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Abracon晶振,石英晶體,ABM3B晶振

頻率：8.000MHz~125.000MHz

尺寸：5.0*3.2*1.1mm

產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27837162

作為一個(gè)解決方案供應(yīng)商，Abracon的廣泛的產(chǎn)品線地址信號(hào)路徑，數(shù)據(jù)路徑和電源需求在最苛刻的應(yīng)用。Abracon公司成立于1992年，總部位于德克薩斯州的斯派伍德，是全球領(lǐng)先的被動(dòng)和機(jī)電同步、同步、電力、連通性和射頻解決方案的制造商。Abracon公司的產(chǎn)品是COTS - 商業(yè)現(xiàn)貨產(chǎn)品; 適用于商業(yè)，工業(yè)和指定的自動(dòng)化應(yīng)用。Abracon的產(chǎn)品不是專為軍事，航空，航空航天，生命依賴醫(yī)療應(yīng)用或任何需要高可靠性的應(yīng)用而設(shè)計(jì)的。
什么使IoT打勾？ Abracon的低等效串聯(lián)電阻（ESR）和低負(fù)載電鍍電容（CL）晶體是綠色和節(jié)能MCU和便攜式通信的理想選擇芯片組。在降低功耗的競爭中，許多片上石英晶體振蕩器正在被匱乏輸出驅(qū)動(dòng)，通常不能使用標(biāo)準(zhǔn)晶體維持振蕩。 Abracon的最新系列用于微功率應(yīng)用的石英晶體克服了這些挑戰(zhàn)。

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Abracon晶振,石英晶體,ABM3B晶振.智能手機(jī)晶振,符合所有移動(dòng)通訊產(chǎn)品對(duì)于小型化,薄型化和環(huán)保理念的要求,金屬面封裝可確保ABM3B晶振的高精度和高可靠性,任何焊接方式都不能影響該晶振的電氣特性,支持高溫回流焊接曲線要求,在相關(guān)領(lǐng)域里,四腳的石英晶體由于出色的性能和抗沖擊性,始終是整個(gè)晶振市場(chǎng)的主流產(chǎn)品.
石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù)：貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù)，最終使晶振晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能，使石英晶振的等效電阻等更接近理論值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測(cè)晶片表面的狀態(tài)。5032mm金屬殼封裝晶振,四腳石英貼片諧振器,ABM3B晶振

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Abracon晶振	單位	ABM3B晶振	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	8.000MHZ~125.000MHz	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C ～ +60°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	100μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn))	+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.upap-pt.com/
頻率溫度特征	f_tem	±50 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	18pF	不同負(fù)載要求,請(qǐng)聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害石英晶體諧振器。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD晶體。在下列回流條件下，對(duì)晶體產(chǎn)品甚至SMD晶振使用更高溫度，會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。5032mm金屬殼封裝晶振,四腳石英貼片諧振器,ABM3B晶振
自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊
自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些進(jìn)口晶體振蕩器。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低，并確保在安裝前未對(duì)產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí)，請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí)，在安裝前后，請(qǐng)確保石英晶振未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí)，務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。Abracon晶振,石英晶體,ABM3B晶振

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1、振蕩電路
晶體諧振器是無源元件，因此受到電源電壓、環(huán)境溫度、電路的影響。
配置、電路常數(shù)和襯底布線模式等操作大致分為正常運(yùn)行和
異常運(yùn)行。因此，在振蕩電路的設(shè)計(jì)中，先決條件之一是如何確定振蕩電路。
金屬面晶振的振動(dòng)安全穩(wěn)定。只有在做出了這個(gè)決定之后，后續(xù)的項(xiàng)目，例如
討論了頻率精度、頻率變化、調(diào)制度、振蕩起始時(shí)間和振蕩波形。Abracon晶振,石英晶體,ABM3B晶振
2。角色的分量與參考值
在振蕩電路的設(shè)計(jì)中，必須認(rèn)識(shí)到個(gè)體的作用。
組件.在表1中，以例如振蕩電路為例來描述角色。
（圖1）使用一個(gè)通用的C-MOS IC（74hcuo4ap東芝）。
當(dāng)反饋電阻（rf）未安裝在振蕩電路中時(shí)，如圖所示
表1，即使在振蕩功率作用下，諧振器也不會(huì)啟動(dòng)振蕩。
電路。除非有適當(dāng)值的電阻器連接，否則振蕩不會(huì)啟動(dòng)。

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晶體諧振腔的形式模式，但泛音振蕩或基波。
振蕩開始代替。在基本諧振的情況下（MHz頻段）反饋電阻通常是1米?。在
泛音諧振器（兆赫頻帶）的情況下，值取決于IC和頻率特性，但在幾個(gè)范圍內(nèi)。
K?-?幾十K。在5032四腳晶體的案例（kHz頻段），需要連接一個(gè)電阻10米或更?。

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限制流入諧振器的電流，調(diào)節(jié)負(fù)電阻和勵(lì)磁。
電平，防止諧振腔的反常振蕩，抑制頻率波動(dòng)。
C1、C2電容器調(diào)節(jié)負(fù)電阻、勵(lì)磁電平和振蕩頻率。還設(shè)置有
給定負(fù)載能力。
適當(dāng)?shù)目刂齐娮柚担≧D）取決于諧振器的類型，頻帶和設(shè)備的價(jià)值。
電容器（C1，C2）。精確值是通過測(cè)量振蕩電路的特性來確定的（包括
負(fù)電阻和驅(qū)動(dòng)級(jí)）。AT切割諧振器（兆赫頻帶）的參考值在幾個(gè)范圍內(nèi)。
?幾K?。音叉式諧振器（kHz頻段）的參考值在100 K?幾K?范圍。5032mm金屬殼封裝晶振,四腳石英貼片諧振器,ABM3B晶振
安裝電容器的適當(dāng)值取決于5032M諧振器的類型、頻帶、控制電阻器的值和
振蕩的順序，在3 pF的范圍內(nèi)- 33 pF左右，僅供參考。