Statek晶振,貼片晶振,CX9VSM晶振,石英諧振器
頻率:32.768KHZ
尺寸:4.1*1.5mm
1970年,Statek公司開創(chuàng)了石英計(jì)時(shí)元件小型化技術(shù),革新了頻率控制行業(yè)。今天,Statek在設(shè)計(jì)和制造超微型石英晶體、振蕩器和傳感器方面延續(xù)了創(chuàng)新的傳統(tǒng)。自成立以來,Statek一直是創(chuàng)新、服務(wù)和質(zhì)量的代名詞。所有產(chǎn)品都是在美國(guó)設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試的。定制設(shè)計(jì)的有限元分析軟件,在構(gòu)建實(shí)物原型之前,能夠準(zhǔn)確地進(jìn)行設(shè)備行為建模,節(jié)省您的時(shí)間。通過我們廣泛的設(shè)計(jì)和過程庫(kù),從我們過去的成功中獲益。Statek擁有設(shè)計(jì)和分析各種操作模式中所有機(jī)械幾何形狀的石英諧振器的專門知識(shí)。工程專家援助.32.768千赫茲時(shí)鐘晶體,小尺寸4.1*1.5mm封裝晶振,CX9VSM晶振
Statek晶振集團(tuán)所生產(chǎn)的壓電石英晶體、有源晶體,溫補(bǔ)晶體振蕩器(TCXO)、恒溫晶體振蕩器(OCXO)完全符合ISO14001環(huán)境管理體系國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的要求,體現(xiàn)了一個(gè)適合、三個(gè)承諾和一個(gè)框架:建造美麗家園——適合于我公司的生產(chǎn)活動(dòng)、產(chǎn)品以及服務(wù)過程的性質(zhì).規(guī)模與環(huán)境影響;持續(xù)改進(jìn)——持續(xù)改進(jìn)環(huán)境績(jī)效和環(huán)境管理體系的承諾;減少污染,節(jié)能降耗——污染預(yù)防的承諾;依法治理——遵守現(xiàn)行適用的環(huán)境法律、法規(guī)和其他要求的承諾;
Statek晶振,貼片晶振,CX9VSM晶振,石英諧振器,32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機(jī)晶體,產(chǎn)品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼產(chǎn)品,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
石英晶體諧振器高精度晶片的切割技術(shù): AT 切型晶振的晶片厚度為:t= 1670*n/ f 0,BT 切型石英晶振的晶片厚度為:t= 2560*n/ f 0,t: 晶振晶片厚度(mm) f 0 : 晶片標(biāo)稱頻率(KHz) n: 泛音次數(shù).2.6、晶振的腐蝕技術(shù):用酸液腐蝕掉因研磨而產(chǎn)生的破壞層,消除晶片內(nèi)應(yīng)力,同時(shí)使石英晶振的晶片達(dá)到更準(zhǔn)確的目標(biāo)值。腐蝕頻率=(1000*(F/N)+(F 2 /N 2 )*PB)*N,F:石英晶振的標(biāo)稱頻率。 如 14.318180 MHz,18.432000 MHz, 20.000000 MHz.32.768千赫茲時(shí)鐘晶體,小尺寸4.1*1.5mm封裝晶振,CX9VSM晶振
STATEK晶振 |
單位 |
CX9VSM晶振 |
石英晶振基本條件 |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
f_nom |
32.768KHZ |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
儲(chǔ)存溫度 |
T_stg |
-55°C~ +125°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-10°C ~+125°C |
標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
激勵(lì)功率 |
DL |
0.5μW Max. |
推薦:1μW ~ 100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±100 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)), |
+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-55°C ~ +200°C |
超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們. |
負(fù)載電容 |
CL |
9pF |
不同負(fù)載要求,請(qǐng)聯(lián)系我們. |
串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-55°C — +200°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
一般來說,微處理器32.768K的振蕩電路由考畢茲電路顯示派生如下:鎘和CG是外部負(fù)載電容,其中已建成的芯片組。 (請(qǐng)參閱芯片組的規(guī)格)Rf為具有200KΩ?1MΩ反饋電阻。它的內(nèi)置芯片一般設(shè)置。Rd為限流電阻470Ω與1KΩ?。這個(gè)阻力是沒有必要的公共電路,但僅用于具有高電源電路。Statek晶振,貼片晶振,CX9VSM晶振,石英諧振器
一個(gè)穩(wěn)定的振蕩電路需要的負(fù)電阻,其值應(yīng)是音叉貼片晶振阻力的至少五倍。它可寫為|-R|>5的Rr。例如,為了獲得穩(wěn)定的振蕩電路中,IC的負(fù)電阻的值必須小于?200Ω時(shí)的晶振電阻值是40Ω。負(fù)阻“的標(biāo)準(zhǔn)來評(píng)估一個(gè)振蕩電路的質(zhì)量。在某些情況下,例如老化,熱變化,電壓變化,以及等等,電路可能不會(huì)產(chǎn)生振蕩的“Q”值是低的。因此,這是非常重要的衡量負(fù)電阻(-R)以下說明:32.768千赫茲時(shí)鐘晶體,小尺寸4.1*1.5mm封裝晶振,CX9VSM晶振
線路連接的電阻(R)與晶體串聯(lián)(2)從起點(diǎn)到振蕩的停止點(diǎn)調(diào)整R的值。(3)振蕩期間測(cè)量R的值。(4)你將能夠獲得負(fù)電阻的值,|•R|= R +的Rr,和RR =晶振的阻力。附:所連接的電路的雜散電容,可能會(huì)影響測(cè)定值。如果無源時(shí)鐘晶振的參數(shù)是正常的,但它不工作穩(wěn)步振蕩電路中,我們將不得不找出IC的電阻值是否過低驅(qū)動(dòng)電路。如果是這樣的話,我們有三種方法來改善這樣的情況:降低外部電容(Cd和CG)的值,并采用其他晶振具有較低負(fù)載電容(CL)。
振蕩頻率測(cè)量:必須盡可能地測(cè)量安裝在電路上的諧振器的振蕩頻率的真實(shí)值,使用4115貼片晶振正確的方法。在振蕩頻率的測(cè)量中,通常使用探頭和頻率計(jì)數(shù)器。然而,我們的目標(biāo)是通過限制測(cè)量工具對(duì)振蕩電路本身的影響來測(cè)量。有三種頻率測(cè)量模式,如下面的圖所示(圖)。2, 3和4)。最精確的測(cè)量方法是通過使用任何能夠精確測(cè)量的頻譜分析儀來實(shí)現(xiàn)的。Statek晶振,貼片晶振,CX9VSM晶振,石英諧振器
接觸振蕩電路:探針不影響圖2,因?yàn)榫彌_器的輸出是通過32.768K無源晶振輸入振蕩電路的輸出來測(cè)量的。逆變器進(jìn)入下一階段。探針不影響圖3,因?yàn)樵贗C上測(cè)量緩沖器輸出(1/1、1/2等)。圖4示出了來自ic的無緩沖器輸出接收的情況,由此通過小尺寸測(cè)量來最小化探針的效果。輸出點(diǎn)之間的電容(3 pF以下XTAL終端IC)和探針。然而,應(yīng)該注意到,使用這種方法輸出波形較小,測(cè)量不能依賴于即使示波器能檢查振蕩波形,頻率計(jì)數(shù)器的靈敏度也可以。在這種情況下,使用放大器來測(cè)量。
振蕩補(bǔ)償:除非在32.768K無源貼片晶振振蕩電路中提供足夠的負(fù)極電阻,否則會(huì)增加振蕩啟動(dòng)時(shí)間,或不發(fā)生振蕩。為避免該情況發(fā)生,請(qǐng)?jiān)陔娐吩O(shè)計(jì)時(shí)提供足夠的負(fù)極電阻。
測(cè)試條件(1)電源電壓:超過 150µs,直到電壓級(jí)別從 0 %達(dá)到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2)其他:輸入電容低于 15 pF5倍頻率范圍或更多測(cè)量頻率。鉛探頭應(yīng)盡可能短。測(cè)量頻率時(shí),探頭阻抗將高于 1MΩ。當(dāng)波形經(jīng)過4115石英晶振振蕩器的放大器時(shí),可同時(shí)進(jìn)行測(cè)量。(3)其他:CL包含探頭電容。應(yīng)使用帶有小的內(nèi)部阻抗的電表。使用微型插槽,以觀察波形。(請(qǐng)勿使用該探頭的長(zhǎng)接地線).
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