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KDS晶振,貼片晶振,DSX221S晶振,日產(chǎn)無源晶振

頻率：12~60MHMZ

尺寸：2.5*2.0mm

2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.

訂購熱線：0755-27837162

低消耗石英晶體諧振器,金屬4腳2520貼片晶振,DSX221S晶振

目前KDS本土工廠的產(chǎn)品主要向小尺寸方向發(fā)展,其最小量產(chǎn)尺寸為1612.KDS天津工廠現(xiàn)所生產(chǎn)的小型SMD晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能, KDS產(chǎn)品在業(yè)界屬于高端產(chǎn)品,其應(yīng)用偏向中高端市場. 接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設(shè)計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.低消耗石英晶體諧振器,金屬4腳2520貼片晶振,DSX221S晶振
KDS晶振環(huán)境管理體系：在每一個運行部門,實施支持方針的系統(tǒng)的環(huán)境管理工具.我們將確保適當?shù)娜肆Y源和充分的財力保障.每年我們都將建立可測量的環(huán)境管理以及行為改進的目標和指標. 環(huán)境行為評價：評價我們運行以及員工的環(huán)境行為表現(xiàn),確認支撐著本方針的成績.我們將向我們的員工提供信息,以及能夠?qū)⒎结樑c各自工作職責完全結(jié)合的培訓(xùn).加強環(huán)境意識教育,提高全員環(huán)境意識,充分調(diào)動職工的積極性,積極使用溫補晶體振蕩器（TCXO）、恒溫晶體振蕩器（OCXO）,晶振,石英晶振,有源晶振環(huán)保型原材料,減少生產(chǎn)過程中的廢棄物產(chǎn)生量,努力向相關(guān)方施加環(huán)境影響.

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KDS晶振,貼片晶振,DSX221S晶振,日產(chǎn)無源晶振,小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
1.石英晶振生產(chǎn)工序主要有晶片清洗、被銀、上架電膠、微調(diào)、封焊、撿漏、印字、老化、測試2、石英晶體諧振器晶片清洗：清除石英晶振晶片表面的污物、油物，以保證被銀電極。被復(fù)良好牢固。清洗間有很多化學試劑,酒精、異丙醇、硫酸、硝酸、清洗液同時還有電爐烤箱，在晶振生產(chǎn)過程中應(yīng)注意人身安全和設(shè)備安全。fo：白片頻率（腐蝕后頻率）f1：蒸鍍目標頻率(晶體標稱頻率+1000PPM)被銀機內(nèi)部使用的標準頻率為 5.000(或 6.000) MHz.被銀后晶片上銀子的厚度=(1670*n* /fo-1670*n/f1)*1000000厚度單位: ?全自動石英晶振晶片清洗技術(shù)：采用高壓噴淋清洗，兆聲振動的原理，一個全自動、清洗過程由PLC控制，由傳輸裝置、噴淋清洗段、噴淋漂洗段、風力吹水段等，操作自動化程度高，除上下工件需要人工外，其余全部由設(shè)備自動完成。根據(jù)需要，對速度，溫度，時間等參數(shù)進行調(diào)整，使之最大限度的滿足工藝需要。能最大限度除去晶片污染物，并防止人工污染。

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KDS晶振	符號	DSX221S晶振	基本信息對照表
Crystal標準頻率	f_nom	16~60MHz
儲存溫度	T_stg	-40°C ~+85°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ~+85°C	KDS晶振特定的溫度
激勵功率	DL	0.5μW (1.0μW Max.)	如你有最大激勵功率為1.0μW需求,請聯(lián)系我們金洛電子
精度	f_— l	±10,±20,±30,±50ppm	如有需要更高的精度可以特定.
拐點溫度	Ti	+25°C ±5°C
負載電容	CL	8pF,10pF,12pF	可按客戶需求指定
串聯(lián)電阻（ESR）	R1	70kΩ Max.	70kΩ — 45kΩ
頻率老化	f_age	±3 ×10-6 / year Max.	+25°C,第一年

DSX221S 2520

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這些2.5*2.0晶振知識介紹是指，晶振在產(chǎn)品上線之后發(fā)生不良品或者沒反應(yīng)的情況下，自檢辦法。石英晶振如果在電路上的功能不規(guī)則或根本無法全部晶振找出得到了應(yīng)用操作，請使用以下的清單找出可能存在的問題。請按照確定的因素和可能的解決方案的說明。我們從晶振使用輸出無信號開始尋找相關(guān)問題。KDS晶振,貼片晶振,DSX221S晶振,日產(chǎn)無源晶振
我們可以先使用示波器或者頻率計數(shù)器來檢查無源石英晶體終端的兩個信號，如果沒有信號輸出，請按照步驟1-1到1-4步執(zhí)行檢查。如果有從石英晶振（XOUT）的輸出端子的輸出信號，而是從在終端（辛）輸出沒有信號，請檢查石英晶振體以下step1-5到步驟1-6。你可以先把晶體卸載下來并測試晶振的頻率和負載電容，看看他們是否能振動，也可以使用專業(yè)的石英晶體測試儀器來檢測。如果你沒法檢測你也可以將不良品發(fā)送給我公司，我們檢測分析之后告訴你結(jié)果。
如果有下列情況發(fā)生，石英貼片晶振不起振，首先你先查看你產(chǎn)品上使用的負載電容CL是否對，是否跟你的線路相匹配，或者是晶振的精度是否符合你的要求，或者你可以把產(chǎn)品發(fā)送回我公司分析。如果晶振頻率和負載電容跟要求相對應(yīng)的話，我們將需要進行等效電路測試。比如等效電路測試如下：低消耗石英晶體諧振器,金屬4腳2520貼片晶振,DSX221S晶振

20180607084357

測試條件：(1) 電源電壓? 超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。? 電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2) 其他：? 輸入電容低于 15 pF? 5倍頻率范圍或更多測量頻率。? 鉛探頭應(yīng)盡可能短。? 測量頻率時，探頭阻抗將高于 1MΩ。當金屬面2520晶振波形經(jīng)過振蕩器的放大器時，可同時進行測量。(3) 其他：? CL包含探頭電容。? 應(yīng)使用帶有小的內(nèi)部阻抗的電表。? 使用微型插槽，以觀察波形。(請勿使用該探頭的長接地線。)KDS晶振,貼片晶振,DSX221S晶振,日產(chǎn)無源晶振

2520mm石英晶體振蕩電路的檢查方法：振蕩頻率測量：必須盡可能地測量安裝在電路上的諧振器的振蕩頻率的真實值，使用正確的方法。在振蕩頻率的測量中，通常使用探頭和頻率計數(shù)器。然而,我們的目標是通過限制測量工具對振蕩電路本身的影響來測量。有三種頻率測量模式，如下面的圖所示（圖）。2, 3和4）。最精確的測量方法是通過使用任何能夠精確測量的頻譜分析儀來實現(xiàn)的。接觸振蕩電路。
探針不影響圖2，因為緩沖器的輸出是通過輸入振蕩電路的輸出來測量的。逆變器進入下一階段。探針不影響圖3，因為在IC上測量緩沖器輸出（1/1、1/2等）。圖4示出了來自ic的無緩沖器輸出接收的情況，由此通過小尺寸測量來最小化探針的效果。輸出點之間的電容（3 pF以下XTAL終端IC）和探針。然而，應(yīng)該注意到，使用這種方法輸出波形較小，測量不能依賴于2520小體積SMD 晶體即使示波器能檢查振蕩波形，頻率計數(shù)器的靈敏度也可以。在這種情況下，使用放大器來測量。

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