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Statek晶振,音叉晶體,CX4HT晶振

頻率：600.000KHz~2.500MHz

尺寸：5.33*2.16*1.27mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性.

訂購熱線：0755-27837162

Statek-2

1970年，Statek公司開創(chuàng)了石英計時元件小型化技術，革新了頻率控制行業(yè)。今天，Statek在設計和制造超微型石英晶體、石英晶體振蕩器和傳感器方面延續(xù)了創(chuàng)新的傳統(tǒng)。為客戶提供廣泛的領先優(yōu)勢，超小型石英頻率控制設備，并通過知識應用支持，優(yōu)質的客戶服務，優(yōu)質的產品質量提供解決方案。所有產品都是在美國設計、制造和測試的。
Statek晶振集團利用材料，生產控制和制造車間的信息，監(jiān)測，分析和報告石英晶振生產活動的進度;與銷售部緊密合作，了解并回應客戶的要求;協助生產部門積極管理生產計劃;根據需要協調和管理特殊項目;遵循AS9100D和ITAR標準;Statek擁有設計和分析各種操作模式中所有機械幾何形狀的石英諧振器的專門知識。耐高溫貼片晶振,高頻無源晶體,CX4HT晶振

JLX-1

Statek-1

Statek晶振,音叉晶體,CX4HT晶振.可在高達200ºC的溫度下工作，并且在這些溫度下具有超過1,000小時的預期壽命，具有高穩(wěn)定性,高可靠性標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用.
Statek石英晶振的切割設計：用不同角度對晶振的石英晶棒進行切割，可獲得不同特性的石英晶片，通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位（角度）的切割稱為石英晶片的切型。不同切型的石英晶片，因其彈性性質，壓電性質，溫度性質不同，其電特性也各異，石英晶體諧振器目前主要使用的有 AT 切、BT 切。

JLX-2

STATEK晶振	單位	CX4HT晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	600.000KHz~2.500MHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C~ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-55°C ~+125°C	標準溫度
激勵功率	DL	3μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±500× 10-6 (標準), (±500× 10-6~±10000× 10-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.upap-pt.com/
頻率溫度特征	f_tem	±500× 10-6/-55°C ~ +125°C	超出標準的規(guī)格請聯系我們.
負載電容	CL	9pF	不同負載要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-55°C — +125°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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CX1-10185 8.0_3.56

JLX-4

RB-4

機械振動的影響
當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時，比如：壓電揚聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管陶瓷面晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。耐高溫貼片晶振,高頻無源晶體,CX4HT晶振
PCB設計指導
(1) 理想情況下，機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于音叉晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時，機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。
(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時，按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項
(1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存貼片石英晶振產品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內容）。
(2)請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。Statek晶振,音叉晶體,CX4HT晶振
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害諧振器。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD晶體。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD晶振使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。

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輸出波形與測試電路
1.時序表

scbx_1

2.測試條件
(1)電源電壓
超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。
電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。Statek晶振,音叉晶體,CX4HT晶振
(2)其他
輸入電容低于 15 pF
5倍頻率范圍或更多測量頻率。
鉛探頭應盡可能短。
測量頻率時，探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經過振蕩器的放大器時，可同時進行測量。
(3)其他
CL包含探頭電容。
應使用帶有小的內部阻抗的電表。
使用微型插槽，以觀察波形。耐高溫貼片晶振,高頻無源晶體,CX4HT晶振
（請勿使用該探頭的長接地線。）