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希華晶振,貼片晶振,CSX-1612晶振,進口貼片晶體

頻率：26~40MHZ

尺寸：1.6*1.2*0.45mm

超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機晶體,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數(shù)碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27837162

進口石英晶體諧振器,1612mm超小尺寸晶振,CSX-1612晶振

希華晶體科技本于‘善盡企業(yè)責任、降低環(huán)境沖擊、提升員工健康’的晶振理念，執(zhí)行各項環(huán)境及職業(yè)安全衛(wèi)生管理工作；落實公司環(huán)安衛(wèi)政策要求使環(huán)境暨安全衛(wèi)生管理成效日益顯著，不僅符合國內環(huán)保、勞安法令要求，同時也能達到國際環(huán)保、安全衛(wèi)生標準。2003年通過ISO14001環(huán)境管理系統(tǒng)驗證，秉持“污染預防、持續(xù)改善”之原則，公司事業(yè)廢棄物產出量逐年降低，可回收、再利用之廢棄物比例逐年提高，各項排放檢測數(shù)據(jù)符合政府法規(guī)要求。并由原材料管控禁用或限用環(huán)境危害物質與國際大廠對于綠色生產及綠色產品的要求相符，于2004年通過SONY 綠色伙伴(Green Partner)驗證。進口石英晶體諧振器,1612mm超小尺寸晶振,CSX-1612晶振
希華晶體科技成立于1988年，專精于石英晶振頻率控制元件之研發(fā)、設計、生產與銷售。從人工晶棒長成到最終產品，透過最佳團隊組合及先進之生產技術，建立完整的產品線，包含人工水晶、石英晶片、SAW WAFER，以及石英晶體、晶體振蕩器、晶體濾波器、溫度補償型及電壓控制型產品等，以健全的供應煉系統(tǒng)，為客戶提供全方位的服務。產品應用范圍包含行動電話、平板電腦、衛(wèi)星通訊、車載系統(tǒng)、全球定位系統(tǒng)、個人電腦、無線通信及家用產品等，扮演基本信號源產生、傳遞、濾波等功能。

希華晶振,貼片晶振,CSX-1612晶振,進口貼片晶體,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

超小型石英貼片晶振晶片的設計：石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.00２mm內，由于貼片晶振晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動，面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強，從而造成如若石英晶振晶片的長度或寬度尺寸設計不正確、使得振動強烈耦合導致石英晶振的晶片不能正常工作，從而導致產品在客戶端不能正常使用，晶振的研發(fā)及生產超小型石英晶振完成晶片的設計特別是外形尺寸的設計是首要需解決的技術問題，公司在此方面通過理論與實踐相結合，模擬出一整套此石英晶振晶片設計的計算機程序，該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應用并取得很好的效果。進口石英晶體諧振器,1612mm超小尺寸晶振,CSX-1612晶振

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希華晶振	單位	CSX-1612晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	26MHz~40MHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C~+125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ~+125°C	標準溫度
激勵功率	DL	10~100μW Max.	推薦:10μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±15× 10-6 (標準)	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,http://www.upap-pt.com/
頻率溫度特征	f_tem	±50,±100 × 10-6/-10°C ~+70°C	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	8PF	不同負載電容要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-30°C~ +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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進口石英晶體諧振器,1612mm超小尺寸晶振,CSX-1612晶振每個封裝類型的注意事項:(1)陶瓷包裝晶振與SON產品:在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。陶瓷包裝石英晶振:在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英SMD晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。希華晶振,貼片晶振,CSX-1612晶振,進口貼片晶體

（2）陶瓷封裝臺產貼片晶振:在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。進口石英晶體諧振器,1612mm超小尺寸晶振,CSX-1612晶振
（3）柱面式產品:產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當無源石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上。

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振蕩頻率測量:必須盡可能地測量安裝在進口晶振電路上的諧振器的振蕩頻率的真實值，使用正確的方法。在振蕩頻率的測量中，通常使用探頭和頻率計數(shù)器。然而,我們的目標是通過限制測量工具對振蕩電路本身的影響來測量。有三種頻率測量模式，如下面的圖所示（圖）。2, 3和4）。最精確的測量方法是通過使用任何能夠精確測量的頻譜分析儀來實現(xiàn)的。希華晶振,貼片晶振,CSX-1612晶振,進口貼片晶體
接觸振蕩電路:探針不影響圖2，因為緩沖器的輸出是通過輸入金屬面4P石英晶振振蕩電路的輸出來測量的。逆變器進入下一階段。探針不影響圖3，因為在IC上測量緩沖器輸出（1/1、1/2等）。圖4示出了來自ic的無緩沖器輸出接收的情況，由此通過小尺寸測量來最小化探針的效果。輸出點之間的電容（3 pF以下XTAL終端IC）和探針。然而，應該注意到，使用這種方法輸出波形較小，測量不能依賴于即使示波器能檢查振蕩波形，頻率計數(shù)器的靈敏度也可以。在這種情況下，使用放大器來測量。

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