KDS晶振,貼片晶振,DSX1612S晶振,貼片石英晶體諧振器
頻率:24.000MHz~54.000MHz
尺寸:1.6*1.2*0.35mm
產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高的穩(wěn)定性,高的可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高的可靠性,采用編帶包裝,可對應產(chǎn)品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求.
目前KDS本土工廠的產(chǎn)品主要向小尺寸方向發(fā)展,其最小量產(chǎn)尺寸為1612.KDS天津工廠現(xiàn)所生產(chǎn)的小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能, KDS產(chǎn)品在業(yè)界屬于高端產(chǎn)品,其應用偏向中高端市場.
日本大真空KDS晶振具有質(zhì)量穩(wěn)定,供貨量平穩(wěn),并且在國內(nèi)有生產(chǎn)線,貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.KDS晶振,貼片晶振,DSX1612S晶振,貼片石英晶體諧振器
KDS晶振,貼片晶振,DSX1612S晶振,貼片石英晶體諧振器.1612mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高的穩(wěn)定度,小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應自動高的速貼片機應用,以及高的溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對應),為無鉛產(chǎn)品.
貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù):貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設(shè)計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設(shè)計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定。
KDS晶振 |
符號 |
DSX1612S晶振 |
基本信息對照表 |
Crystal標準頻率 |
f_nom |
24.000MHz~54.000MHz |
|
儲存溫度 |
T_stg |
-40°C ~+150°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-30°C ~+85°C |
KDS晶振特定的溫度 |
激勵功率 |
DL |
10μW (100μW Max.) |
如你有最大激勵功率為100μW需求,請聯(lián)系我們金洛電子 |
精度 |
f_— l |
±20ppm |
如有需要更高的精度可以特定. |
拐點溫度 |
Ti |
+25°C ±5°C |
|
負載電容 |
CL |
8pF,10pF,12pF |
可按客戶需求指定 |
串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
70kΩ Max. |
70kΩ — 45kΩ |
頻率老化 |
f_age |
±3×10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
1.電動搬運
1.1電源
使用電源將電源連接到指定的終端正確的極性,如本目錄所示。如果力量源與正極和負極連接反轉(zhuǎn)或者如果它連接到除了以外的終端指定一個,晶體振蕩器內(nèi)的部件將是損壞了,振蕩器不起作用。此外,如果施加高于額定值的電壓,它可能會導致與上述相似的損害。使一定要在正確的額定電壓下使用振蕩器,但如果施加低于額定值的電壓,內(nèi)部零件石英晶體振蕩器不會損壞,單位可能不會給最佳性能。
1.2負載阻抗
設(shè)置負載阻抗的規(guī)定值。當一個值除了規(guī)定的一個被設(shè)置為負載阻抗,輸出頻率和輸出電平不符合指定的值,可能會導致問題,例如輸出波形失真。特別是,設(shè)置電抗根據(jù)規(guī)格的負載阻抗。KDS晶振,貼片晶振,DSX1612S晶振,貼片石英晶體諧振器
1.3輸出頻率和輸出電平
測量輸出頻率或輸出電平時一個晶體振蕩器,調(diào)整輸入阻抗測量儀器對晶體的負載阻抗振蕩器。當測量儀器的輸入阻抗為不同于晶體振蕩器的負載阻抗,用高電平測量輸出頻率或輸出電平阻抗使測量側(cè)的阻抗可以忽略。
2.機械處理
2.1沖擊
不要對晶體振蕩器施加任何強烈沖擊。攜帶振蕩器或?qū)⑵浒惭b在另一個振蕩器上時設(shè)備,保護設(shè)備免受任何沖擊,小心不要放下它或用堅硬的物體擊打它。強烈沖擊可能會導致可能會損壞晶體振蕩器內(nèi)部的部件導致振蕩器無法工作。如果振蕩器受到強烈沖擊,請確保在使用之前檢查其特性。
2.2安裝引線安裝晶體振蕩器
不要對端子施加過大的力安裝晶體振蕩器的螺絲。將晶體振蕩器安裝在印刷電路板上時,請對齊安裝孔之間的距離終端。如果強制安裝振蕩器和這些距離彼此不同,終端可以是破損。不要彎曲直徑為0.6mm或以下的密封端子更多。即使需要彎曲直徑的端子0.6毫米或更小,不要直接彎曲它們密封底座,以保護密封玻璃。如果玻璃破裂,可能會有氣密密封和絕緣受影響的單位可能無法交付規(guī)定的特點。
當一個非密封石英振蕩器(與其產(chǎn)品安裝有用于頻率校正的孔的盒子,小心防止助焊劑進入孔中,因為可移動元件,如可變電容器和可變電阻器位于孔的內(nèi)側(cè)。將端子焊接在260°C(溫度為20°C)終端)最多五秒鐘。不要焊接端子直接連接到蓋子或底座。
驅(qū)動能力:驅(qū)動能力說明石英晶振單元所需電功率,其計算公式如下:驅(qū)動能力 (P) = i2_Re其中i表示經(jīng)過晶體單元的電流,Re表示晶體單元的有效電阻,而且 Re=R1(1+Co/CL)2。
測試條件:(1) 電源電壓: 超過 150µs,直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2) 其他:輸入電容低于15pF5倍頻率范圍或更多測量小體積貼片晶振頻率。鉛探頭應盡可能短。 測量頻率時,探頭阻抗將高于1MΩ。當波形經(jīng)過振蕩器的放大器時,可同時進行測量。(3) 其他: CL包含探頭電容。? 應使用帶有小的內(nèi)部阻抗的電表。使用微型插槽,以觀察波形。(請勿使用該探頭的長接地線。)
1.振蕩電路:產(chǎn)品是無源元件,因此受到電源電壓、環(huán)境溫度、電路的影響。配置、電路常數(shù)和襯底布線模式等操作大致分為正常運行和異常運行。因此,在振蕩電路的設(shè)計中,先決條件之一是如何確定振蕩電路。晶體諧振器的振動安全穩(wěn)定。只有在做出了這個決定之后,后續(xù)的項目,例如討論了頻率精度、頻率變化、調(diào)制度、振蕩起始時間和振蕩波形。
2.角色的分量與參考值:在貼片晶振振蕩電路的設(shè)計中,必須認識到個體的作用。組件.在表1中,以例如振蕩電路為例來描述角色。(圖1)使用一個通用的C-MOS IC(74hcuo4ap東芝)。當反饋電阻(rf)未安裝在振蕩電路中時,如圖所示表1,即使在振蕩功率作用下,諧振器也不會啟動振蕩。電路。除非有適當值的電阻器連接,否則振蕩不會啟動。
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JLX-PD
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