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SP300石英晶體振蕩器,日本納卡晶振,SPXO晶振

頻率:1~125MHZ

尺寸:3.2*2.5mm

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領域,符合RoHS/無鉛.
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         SP300石英晶體振蕩器,日本納卡晶振,SPXO晶振,納卡晶振發(fā)展歷程:
   1979年1月10日     公司成立,都澀谷區(qū)道玄坂東京二丁目19版號設立了306獅子公寓號注冊,實收資本100萬日元的贊助資金4000000日元
   1979年8月     資本金增加至1800萬日元,實收資本400萬日元
   1981年11月    搬遷到東京都澀谷區(qū)13-10東3丁目北澤工業(yè)大樓3樓
   1994年4月     搬遷至神奈川縣橫濱市中川都筑區(qū)1-17-22
   1995年8月     實收資本1000萬日元
    2007年11月1日     搬遷到神奈川縣橫濱市港北區(qū)的Shinyoshida-cho 6061
    2008年2月13日     “神奈川標準”認證
    2009年3月31日      在神奈川縣橫濱市港北區(qū)新Shin町570號的總公司工廠的建設
    2014年6月30日      在 東京都千代田區(qū)黑部4-11 - 11成立新公司·Naka&Co.,Ltd。(資本5000萬日元)
                      7月22日       繼承前·納卡公司的所有業(yè)務和資產(chǎn).SP300石英晶體振蕩器,日本納卡晶振,SPXO晶振.

         SP300石英晶體振蕩器,日本納卡晶振,SPXO晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領域,符合RoHS/無鉛.
         SP300石英晶體振蕩器,日本納卡晶振,SPXO晶振貼片晶振晶片邊緣處理技術:貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定。

項目/ item Min Max 単位 / unit Note
電源電圧
    Power  Supply  voltage
+3.3, +2.8, +2.5, +1.8 V --
出力周波數(shù)
   Frequency  range
1 125 MHz --
周波數(shù)安定度
   Freq. Overall  tolerance
±25, ±50 10-6 -10+70
±25, ±50 10-6 -40+85

SP300

抗沖擊
          貼片石英晶振可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。
輻射
          暴露于輻射環(huán)境會導致石英無源晶體性能受到損害,因此應避免照射。
化學制劑/pH值環(huán)境
          請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解進口晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。
粘合劑
          請勿使用可能導致SMD晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。 (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。)SP300石英晶體振蕩器,日本納卡晶振,SPXO晶振.
鹵化合物
          請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無源晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
靜電,
         過高的靜電可能會損壞石英晶體諧振器,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作。

SP300 11

JLX-6

RB-6

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