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微晶晶振,貼片晶振,CM7V-T1A_Low-ESR晶振,貼片石英晶振

頻率:32.768KHZ

尺寸:3.2*1.5*0.65mm

32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品。本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性。

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       微晶已經(jīng)發(fā)展成為一家在微型音叉式石英晶體(32kHz ~ 250MHz)、實時時鐘模塊、晶振和OCXO等多個領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)供貨商,此外,參與者應(yīng)持有其實踐對最初的MES審計和隨后的MES監(jiān)督審核開放。要使這些原則獲得成功,與會者應(yīng)視為原則。全面供應(yīng)鏈計劃。至少,參加者應(yīng)鼓勵他們的下一層。微晶的管理團隊以及領(lǐng)導(dǎo)的工作人員。職位提供了一個積極的例子,在所有領(lǐng)域的質(zhì)量行為。公司。他們激勵員工始終如一地思考問題。質(zhì)量與成本。
      微晶晶振集團將:不論何時何地盡可能的進行源頭污染預(yù)防。為環(huán)境目標指標的建立與評審提供框架。通過充分利用或回收等方法實現(xiàn)對自然資源的保持。微晶晶振集團將確保其產(chǎn)品及相關(guān)設(shè)施滿足甚至超出國家的、州立的以及地方環(huán)保機構(gòu)的相關(guān)法規(guī)規(guī)定及其他要求,同時該公司盡可能的參與并協(xié)助政府機關(guān)和其他官方組織從事的環(huán)保活動。 在地方對各項設(shè)施的管理責(zé)任中,確保滿足方針的目標指標,同時在各種經(jīng)營與生產(chǎn)活動中完全遵守并符合現(xiàn)行所有標準規(guī)范的要求。JLX-1

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      微晶晶振,貼片晶振,CM7V-T1A_Low-ESR晶振,貼片石英晶振 ,32.768KHZ系列,在當(dāng)今全球晶振市場說的上是質(zhì)優(yōu)價廉,產(chǎn)品本身外觀是多種化,體積有大有小,有二個腳SMD焊接模式,也有三個腳SMD焊接模式,一樣有四個腳焊接模式,還有時鐘模塊焊接模式,產(chǎn)品具有無源32.768KHZ,也有帶電壓模式的32.768KHZ晶體系列,產(chǎn)品應(yīng)用范圍非常廣闊,比如多種電子消費類,手機應(yīng)用,藍牙多功能播放器,無線通訊產(chǎn)品,平板電腦等多個領(lǐng)域,因32.768KHZ晶體本身外觀款式多元化,所以適合多個產(chǎn)品應(yīng)用。并且滿足歐盟ROHS環(huán)保要求,晶體本身有重量輕,體積小,超薄型等多種優(yōu)勢,得到市場認可。
        超小型石英貼片晶振晶片的設(shè)計:石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.002mm內(nèi),由于貼片晶振晶片很小導(dǎo)致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動,面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強,從而造成如若石英晶振晶片的長度或?qū)挾瘸叽缭O(shè)計不正確、使得振動強烈耦合導(dǎo)致石英晶振的晶片不能正常工作,從而導(dǎo)致產(chǎn)品在客戶端不能正常使用,晶振的研發(fā)及生產(chǎn)超小型石英晶振完成晶片的設(shè)計特別是外形尺寸的設(shè)計是首要需解決的技術(shù)問題,公司在此方面通過理論與實踐相結(jié)合,模擬出一整套此石英晶振晶片設(shè)計的計算機程序,該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應(yīng)用并取得很好的效果。
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微晶晶振

單位

CM7V-T1A_Low-ESR晶振

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

32.768KHz

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-55°C~+125°C

裸存

工作溫度

T_use

-40°C~+85°C

標準溫度

激勵功率

DL

0.5μW Max.

推薦:0.5μW

頻率公差

f_— l

±20、±100× 10-6 (標準)

+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.upap-pt.com/

頻率溫度特征

f_tem

±100 × 10-6/-40°C~+85°C

超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.

負載電容

CL

6,7,9,12.5PF

不同負載電容要求,請聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C~+85°C, DL=0.5μW

頻率老化

f_age

±3× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

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CM7V-T1A_Low-ESR 3215

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        耐焊性:將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。微晶晶振,貼片晶振,CM7V-T1A_Low-ESR晶振,貼片石英晶振
       晶振在工作中出現(xiàn)異常技術(shù)問題:你可以先把晶體卸載下來并測試晶振的頻率和負載電容,看看他們是否能振動,也可以使用專業(yè)的石英晶體諧振器測試儀器來檢測 。如果有下列情況發(fā)生,晶振不起振,首先你先查看你產(chǎn)品上使用的負載電容CL是否對。如果你沒法檢測你也可以將不良品發(fā)送給我公司,我們檢測分析之后告訴你結(jié)果。
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  負載電容:如果振蕩電路中負載電容的不同,可能導(dǎo)致振蕩頻率與設(shè)計頻率之間產(chǎn)生偏差,如下圖所示。電路中晶振的負載電容的近似表達式 CL≒CG × CD / (CG+CD) + CS。其中CS表示電路的雜散電容。微晶晶振,貼片晶振,CM7V-T1A_Low-ESR晶振,貼片石英晶振

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  頻率和負載電容特征圖器

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  適當(dāng)?shù)目刂齐娮柚担?/span>RD)取決于諧振器的類型,頻帶和設(shè)備的價值。電容器(C1,C2)。精確值是通過測量32.768K貼片晶振振蕩電路的特性來確定的(包括負電阻和驅(qū)動級)。AT切割諧振器(兆赫頻帶)的參考值在幾個范圍內(nèi)。?K?。音叉式諧振器(kHz頻段)的參考值在100 K?K?范圍。安裝電容器的適當(dāng)值取決于諧振器的類型、頻帶、控制電阻器的值和振蕩的順序,在3 pF的范圍內(nèi)- 33 pF左右,僅供參考。

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  振蕩頻率測量:必須盡可能地測量安裝在電路上的32.768K晶體諧振器的振蕩頻率的真實值,使用正確的方法。在振蕩頻率的測量中,通常使用探頭和頻率計數(shù)器。然而,我們的目標是通過限制測量工具對振蕩電路本身的影響來測量。有三種頻率測量模式,如下面的圖所示(圖)。2, 34)。最精確的測量方法是通過使用任何能夠精確測量的頻譜分析儀來實現(xiàn)的。接觸振蕩電路。

  探針不影響圖2,因為緩沖器的輸出是通過輸入石英晶體振蕩器電路的輸出來測量的。逆變器進入下一階段。探針不影響圖3,因為在IC上測量緩沖器輸出(1/1、1/2等)。4示出了來自ic的無緩沖器輸出接收的情況,由此通過小尺寸測量來最小化探針的效果。輸出點之間的電容(3 pF以下XTAL終端IC)和探針。然而,應(yīng)該注意到,使用這種方法輸出波形較小,測量不能依賴于即使示波器能檢查振蕩波形,頻率計數(shù)器的靈敏度也可以。在這種情況下,使用放大器來測量。cptj

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32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性。
微晶晶振,貼片晶振,CM7V-T1A晶振,陶瓷3215晶振
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超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機晶體,產(chǎn)品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數(shù)碼產(chǎn)品,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。

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金洛鑫產(chǎn)品系列

PRODUCT LINE

石英晶振
QuartzCrystal

貼片晶振
SMDcrystal

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Resonator

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32768Kcrystal

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