.2*1.5mm金屬2P晶振,ECX-34R晶振