Raltron晶振,石英晶振,CSA310晶振,DIP圓柱晶振
頻率:3.579545~4MHZ
尺寸:10.5*3.2mm
所有Raltron員工致力于追求品質和卓越。 這個哲學通過多年不間斷的增長,使得Raltron處于領先地位。Raltron公司正在其邁阿密,佛羅里達州開發(fā)和制造精密振蕩器。設施,而簡單的水晶諧振器,圓柱音叉表晶和濾波器以及天線。Raltron通過全球獨立銷售網絡為全球客戶提供支持代表以及亞洲的幾個附屬辦事處,戰(zhàn)略地位于主要客戶附近和市場。該公司的產品由幾家大型全球經銷商分銷目錄房屋以及區(qū)域經銷商處理具體的市場。無源音叉DIP諧振器,49U圓柱10.5*3.2mm晶體,CSA310晶振
成立于邁阿密,在1983年,Raltron電子公司已經發(fā)展成為其中之一公認的經驗豐富的頻率管理產品制造商在世界各地。從簡單音叉晶體到高穩(wěn)定性控制石英晶體諧振器,Raltron提供最多全行業(yè)的頻率管理設備。Raltron自豪地為消費電子市場提供晶體,調諧叉,時鐘振蕩器,鋸設備,陶瓷諧振器,LTCC RF陶瓷產品和天線。 該產品旨在滿足消費者應用的關鍵要求,如電池操作相關的低尺寸,小尺寸和低功耗。
Raltron晶振,石英晶振,CSA310晶振,DIP圓柱晶振,引腳焊接型石英晶體元件.工廠倉庫長時間大量庫存常用頻點,高精度的頻率和晶振本身更低的等效串聯電阻,常用負載電容.49/S石英晶振,因插件型晶體成本更低和更高的批量生產能力,主要應用于電視,機頂盒,LCDM和游戲機家用常規(guī)電器數碼產品等的最佳選擇.符合RoHS/無鉛.
累積多年的無源晶振研磨經驗,通過深入細致地完善石英晶振研磨工藝技術,注重貼片晶振研磨過程的各種細節(jié),注重晶振所用精磨研磨設備的選擇;注重所使用水晶、研磨砂的選擇等;注重石英晶振研磨用工裝如:游輪的設計及選擇,從而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、彎曲度都有很好的控制,最終使可研磨的石英晶振晶片的厚度越來越薄,貼片晶振晶片的頻率越來越高,為公司在高頻石英晶振的研發(fā)生產打下堅實基礎,提升了晶振廠家的競爭力,使晶振廠家高頻石英晶振的研發(fā)及生產領先于國內其它公司。無源音叉DIP諧振器,49U圓柱10.5*3.2mm晶體,CSA310晶振
Raltron晶振 |
單位 |
CSA310晶振 |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
3.579545~4MHZ |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-40C~+85°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-10°C~+60°C |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
5μW Max. |
推薦:5μW |
頻率公差 |
f_— l |
±50×10-6 |
+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±50×10-6/-20°C~+70°C |
超出標準的規(guī)格請聯系我們. |
負載電容 |
CL |
12pF~32pF |
不同負載電容要求,請聯系我們. |
串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-10°C~+60°C, DL=100μW |
頻率老化 |
f_age |
±5×10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
每個封裝類型的注意事項:(1)陶瓷包裝晶振與SON產品在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。Raltron晶振,石英晶振,CSA310晶振,DIP圓柱晶振
陶瓷包裝石英DIP晶振:在一個不同擴張系數電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。(2)陶瓷封裝貼片晶振:在一個不同擴張系數電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。
(3)柱面式產品:產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂),也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當進口石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上。無源音叉DIP諧振器,49U圓柱10.5*3.2mm晶體,CSA310晶振
此外,振蕩頻率與測量點不同。1。測量緩沖輸出2。振蕩級輸出測量三.通過MHZ插件石英晶體電容器測量振蕩級輸出圖5示出以上1-3個測量點和所測量的除緩沖器輸出外,振蕩頻率較低。Raltron晶振,石英晶振,CSA310晶振,DIP圓柱晶振
驅動能力:驅動能力說明圓柱插件晶振振蕩晶體單元所需電功率,其計算公式如下:驅動能力 (P) = i2?Re其中i表示經過晶體單元的電流,Re表示晶體單元的有效電阻,而且Re=R1(1+Co/CL).
1.振蕩電路:晶體諧振器是無源元件,因此受到電源電壓、環(huán)境溫度、電路的影響。配置、電路常數和襯底布線模式等操作大致分為正常運行和異常運行。因此,在插件MHZ晶體振蕩電路的設計中,先決條件之一是如何確定振蕩電路。晶體諧振器的振動安全穩(wěn)定。只有在做出了這個決定之后,后續(xù)的項目,例如討論了頻率精度、頻率變化、調制度、振蕩起始時間和振蕩波形。
2.角色的分量與參考值:在進口插件晶振振蕩電路的設計中,必須認識到個體的作用。組件.在表1中,以例如振蕩電路為例來描述角色。(圖1)使用一個通用的C-MOS IC(74hcuo4ap東芝)。當反饋電阻(rf)未安裝在振蕩電路中時,如圖所示表1,即使在振蕩功率作用下,諧振器也不會啟動振蕩。電路。除非有適當值的電阻器連接,否則振蕩不會啟動。
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JLX-PD
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