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村田晶振,CSTCE晶振,CSTCE8M00G15L99-R0晶振

頻率:8MHZ

尺寸:3.2*1.3mm

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
訂購熱線:0755-27837162
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8MHZ日產(chǎn)陶瓷晶振,CSTCE晶振,CSTCE8M00G15L99-R0晶振

       自1944年創(chuàng)業(yè)以來,村田得到了巨大的發(fā)展,在2013年度制定的中期構想最終年度的2015年度,營業(yè)額達到了在村田的歷史上具有里程碑意義的萬億日元。在此衷心感謝廣大客戶和各利益相關方長期以來的大力支持。陶瓷晶振產(chǎn)品被廣泛應用到數(shù)碼電子產(chǎn)品,家用電器,比如電話機,游戲機等電子產(chǎn)品.村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料,設計、制造最先進的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機、家電,汽車相關的應用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等,都有村田公司的身影。
      在通信市場,由于智能手機所安裝元件的增加,以及載波聚合技術的普及,村田的元件及模塊的需求也在不斷地提高,今后,通信市場仍將成為村田的一大支柱。為此,我們將通過供應鏈管理而實現(xiàn)的穩(wěn)定供應體制,以及范圍廣泛的產(chǎn)品陣容,為通信市場提供新的晶振產(chǎn)品價值。在通信市場,由于智能手機所安裝元件的增加,以及載波聚合技術※的普及,村田的元件及模塊的需求也在不斷地提高,今后,通信市場仍將成為村田的一大支柱。為此,我們將通過供應鏈管理而實現(xiàn)的穩(wěn)定供應體制,以及范圍廣泛的產(chǎn)品陣容,為通信市場提供新的價值。8MHZ日產(chǎn)陶瓷晶振,CSTCE晶振,CSTCE8M00G15L99-R0晶振

      村田晶振,CSTCE晶振,CSTCE8M00G15L99-R0晶振,小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關電器領域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
      超小型石英貼片晶振晶片的設計:石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.002mm內(nèi),由于貼片晶振晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動,面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強,從而造成如若石英晶振晶片的長度或寬度尺寸設計不正確、使得振動強烈耦合導致石英晶振的晶片不能正常工作,從而導致產(chǎn)品在客戶端不能正常使用,晶振的研發(fā)及生產(chǎn)超小型石英晶振完成晶片的設計特別是外形尺寸的設計是首要需解決的技術問題,公司在此方面通過理論與實踐相結合,模擬出一整套此石英晶振晶片設計的計算機程序,該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應用并取得很好的效果。8MHZ日產(chǎn)陶瓷晶振,CSTCE晶振,CSTCE8M00G15L99-R0晶振

TXC晶振

單位

CSTCE晶振

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

8MHZ

標準頻率

包裝規(guī)格

mm

180

最小訂購單位:3000

工作溫度

T_use

-0°C~+70°C

標準溫度

激勵功率

DL

300μW Max.

推薦:1~300μW 

頻率公差

f_— l

±0.1%×10-6 (標準)

+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,http://www.upap-pt.com/

頻率溫度特征

f_tem

±0.08%×10-6/-20°C~+70°C

超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.

負載電容

CL

33pF

不同負載電容要求,請聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

40Ω

-20°C~ +70°C, DL = 50μW

頻率老化

f_age

±0.07%×10-6/ year Max.

+25°C,第一年

8MHZ日產(chǎn)陶瓷晶振,CSTCE晶振,CSTCE8M00G15L99-R0晶振

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       耐焊性:將陶瓷石英晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息。村田晶振,CSTCE晶振,CSTCE8M00G15L99-R0晶振
      所有產(chǎn)品的共同點:1:抗沖擊:抗沖擊是指進口貼片晶振產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。因為無論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響。 2:輻射:將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導致產(chǎn)品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射。 3:化學制劑 / pH值環(huán)境:請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。 
      4:粘合劑:請勿使用可能導致日產(chǎn)石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。) 5:鹵化合物:請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。6:靜電:過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作。8MHZ日產(chǎn)陶瓷晶振,CSTCE晶振,CSTCE8M00G15L99-R0晶振

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        振蕩補償:除非在陶瓷貼片晶振振蕩電路中提供足夠的負極電阻,否則會增加振蕩啟動時間,或不發(fā)生振蕩。為避免該情況發(fā)生,請在電路設計時提供足夠的負極電阻。村田晶振,CSTCE晶振,CSTCE8M00G15L99-R0晶振

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      測試條件:(1)電源電壓:超過 150µs,直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2)其他:輸入電容低于 15 pF5倍頻率范圍或更多測量頻率。鉛探頭應盡可能短。測量頻率時,探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經(jīng)過8M晶振振蕩器的放大器時,可同時進行測量。(3)其他:CL包含探頭電容。應使用帶有小的內(nèi)部阻抗的電表。使用微型插槽,以觀察波形。(請勿使用該探頭的長接地線).

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       晶體諧振腔的形式模式,但泛音振蕩或基波。振蕩開始代替。在基本諧振的情況下(MHz頻段)反饋電阻通常是1米?。在泛音諧振器(兆赫頻帶)的情況下,值取決于IC和頻率特性,但在幾個范圍內(nèi)。K?-?幾十K。在3213超小型壓電陶瓷諧振器的案例(kHz頻段),需要連接一個電阻10米或更?。限制流入諧振器的電流,調(diào)節(jié)負電阻和勵磁。電平,防止諧振腔的反常振蕩,抑制頻率波動。C1、C2電容器調(diào)節(jié)負電阻、勵磁電平和振蕩頻率。還設置有給定負載能力。
      適當?shù)目刂齐娮柚担≧D)取決于諧振器的類型,頻帶和設備的價值。電容器(C1,C2)。精確值是通過進口陶瓷貼片晶振測量振蕩電路的特性來確定的(包括負電阻和驅動級)。AT切割諧振器(兆赫頻帶)的參考值在幾個范圍內(nèi)。?幾K?。音叉式諧振器(kHz頻段)的參考值在100 K?幾K?范圍。安裝電容器的適當值取決于諧振器的類型、頻帶、控制電阻器的值和振蕩的順序,在3 pF的范圍內(nèi)- 33 pF左右,僅供參考。

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貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝,使產(chǎn)品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節(jié)約人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產(chǎn)品。本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數(shù)碼時間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標準.

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