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Statek晶振,32.768K貼片晶振,CX4VHT晶振

頻率：30.000KHz~250.000KHz

尺寸：5.33*2.16*1.27mm

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27837162

Statek-2

1970年，Statek公司開創(chuàng)了石英計時元件小型化技術(shù)，革新了頻率控制行業(yè)。為客戶提供廣泛的領(lǐng)先優(yōu)勢，超小型石英頻率控制設(shè)備，并通過知識應(yīng)用支持，優(yōu)質(zhì)的客戶服務(wù)，優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品質(zhì)量提供解決方案。所有時鐘晶體包裝尺寸小，功耗低，穩(wěn)定性好，Statek產(chǎn)品比機(jī)械制造的水晶產(chǎn)品要小得多，我們是世界一流醫(yī)療器械制造商的信賴供應(yīng)商。
Statek晶振環(huán)境影響的最小化：遵照社會的期望,改進(jìn)我們的環(huán)境行為,我們將通過有效利用森林、能源以及其它資源,減少各種形式的廢物來實(shí)現(xiàn)這一承諾.Statek石英晶體諧振器環(huán)境管理體系：在每一個運(yùn)行部門,實(shí)施支持方針的系統(tǒng)的環(huán)境管理工具.我們將確保適當(dāng)?shù)娜肆Y源和充分的財力保障.每年我們都將建立可測量的環(huán)境管理以及行為改進(jìn)的目標(biāo)和指標(biāo).

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Statek晶振,32.768K貼片晶振,CX4VHT晶振.5.33*2.16*1.27mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的千赫茲石英晶振,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
Statek石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù)：貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù)，最終使晶振晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能，使石英貼片晶振的等效電阻等更接近理論值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態(tài)。

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STATEK晶振	單位	CX4VHT晶振	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	30.000KHZ~250.000MHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C~ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-55°C ~+200°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵功率	DL	0.5μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±30 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)), (±30× 10-6~±200× 10-6 可用)	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.upap-pt.com/
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10-6/-55°C ~ +200°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	9pF	不同負(fù)載要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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CX1-10183_8.0_3.56

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超聲波清洗
（1）使用AT-切割晶體和表面聲波（SAW）諧振器/聲表面濾波器的產(chǎn)品，可以通過超聲波進(jìn)行清洗。但是，在某些條件下，晶體特性可能會受到影響，而且內(nèi)部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性。
（2）使用音叉晶振和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無法確保能夠通過超聲波方法進(jìn)行清洗，因為晶體可能受到破壞。
（3）請勿清洗開啟式產(chǎn)品
（4）對于可清洗產(chǎn)品，應(yīng)避免使用可能對32.768K晶振產(chǎn)生負(fù)面影響的清洗劑或溶劑等。
（5）焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固。這會引起諸如位移等其它現(xiàn)象。這將會負(fù)面影響晶振的可靠性和質(zhì)量。請清理殘余的助焊劑并烘干PCB。
操作
請勿用鑷子或任何堅硬的工具，夾具直接接觸IC的表面。Statek晶振,32.768K貼片晶振,CX4VHT晶振
使用環(huán)境（溫度和濕度）
請在規(guī)定的溫度范圍內(nèi)使用耐高溫晶振。這個溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度。在高濕環(huán)境下，會由于凝露引起故障。請避免凝露的產(chǎn)生。

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設(shè)計振蕩回路的注意事項
1.驅(qū)動能力
驅(qū)動能力說明貼片石英晶振所需電功率，其計算公式如下：
驅(qū)動能力 (P) = i2_Re
其中i表示經(jīng)過晶體單元的電流，
Re表示晶體單元的有效電阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）2。Statek晶振,32.768K貼片晶振,CX4VHT晶振