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TXC晶振,貼片晶振,8Q晶振,進(jìn)口石英晶振

頻率：20~54MHZ

尺寸：1.6*1.2*0.35mm

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測(cè)儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。

訂購(gòu)熱線：0755-27837162

臺(tái)灣晶技晶振為一專(zhuān)業(yè)之頻率組件與感測(cè)組件供貨商，自1983年成立以來(lái)始終致力于石英晶體相關(guān)諧振器(Crystal)、振蕩器(Oscillator) 等頻率組件之研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售，并因應(yīng)市場(chǎng)應(yīng)用與需求，透過(guò)自主核心技術(shù)，成功開(kāi)發(fā)出各式感測(cè)組件(Sensor)，產(chǎn)品可廣泛使用于行動(dòng)通訊、穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)、服務(wù)器儲(chǔ)存設(shè)備、車(chē)用、電信、醫(yī)療…等市場(chǎng)。
矢志提供信息、通訊、光電、汽車(chē)產(chǎn)業(yè)頻率控制組件所需之各項(xiàng)應(yīng)用產(chǎn)品，并于2015年達(dá)成兩百億之營(yíng)業(yè)目標(biāo)，同時(shí)成為全球石英晶振產(chǎn)業(yè)經(jīng)營(yíng)績(jī)效最好公司之一以及石英產(chǎn)業(yè)的前三大。透由持續(xù)改善以及紀(jì)律、執(zhí)行力之要求，達(dá)成產(chǎn)業(yè)升級(jí)，并以專(zhuān)業(yè)素養(yǎng)以及全球化布局，成為國(guó)際級(jí)廠商之一員。所有規(guī)劃，都應(yīng)落實(shí)于今日，計(jì)劃與變化間有著綿密的連動(dòng)關(guān)系，要使過(guò)去的努力與今天連在一起，進(jìn)而使未來(lái)有所可能，實(shí)時(shí)的付出與現(xiàn)下的耕耘是不可或缺的一環(huán)。石英金屬貼片晶振,1612mm超薄四腳晶振,8Q晶振 JLX-1

TXC晶振,貼片晶振,8Q晶振,進(jìn)口石英晶振小體積SMD時(shí)鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時(shí)鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應(yīng)用于高性能自動(dòng)貼片焊接,被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼時(shí)間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn)。
臺(tái)灣進(jìn)口石英晶振晶片邊緣處理技術(shù)：貼片晶振是晶片通過(guò)滾筒倒邊，主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(zhǎng)短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類(lèi)及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理，有一項(xiàng)不完善都會(huì)使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過(guò)大，用在電路中Q值過(guò)小，從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)了不穩(wěn)定。石英金屬貼片晶振,1612mm超薄四腳晶振,8Q晶振 JLX-2

RB-2

TXC晶振	單位	8q晶振	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	20MHz~54MHz	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-40°C~+85°C	裸存
工作溫度	T_use	-20°C~+70°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	10μW Max.	推薦:1μW~50μW
頻率公差	f_— l	±30×10^-6 (標(biāo)準(zhǔn))	+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息, http://www.upap-pt.com/
頻率溫度特征	f_tem	±30×10^-6/-20°C~+70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	8pF	不同負(fù)載電容要求,請(qǐng)聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-20°C~ +70°C, DL = 50μW
頻率老化	f_age	±3×10^-6/ year Max.	+25°C,第一年

JLX-3

8Q 1612 JLX-4

RB-4

SMD無(wú)源晶振設(shè)計(jì)指導(dǎo)：(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。TXC晶振,貼片晶振,8Q晶振,進(jìn)口石英晶振
(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用。(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料。 石英SMD晶振存儲(chǔ)事項(xiàng)：(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶振時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。正常溫度和濕度：溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH (2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。石英金屬貼片晶振,1612mm超薄四腳晶振,8Q晶振 JLX-5

RB-5

此外，1612晶振振蕩頻率與測(cè)量點(diǎn)不同。1。測(cè)量緩沖輸出2。振蕩級(jí)輸出測(cè)量三.通過(guò)電容器測(cè)量振蕩級(jí)輸出,圖5示出以上1-3個(gè)測(cè)量點(diǎn)和所測(cè)量的,除緩沖器輸出外，振蕩頻率較低。TXC晶振,貼片晶振,8Q晶振,進(jìn)口石英晶振

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負(fù)載電容:如果1612小體積晶振電路中負(fù)載電容的不同，可能導(dǎo)致振蕩頻率與設(shè)計(jì)頻率之間產(chǎn)生偏差，如下圖所示。電路中的負(fù)載電容的近似表達(dá)式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。其中CS表示電路的雜散電容。 sjzrhl_3

測(cè)試條件:(1)電源電壓:超過(guò) 150µs，直到電壓級(jí)別從 0 %達(dá)到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2)其他:輸入電容低于 15 pF,5倍頻率范圍或更多測(cè)量頻率。鉛探頭應(yīng)盡可能短。測(cè)量頻率時(shí)，探頭阻抗將高于 1MΩ。當(dāng)波形經(jīng)過(guò)四腳石英晶體諧振器的放大器時(shí)，可同時(shí)進(jìn)行測(cè)量。(3)其他:CL包含探頭電容。應(yīng)使用帶有小的內(nèi)部阻抗的電表。使用微型插槽，以觀察波形。（請(qǐng)勿使用該探頭的長(zhǎng)接地線。）石英金屬貼片晶振,1612mm超薄四腳晶振,8Q晶振

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