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Abracon晶振,貼片晶振,ABM10-166晶振,進口無源晶振

頻率：12MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

訂購熱線：0755-27837162

Abracon的Pierce分析儀系統(tǒng)（PAS）由我們的工程師設計，可幫助您為行業(yè)領先的設計做出正確的選擇。 PAS測試驗證了電路中的石英晶體性能，同時測量晶體，晶體振蕩器和印刷電路板寄生效應。測試系統(tǒng)中所有變量的帳戶，并使晶體參數(shù)與MCU或RF芯片組中的電路板和振蕩器實現(xiàn)理想的匹配。這對于使用下一代需要最佳gm因子的節(jié)能技術尤其重要。
較低的CL和較低的ESR提高了回路的運行增益裕度，確保了所有變量的持續(xù)振蕩，包括偏差，負載，溫度和時間變化。 Gm_critical是晶體必須實現(xiàn)的關鍵跨導值，以保持在環(huán)路運行的安全區(qū)域。不符合gm_critical的石英晶振與Pierce振蕩器不匹配，并可能導致與啟動相關的長期可靠性問題。由于給定的Pierce振蕩器的功耗降低gm和gm_crictical，部署在物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴應用中的節(jié)能設計最有可能發(fā)生故障。進行PAS測試可降低風險并提高系統(tǒng)的可靠性。

高穩(wěn)定性假貼片晶振,金屬封裝大型諧振器,ABLS晶振

Abracon晶振,貼片晶振,ABM10-166晶振,進口無源晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
石英晶振高精度晶片的拋光技術：無源晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術，最終使晶振晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產品性能，使石英晶振的等效電阻等更接近理論值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先進的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態(tài)。

Abracon晶振	單位	ABM10-166晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	12MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-20°C ～ +70°C	標準溫度
激勵功率	DL	10~100μW Max.	推薦:10~100μW
頻率公差	f_— l	±10 × 10-6 (標準)	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,http://www.upap-pt.com/
頻率溫度特征	f_tem	±10× 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	8pF	不同負載要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

ABM10-166-12.000MHz 2520

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關于沖洗清潔音叉型晶振由于采用小型、薄型無源晶振的芯片，以及相對而言頻率與超音波清潔器相近，所以會由于共振而容易受到破壞，因此請不要用超音波清潔器來沖洗晶振。關于機械性沖擊(1) 從設計角度而言，即使石英晶振從高度75cm處落到硬質木板上三次，按照設計不會發(fā)生什么問題，但因落下時的不同條件而異，有可能導致石英芯片的破損。Abracon晶振,貼片晶振,ABM10-166晶振,進口無源晶振
在使之落下或對它施加沖擊之時，在使用之前，建議確認一下振蕩檢查等的條件。(2) SMD石英晶振與電阻以及電容器的芯片產品不同，由于在內部對石英晶振晶片進行了密封保護，因此關于在自動安裝時由于沖擊而導致的影響，請在使用之前，懇請貴公司另外進行確認工作。(3) 請盡量避免將本公司的音叉型晶振與機械性振動源(包括超聲波振動源)安裝到同一塊基板上，不得已要安裝到同一塊基板上時，請確保晶振能正常工作。
操作:請勿用鑷子或任何堅硬的工具,夾具直接接觸IC的表面。使用環(huán)境（溫度和濕度）:請在規(guī)定的溫度范圍內使用石英進口晶振。這個溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度。在高濕環(huán)境下,會由于凝露引起故障。請避免凝露的產生。晶振/石英晶體諧振器激勵功率:在晶振上施加過多驅動力,會導致產品特性受到損害或破壞。電路設計必須能夠維持適當?shù)募罟β?.

高穩(wěn)定性假貼片晶振,金屬封裝大型諧振器,ABLS晶振

振蕩頻率測量:必須盡可能地測量安裝在進口SMD晶振電路上的諧振器的振蕩頻率的真實值，使用正確的方法。在振蕩頻率的測量中，通常使用探頭和頻率計數(shù)器。然而,我們的目標是通過限制測量工具對振蕩電路本身的影響來測量。有三種頻率測量模式，如下面的圖所示（圖）。2, 3和4）。最精確的測量方法是通過使用任何能夠精確測量的頻譜分析儀來實現(xiàn)的。Abracon晶振,貼片晶振,ABM10-166晶振,進口無源晶振
接觸振蕩電路:探針不影響圖2，因為緩沖器的輸出是通過2520貼片諧振器輸入振蕩電路的輸出來測量的。逆變器進入下一階段。探針不影響圖3，因為在IC上測量緩沖器輸出（1/1、1/2等）。圖4示出了來自ic的無緩沖器輸出接收的情況，由此通過小尺寸測量來最小化探針的效果。輸出點之間的電容（3 pF以下XTAL終端IC）和探針。然而，應該注意到，使用這種方法輸出波形較小，測量不能依賴于即使示波器能檢查振蕩波形，頻率計數(shù)器的靈敏度也可以。在這種情況下，使用放大器來測量。

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驅動能力:驅動能力說明振蕩晶體單元所需電功率，其計算公式如下：驅動能力 (P) = i2?Re其中i表示經(jīng)過2520車載晶振晶體單元的電流，Re表示晶體單元的有效電阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）.

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2520無源晶振測試條件:(1)電源電壓:超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2)其他:輸入電容低于 15 pF5倍頻率范圍或更多測量頻率。鉛探頭應盡可能短。測量頻率時，探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經(jīng)過振蕩器的放大器時，可同時進行測量。(3)其他:CL包含探頭電容。應使用帶有小的內部阻抗的電表。使用微型插槽，以觀察波形。（請勿使用該探頭的長接地線）.

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