微晶晶振,插件晶振,DS10晶振,32.768K圓柱晶振
頻率:32.768KHZ
尺寸:4.3*1.0mm
插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產(chǎn)品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車(chē)電子領(lǐng)域中也能使產(chǎn)品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時(shí)鐘信號(hào)發(fā)生源部分,好比時(shí)鐘單片機(jī)上的石英晶振,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等的高可靠性能。
微晶32.768K在瑞士、泰國(guó)建有生產(chǎn)中心,及遍布世界各地的代表處。我們所有的產(chǎn)品都得到ISO9001和ISO14001的認(rèn)證,并達(dá)到RoHS,REACh等規(guī)范的要求。全球約550個(gè)員工的責(zé)任感和奉獻(xiàn)精神是我們成功的基石。我們對(duì)管理、環(huán)境、社會(huì)責(zé)任都有明確的行為準(zhǔn)則(比如對(duì)有爭(zhēng)議的原材料的問(wèn)題上),這些是我們?cè)谖磥?lái)保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的主要原因。
微晶玻璃(MC)的管理、環(huán)境與社會(huì)責(zé)任原則執(zhí)行(MES)大綱標(biāo)準(zhǔn),以確保MC設(shè)備的工作條件,以及供應(yīng)鏈合作伙伴的活動(dòng)支持MC的要求,圓柱插件晶振是安全的,工人是尊重和尊嚴(yán)對(duì)待,以及制造過(guò)程使用MC和它的作伙伴對(duì)環(huán)境負(fù)責(zé)。供應(yīng)商確認(rèn)和執(zhí)行原則。采納這些原則的基本原則是理解一個(gè)企業(yè),即它的所有業(yè)務(wù)動(dòng)必須完全遵守國(guó)家的法律、法規(guī)和規(guī)章它在其中運(yùn)行。這些原則鼓勵(lì)參與者考慮超越法律,遵守國(guó)際公認(rèn)標(biāo)準(zhǔn),促進(jìn)社會(huì)和環(huán)境責(zé)任。
微晶晶振,插件晶振,DS10晶振,32.768K圓柱晶振,引腳焊接型石英晶體元件.工廠倉(cāng)庫(kù)長(zhǎng)時(shí)間大量庫(kù)存常用頻點(diǎn),.高精度的頻率和晶振本身更低的等效串聯(lián)電阻.常用負(fù)載電容,DS10石英晶振,因插件型鏡頭成本更低和更高的批量生產(chǎn)能力.主要應(yīng)用于電視,機(jī)頂盒,LCDM和游戲機(jī)家用常規(guī)電器數(shù)碼產(chǎn)品等的最佳選擇。
晶振高頻連續(xù)脈沖焊接技術(shù):晶振撿漏:檢查貼片晶振封焊后的產(chǎn)品是否有漏氣現(xiàn)象(粗撿漏、細(xì)撿漏)粗撿漏:檢查較大的漏氣現(xiàn)象。細(xì)撿漏:檢查較小的漏氣現(xiàn)象。酒精撿漏:把晶振放置在酒精容器內(nèi)加壓,取出后對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行絕緣測(cè)試,判定是否漏氣。一般用絕緣電阻測(cè)試法進(jìn)行,要求直流電壓 Vcc=100 V、絕緣電阻 RR≥500 MΩ。用于粗撿漏。氣泡撿漏:把石英晶振放置在 FC-40 中,觀察產(chǎn)品是否存在氣泡現(xiàn)象。用于粗撿漏。氦撿漏:產(chǎn)品加壓灌氦后,用氦撿漏儀進(jìn)行撿漏。用于細(xì)撿漏。打印:在產(chǎn)品上印上標(biāo)示。有油墨打印、激光打印。
7,8.2,9,12.5PF |
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插件晶振安裝注意事項(xiàng):安裝時(shí)的注意事項(xiàng)導(dǎo)腳型晶振• 構(gòu)造圓柱晶振 (VT, VTC) 用玻璃密封 (參閱圖 1 和圖 2)。微晶晶振,插件晶振,DS10晶振,32.768K圓柱晶振
修改插件晶振彎曲導(dǎo)腳的方法(1) 要修改彎曲的導(dǎo)腳時(shí),以及要取出石英晶振等情況下不能強(qiáng)制拔出導(dǎo)腳,如果強(qiáng)制地拔出導(dǎo)腳,會(huì)引起玻璃的破裂,而導(dǎo)致殼內(nèi)真空濃度的下降,有可能促使晶振特性的惡化以及晶振芯片的破損(參閱圖 3)。(2) 要修改彎曲的導(dǎo)腳時(shí),要壓住外殼基側(cè)的導(dǎo)腳,且從上下方壓住彎曲的部位,再進(jìn)行修改(參閱圖 4)。
彎曲導(dǎo)腳的方法(1) 將導(dǎo)腳彎曲之后并進(jìn)行焊接時(shí),導(dǎo)腳上要留下離外殼0.5mm的直線部位。如果不留出晶振導(dǎo)腳的直線部位而將導(dǎo)腳彎曲,有可能導(dǎo)致玻璃的破碎 (參閱圖5 和圖6)。(2) 在導(dǎo)腳焊接完畢之后再將導(dǎo)腳彎曲時(shí),務(wù)必請(qǐng)留出大于外殼直徑長(zhǎng)度的空閑部分 (參閱圖7)。
負(fù)載電容:如果振蕩電路中負(fù)載電容的不同,可能導(dǎo)致圓柱型插件晶振振蕩頻率與設(shè)計(jì)頻率之間產(chǎn)生偏差,如下圖所示。電路中的負(fù)載電容的近似表達(dá)式 CL≒CG × CD / (CG+CD) + CS。其中CS表示電路的雜散電容。微晶晶振,插件晶振,DS10晶振,32.768K圓柱晶振
振蕩電路的檢查方法:振蕩頻率測(cè)量必須盡可能地測(cè)量安裝在電路上的聲表面諧振器的振蕩頻率的真實(shí)值,使用正確的方法。在振蕩頻率的測(cè)量中,通常使用探頭和頻率計(jì)數(shù)器。然而,我們的目標(biāo)是通過(guò)限制測(cè)量工具對(duì)振蕩電路本身的影響來(lái)測(cè)量。有三種頻率測(cè)量模式,如下面的圖所示(圖)。2, 3和4)。最精確的測(cè)量方法是通過(guò)使用任何能夠精確測(cè)量的頻譜分析儀來(lái)實(shí)現(xiàn)的。接觸振蕩電路。探針不影響圖2,因?yàn)榫彌_器的輸出是通過(guò)輸入振蕩電路的輸出來(lái)測(cè)量的。逆變器進(jìn)入下一階段。探針不影響圖3,因?yàn)樵贗C上測(cè)量緩沖器輸出(1/1、1/2等)。
圖4示出了來(lái)自ic的無(wú)緩沖器輸出接收的情況,由此通過(guò)小尺寸測(cè)量來(lái)最小化探針的效果。輸出點(diǎn)之間的電容(3 pF以下XTAL終端IC)和探針。然而,應(yīng)該注意到,使用這種方法輸出波形較小,測(cè)量不能依賴于即使示波器能檢查32.768K晶振振蕩波形,頻率計(jì)數(shù)器的靈敏度也可以。在這種情況下,使用放大器來(lái)測(cè)量。
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JLX-PD
金洛鑫產(chǎn)品系列
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