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京瓷晶振,貼片晶振,CT2016DB晶振,進(jìn)口無(wú)源晶振

頻率：19200~60000KHZ

尺寸：2.0*1.6*0.90mm

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。

訂購(gòu)熱線：0755-27837162

京瓷最初是一個(gè)郊區(qū)的小工廠，沒有錢，沒有證書，沒有聲譽(yù)。我們沒有什么可依靠的，只有一點(diǎn)晶振技術(shù)和28個(gè)值得信賴的同事。盡管如此，公司還是經(jīng)歷了快速的發(fā)展，因?yàn)槊總€(gè)人都盡了最大的努力，經(jīng)理們?yōu)榱粟A得員工的信任而獻(xiàn)出了自己的生命。我們想成為一家優(yōu)秀的公司，所有員工都可以互相信任，放棄自私的動(dòng)機(jī)，為工作感到自豪。這種愿望成為京瓷管理的基礎(chǔ)。
公司由人組成。技術(shù)、產(chǎn)品或服務(wù)的質(zhì)量取決于背后的人。我們希望通過(guò)不斷追求夢(mèng)想的團(tuán)隊(duì)成員，不斷地為我們的客戶提供新的價(jià)值，并積極地、始終如一地實(shí)現(xiàn)自我目標(biāo)。京瓷哲學(xué)與生活和管理。它的中心原則是“做一個(gè)正確的人”，這是我們所有決策中所包含的概念。通過(guò)展示2016mm晶振公平和勤奮努力的重要性，它成為我們行為的典范。為我們所有員工的物質(zhì)和智力增長(zhǎng)提供機(jī)會(huì)，并通過(guò)我們的共同努力，為社會(huì)和人類的進(jìn)步作出貢獻(xiàn)。

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京瓷晶振,貼片晶振,CT2016DB晶振,進(jìn)口無(wú)源晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線特性。
京瓷晶振高精度晶片的拋光技術(shù)：貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù)，最終使晶振晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能，使石英晶振的等效電阻等更接近理論值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測(cè)晶片表面的狀態(tài)。

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京瓷晶振	單位	CT2016DB晶振	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	19200~60000KHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-30°C~+85°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C~+105°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	10μW Max.	推薦:10μW~100μW
頻率公差	f_— l	±10× 10-6 (標(biāo)準(zhǔn))	+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.upap-pt.com/
頻率溫度特征	f_tem	±15× 10-6/-30°C~+85°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	7pF	不同負(fù)載電容要求,請(qǐng)聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-30°C~+85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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CT2016DB 2.0_1.6

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耐焊性：

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對(duì)石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。京瓷晶振,貼片晶振,CT2016DB晶振,進(jìn)口無(wú)源晶振

（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品 20180524140158

(2)SMD產(chǎn)品回流焊接條件圖,用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。盡可能使溫度變化曲線保持平滑：

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RB-5

測(cè)試條件:

(1)電源電壓:超過(guò) 150µs，直到電壓級(jí)別從 0 %達(dá)到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2)其他:輸入電容低于 15 pF5倍頻率范圍或更多測(cè)量頻率。鉛探頭應(yīng)盡可能短。測(cè)量頻率時(shí)，探頭阻抗將高于 1MΩ。當(dāng)波形經(jīng)過(guò)石英晶體諧振器的放大器時(shí)，可同時(shí)進(jìn)行測(cè)量。(3)其他:CL包含探頭電容。應(yīng)使用帶有小的內(nèi)部阻抗的電表。使用微型插槽，以觀察波形。（請(qǐng)勿使用該探頭的長(zhǎng)接地線。）京瓷晶振,貼片晶振,CT2016DB晶振,進(jìn)口無(wú)源晶振

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晶體諧振腔的形式模式，但泛音振蕩或基波。振蕩開始代替。在基本諧振的情況下（MHz頻段）反饋電阻通常是1米。在泛音諧振器（兆赫頻帶）的情況下，值取決于IC和頻率特性，但在幾個(gè)范圍內(nèi)。在音叉式石英諧振器的案例（kHz頻段），需要連接一個(gè)電阻10米。

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限制流入諧振器的電流，調(diào)節(jié)負(fù)電阻和勵(lì)磁。電平，防止諧振腔的反常振蕩，抑制頻率波動(dòng)。C1、C2電容器調(diào)節(jié)負(fù)電阻、勵(lì)磁電平和振蕩頻率。還設(shè)置有給定負(fù)載能力。適當(dāng)?shù)目刂齐娮柚担≧D）取決于石英晶振的類型，頻帶和設(shè)備的價(jià)值。電容器（C1，C2）。精確值是通過(guò)測(cè)量振蕩電路的特性來(lái)確定的（包括負(fù)電阻驅(qū)動(dòng)級(jí)）。AT切割諧振器（兆赫頻帶）的參考值在幾個(gè)范圍內(nèi)。音叉式諧振器（kHz頻段）的參考值在100 K范圍。安裝電容器的適當(dāng)值取決于諧振器的類型、頻帶、控制電阻器的值和振蕩的順序，在3 pF的范圍內(nèi)- 33 pF左右，僅供參考。

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