Abracon晶振,貼片晶振,ABC2晶振
頻率:3.500MHz~70.000MHz
尺寸:11.8*5.5*1.9mm
Abracon公司成立于1992年,總部位于德克薩斯州的斯派伍德,是全球領先的被動和機電同步,同步,電力,連通性和射頻解決方案的制造商.Abracon的Pierce分析儀系統(tǒng)(PAS)由我們的工程師設計,可幫助您為行業(yè)領先的設計做出正確的選擇. PAS測試驗證了電路中的石英晶體性能,同時測量晶體,石英晶體振蕩器和印刷電路板寄生效應.
Abracon的新發(fā)布的IoT優(yōu)化晶體系列專門設計用于解決越來越多的低功耗趨勢,從而導致設計人員在整個行業(yè)中面臨的跨導值下降.這些IoT優(yōu)化的晶體與業(yè)界最低的gm_critical設計兼容,對于50MHz操作,ABM8W/ABM10W/ABM11W/ABM12W系列保證在gm_critical低至3.55mA/V的條件下工作.
Abracon晶振,貼片晶振,ABC2晶振,是美國進口品牌11.8*5.5*1.9mm大體積陶瓷表面四腳SMD型壓電石英晶體,陶瓷外殼封裝提供良好的耐環(huán)境性和耐熱性,ABC2晶振常規(guī)的工作溫度是-10℃~+60℃,但如果有工業(yè)級要求可擴展到-40℃~+85℃的大范圍,最低的晶振頻率可達到3.5M,適用有小頻率要求工業(yè)產(chǎn)品.
注重所使用水晶、研磨砂的選擇等;注重石英晶振研磨用工裝如:游輪的設計及選擇,從而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、彎曲度都有很好的控制,最終使可研磨的石英晶振晶片的厚度越來越薄,貼片晶振晶片的頻率越來越高,為公司在高頻石英晶振的研發(fā)生產(chǎn)打下堅實基礎.11.8*5.5mm貼片晶振,陶瓷殼四腳晶體,ABC2晶振
Abracon晶振 |
單位 |
ABC2晶振 |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
3.500MHZ~70.000MHz |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-55°C ~ +125°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-10°C ~ +60°C |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
100μW Max. |
推薦:1μW ~ 100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6 (標準) |
+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±50 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
負載電容 |
CL |
18pF |
不同負載要求,請聯(lián)系我們. |
串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
抗沖擊
貼片晶振可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。Abracon晶振,貼片晶振,ABC2晶振
輻射
暴露于輻射環(huán)境會導致石英晶體性能受到損害,因此應避免照射。
化學制劑 / pH值環(huán)境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解進口晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。
粘合劑
請勿使用可能導致SMD晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。 (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。)
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無源晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。11.8*5.5mm貼片晶振,陶瓷殼四腳晶體,ABC2晶振
靜電
過高的靜電可能會損壞石英晶體諧振器,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作。
1、振蕩電路
晶體諧振器是無源元件,因此受到電源電壓、環(huán)境溫度、電路的影響。
配置、電路常數(shù)和襯底布線模式等操作大致分為正常運行和
異常運行。因此,在振蕩電路的設計中,先決條件之一是如何確定振蕩電路。
四腳焊接晶體的振動安全穩(wěn)定。只有在做出了這個決定之后,后續(xù)的項目,例如
討論了頻率精度、頻率變化、調(diào)制度、振蕩起始時間和振蕩波形。11.8*5.5mm貼片晶振,陶瓷殼四腳晶體,ABC2晶振
2。角色的分量與參考值
在振蕩電路的設計中,必須認識到個體的作用。
組件.在表1中,以例如振蕩電路為例來描述角色。
(圖1)使用一個通用的C-MOS IC(74hcuo4ap東芝)。
當反饋電阻(rf)未安裝在振蕩電路中時,如圖所示
表1,即使在振蕩功率作用下,諧振器也不會啟動振蕩。
電路。除非有適當值的電阻器連接,否則振蕩不會啟動。
大體積陶瓷封裝晶振的形式模式,但泛音振蕩或基波。
振蕩開始代替。在基本諧振的情況下(MHz頻段)反饋電阻通常是1米?。在
泛音諧振器(兆赫頻帶)的情況下,值取決于IC和頻率特性,但在幾個范圍內(nèi)。
K?-?幾十K。在音叉式諧振器的案例(kHz頻段),需要連接一個電阻10米或更?。
限制流入四腳SMD晶體的電流,調(diào)節(jié)負電阻和勵磁。
電平,防止諧振腔的反常振蕩,抑制頻率波動。
C1、C2電容器調(diào)節(jié)負電阻、勵磁電平和振蕩頻率。還設置有
給定負載能力。Abracon晶振,貼片晶振,ABC2晶振
適當?shù)目刂齐娮柚担≧D)取決于諧振器的類型,頻帶和設備的價值。
電容器(C1,C2)。精確值是通過測量振蕩電路的特性來確定的(包括
負電阻和驅(qū)動級)。AT切割諧振器(兆赫頻帶)的參考值在幾個范圍內(nèi)。
?幾K?。音叉式諧振器(kHz頻段)的參考值在100 K?幾K?范圍。
安裝電容器的適當值取決于諧振器的類型、頻帶、控制電阻器的值和
振蕩的順序,在3 pF的范圍內(nèi)- 33 pF左右,僅供參考。
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