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PETERMANN晶振,M1610晶振,M1610-32.768kHz-±20ppm-12.5pF晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：1.6*1.0mm

32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.

訂購(gòu)熱線(xiàn)：0755-27837162

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PETERMANN晶振,M1610晶振,M1610-32.768kHz-±20ppm-12.5pF晶振，25年來(lái)，我們一直以高標(biāo)準(zhǔn)與客戶(hù)保持聯(lián)系。我們的客戶(hù)來(lái)找我們是因?yàn)樗麄冋趯ふ覍?zhuān)業(yè)的解決方案：根據(jù)他們的具體要求量身定制?？焖?、可靠、短期可交付、持久且有利可圖。作為頻率控制產(chǎn)品的專(zhuān)家，我們可以結(jié)合我們的專(zhuān)家和內(nèi)部工程的非常好的建議來(lái)做到這一點(diǎn)。我們的企業(yè)文化以支持、創(chuàng)新、供應(yīng)、質(zhì)量、可持續(xù)性和降低成本為基石。受益于我們專(zhuān)業(yè)知識(shí)的客戶(hù)，使用我們的石英晶振產(chǎn)品可以非?？焖?、輕松地生產(chǎn)出極其可靠且使用壽命長(zhǎng)的應(yīng)用。

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貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù)：貼片晶振是晶片通過(guò)滾筒倒邊，主要是為了去除晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(zhǎng)短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類(lèi)及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理，有一項(xiàng)不完善都會(huì)使SMD晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過(guò)大，用在電路中Q值過(guò)小，從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)了不穩(wěn)定。

PARAMETERS	PRODUCT FEATURES AND CONDITIONS
SMD-CRYSTAL SERIES	M1610
NUMBER OF SOLDER PADS	2
FREQUENCY RANGE	32.768 kHz
FREQUENCY TOLERANCES AT 25°C	±20 ppm (standard) / ±10 ppm ~ ±100 ppm (option)
LOAD CAPACITANCE (C L )	12.5 pF (standard) 5.0, 7.0 and 9.0 pF available on request
WORKING TEMPERATURE RANGE	-40/+85°C or -40/+105° or -40/+125°
RESONANCE RESISTANCE	90 kΩ max.
SHUNT CAPACITANCE (C o )	1.3 pF typ.
TURNOVER TEMPERATURE	+25°C ±5°C
PARABOLIC COEFFICIENT	-0.03±0.01 ppm/°C²
DRIVE LEVEL	0.5 μW max.
AGING	±3 ppm max. per year
INSULATION RESISTANCE	>500 MΩ DC/100V ±10%
STORAGE TEMPERATURE	-55°/+125°C
DELIVERY FORM	Tape and Reel (5.000 pcs per reel)
SELECT YOUR REQUIRED CRYSTAL (PRODUCT CONFIGURATOR)	REQUEST CRYSTAL SAMPLES (SAMPLE CONFIGURATOR)

抗沖擊
  晶振可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過(guò)程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過(guò)沖擊請(qǐng)勿使用。
輻射
  暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致無(wú)源貼片晶振性能受到損害，因此應(yīng)避免照射。
化學(xué)制劑/pH值環(huán)境
  請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。
粘合劑
請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致SMD晶振所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。）
鹵化合物
  請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無(wú)源晶振。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí)，請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹(shù)脂。
靜電，PETERMANN晶振,M1610晶振,M1610-32.768kHz-±20ppm-12.5pF晶振.
過(guò)高的靜電可能會(huì)損壞石英晶體諧振器，請(qǐng)注意抗靜電條件。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候，請(qǐng)使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測(cè)量電路，并進(jìn)行接地操作。