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TXC晶振,貼片晶振,9HT10晶振,石英晶振

頻率:32.768KHZ

尺寸:3.2*1.5*0.75mm

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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日本進口32.768K音叉晶振,3215mm時鐘貼片晶體,9HT10晶振

        經(jīng)過三十年的努力,臺灣晶技總公司而外,另設有如下之生產據(jù)點:總公司:臺北市北投區(qū)中央南路二段16號4樓,平鎮(zhèn)廠:桃園市平鎮(zhèn)區(qū)平鎮(zhèn)工業(yè)區(qū)工業(yè)六路4號,寧波廠:寧波市北侖區(qū)黃山西路189號,重慶廠:重慶市九龍坡區(qū)鳳笙路22號,臺灣晶技為一專業(yè)之頻率組件與感測組件供貨商,自1983年成立以來,始終致力于石英晶體諧振器(Crystal)、振蕩器(Oscillator) 等頻率組件之研發(fā)、設計、生產與銷售,并因應市場應用與需求,透過自主核心技術,成功開發(fā)出各式感測組件(Sensor),產品可廣泛使用于行動通訊、穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)、服務器儲存設備、車用、電信、醫(yī)療…等市場。日本進口32.768K音叉晶振,3215mm時鐘貼片晶體,9HT10晶振
      經(jīng)營理念:TXC晶振企業(yè)的核心價值在于所宣達之經(jīng)營理念以及相隨之企業(yè)愿景及使命,是以企業(yè)為求永續(xù)之發(fā)展,無不用心于長遠架構之建立,以及核心價值之建構之上。臺灣晶技有鑒于企業(yè)核心價值對于長期發(fā)展之急迫性以及重要性,是以隨企業(yè)之漸次發(fā)展,將公司之愿景宣言、使命宣言,以及企業(yè)文化一并揭橥如下: 愿景宣言:矢志提供信息、通訊、光電、汽車產業(yè)頻率控制組件所需之各項應用產品,并于2015年達成兩百億之營業(yè)目標,同時成為全球石英晶體產業(yè)經(jīng)營績效最好公司之一以及石英產業(yè)的前三大。

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       TXC晶振,貼片晶振,9HT10晶振,石英晶振,貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節(jié)約人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品。本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
      晶振高精密點膠技術:石英晶振晶片膠點的位置、大?。何恢脺蚀_度以及膠點大小一致性,通過圖像識別及高精密度數(shù)字定位系統(tǒng)的運用、使石英晶振晶片的點膠的精度在±0.02mm之內。將被上銀電極的晶片裝在彈簧支架上,點上導電膠,并高溫固化,通過彈簧即可引出電信號。3.4.1、點膠時應注意膠點的大小和位置。不宜過大或過小。(生產現(xiàn)場應該有很多照片)3.4.2、導電膠應注意有效期、儲存溫度、開蓋次數(shù)、充分攪拌、室溫放置時間、烤膠最高溫度、烤膠時間、升溫速率、升溫起始最高溫度。3.5、微調:使用真空鍍膜原理,微調晶體諧振器的頻率達到規(guī)定要求(標稱值/目標值)。也有離子刻蝕法進行微調。3.5.1、注意:微調時應注意微調偏位、微調量過大(主要是被銀頻率影響)、微調 MASK 的選用。日本進口32.768K音叉晶振,3215mm時鐘貼片晶體,9HT10晶振

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TXC晶振

單位

9H T10晶振

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

32.768KHZ

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-55°C~+125°C

裸存

工作溫度

T_use

-40°C~+85°C

標準溫度

激勵功率

DL

0.5μW Max.

推薦:1μW~50μW

頻率公差

f_— l

±20×10-6 (標準)

+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,http://www.upap-pt.com/

頻率溫度特征

f_tem

-0.03~±0.01×10-6/-20°C~+70°C

超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.

負載電容

CL

9,12.5pF

不同負載電容要求,請聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-20°C~ +70°C, DL = 50μW

頻率老化

f_age

±3×10-6/ year Max.

+25°C,第一年

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        一般來說,微處理器的振蕩電路由考畢茲電路顯示派生如下:鎘和CG是外部負載電容,其中已建成的芯片組。 (請參閱芯片組的規(guī)格)Rf為具有200KΩ?1MΩ反饋電阻。它的內置芯片一般設置。Rd為限流電阻470Ω與1KΩ?。這個阻力是沒有必要的公共電路,但僅用于具有高電源電路。一個穩(wěn)定的振蕩電路需要的負電阻,其值應是金屬晶振阻力的至少五倍。它可寫為|-R|>5的Rr。例如,為了獲得穩(wěn)定的振蕩電路中,IC的負電阻的值必須小于?200Ω時的晶振電阻值是40Ω。負阻“的標準來評估一個振蕩電路的質量。在某些情況下,例如老化,熱變化,電壓變化,以及等等,電路可能不會產生振蕩的“Q”值是低的。因此,這是非常重要的衡量負電阻(-R)以下說明:線路連接的電阻(R)與晶體串聯(lián).TXC晶振,貼片晶振,9HT10晶振,石英晶振

20180607084414

     (2)從起點到振蕩的停止點調整R的值。(3)振蕩期間測量R的值。(4)你將能夠獲得負電阻的值,|•R|= R +的Rr,和RR =晶振的阻力。附:所連接的電路的雜散電容,可能會影響測定值。如果晶振的參數(shù)是正常的,但它不工作穩(wěn)步振蕩電路中,我們將不得不找出IC的電阻值是否過低驅動電路。如果是這樣的話,我們有三種方法來改善這樣的情況:降低外部電容(Cd和CG)的值,并采用其他無源石英晶振具有較低負載電容(CL)。采用具有較低電阻(RR)的晶振。使用光盤和CG的不等價的設計。我們可以增加鎘(XOUT)的負載電容和降低CG(辛)的負載電容以提高從辛波形幅度將在其后端電路中使用的輸出。
       當有信號輸出從XOUT但不辛,其表示后面的功耗的情況下 - 電極后端電路是極其巨大的。我們可以添加一個緩沖電路的輸出和它的后電極之間,以驅動后端電路。但1-5的方法上面提到的,你也可以按照步驟1-4-4的三種方法。如有不明白請聯(lián)系我公司SMD晶振的應用工程師和IC制造商尋求進一步的幫助,如果你的問題不能得到解決。系統(tǒng)無法運行,因為晶體沒有足夠的輸出波形振幅。日本進口32.768K音叉晶振,3215mm時鐘貼片晶體,9HT10晶振

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        振蕩頻率測量:必須盡可能地測量安裝在電路上的諧振器的振蕩頻率的真實值,使用正確的方法。32.768K無源晶振在振蕩頻率的測量中,通常使用探頭和頻率計數(shù)器。然而,我們的目標是通過限制測量工具對振蕩電路本身的影響來測量。有三種頻率測量模式,如下面的圖所示(圖)。2, 3和4)。最精確的測量方法是通過使用任何能夠精確測量的頻譜分析儀來實現(xiàn)的。TXC晶振,貼片晶振,9HT10晶振,石英晶振

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        此外,32.768K音叉晶體諧振器振蕩頻率與測量點不同。1。測量緩沖輸出2。振蕩級輸出測量三.通過電容器測量振蕩級輸出圖5示出以上1-3個測量點和所測量的除緩沖器輸出外,振蕩頻率較低。

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       振蕩開始代替。在基本諧振的情況下(MHz頻段)反饋電阻通常是1米?。在泛音諧振器(兆赫頻帶)的情況下,值取決于IC和頻率特性,但在幾個范圍內。K?-?幾十K。在音叉式諧振器的案例(kHz頻段),3215貼片晶振需要連接一個電阻10米或更?。限制流入諧振器的電流,調節(jié)負電阻和勵磁。電平,防止諧振腔的反常振蕩,抑制頻率波動。C1、C2電容器調節(jié)負電阻、勵磁電平和振蕩頻率。還設置有給定負載能力。

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        負載電容:如果振蕩電路中負載電容的不同,可能導致3215mm電子表晶振振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差,如下圖所示。電路中的負載電容的近似表達式 CL≒CG × CD / (CG+CD) + CS。其中CS表示電路的雜散電容。

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此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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