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XRCJK12M000F1QB4P0|muRata無(wú)源晶振|3225mm|12MHz

XRCJK12M000F1QB4P0|muRata無(wú)源晶振|3225mm|12MHz,TSS-3225J石英貼片晶振,XRCJK12M000F1QB4P0晶振,日本muRata無(wú)源晶振,高精度晶振,3225mm晶振,頻率12MHz,負(fù)載8pf,工作溫度-30~85°C,低老化晶振,數(shù)字通信設(shè)備晶振,無(wú)線網(wǎng)絡(luò)晶振,手持設(shè)備晶振.






12MHZ XRCJK12M000F1QB4P0|muRata無(wú)源晶振|3225mm|12MHz 3.2mm x 2.5mm
XRCHJ52M000F1QA0P0-TDS-2520F石英晶振-52MHz-10ppm

XRCHJ52M000F1QA0P0-TDS-2520F石英晶振-52MHz-10ppm,XRCHJ52M000F1QA0P0晶振,TDS-2520F石英晶振,頻率52MHz,頻率公差10ppm,日本村田晶振,進(jìn)口無(wú)源晶振,低老化晶振,工作溫度-30~85°C,四腳貼片晶振,超小型晶振,多媒體影音設(shè)備晶振,無(wú)線局域網(wǎng)晶振,便攜式設(shè)備晶振,無(wú)線通信設(shè)備晶振.




52MHZ XRCHJ52M000F1QA0P0-TDS-2520F石英晶振-52MHz-10ppm 2.5mm x 2.0mm
XRCLH10M000F1QA4P0-TAS-5032F石英晶振-10MHz-10ppm

XRCLH10M000F1QA4P0-TAS-5032F石英晶振-10MHz-10ppm,日本MuRata晶振,XRCLH10M000F1QA4P0晶振,TAS-5032F石英晶振,頻率10MHz,精度10ppm,5032mm晶振,SMD晶體諧振器,無(wú)源晶振,高精度晶振,智能手機(jī)晶振,數(shù)字通信設(shè)備晶,無(wú)線路由器晶振,平板電腦晶振,藍(lán)牙模塊晶振.




10MHZ XRCLH10M000F1QA4P0-TAS-5032F石英晶振-10MHz-10ppm 5.0mm x 3.2mm
XRCJH13M000F1QA0P0|13MHz|TAS-3225J|-30~85℃

XRCJH13M000F1QA0P0|13MHz|TAS-3225J|-30~85℃,XRCJH13M000F1QA0P0晶振,頻率13MHz,TAS-3225J石英貼片晶振,工作溫度-30~85℃,無(wú)源晶振,日本muRata進(jìn)口晶振,數(shù)字通信設(shè)備晶振,物聯(lián)網(wǎng)晶振,無(wú)線路由器晶振.



13MHZ XRCJH13M000F1QA0P0|13MHz|TAS-3225J|-30~85℃ 3.2mm×2.5mm
XRCFD26M000FYQ01R0-1612mm-26MHz-8pf-100μW

XRCFD26M000FYQ01R0-1612mm-26MHz-8pf-100μW,XRCFD26M000FYQ01R0晶體諧振器,日本村田石英晶振,尺寸1612mm,頻率26MHz,負(fù)載電容8pf,驅(qū)動(dòng)電平100μW,消費(fèi)級(jí)晶振,高精度晶振,游戲機(jī)晶振,電子體重秤晶振,儲(chǔ)存卡晶振.



26MHZ XRCFD26M000FYQ01R0-1612mm-26MHz-8pf-100μW 1.6mm×1.2mm
XRCED37M400FXQ52R0,-30~85℃,37.4000MHz,6pf,1210mm

XRCED37M400FXQ52R0,-30~85℃,37.4000MHz,6pf,1210mm,XRCED37M400FXQ52R0晶振,超小型晶振,高精度晶振,工作溫度-30~85℃,頻率37.4000MHz,負(fù)載6pf,尺寸1210mm,智能手機(jī)晶振,平板電腦晶振,數(shù)碼相機(jī)晶振,收音機(jī)晶振.



37.4MHZ XRCED37M400FXQ52R0,-30~85℃,37.4000MHz,6pf,1210mm 1.2mm×1.0mm
XRCHA20M000F0A01R0|20MHz|100ppm|8pf|2520mm

XRCHA20M000F0A01R0|20MHz|100ppm|8pf|2520mm,XRCHA20M000F0A01R0晶振,頻率20MHz,頻率公差100ppm,負(fù)載電容8pf,尺寸2520mm,HCR2520進(jìn)口晶振,村田晶振,藍(lán)牙模塊應(yīng)用晶振,汽車音箱控制器晶振,GPS定位晶振.



20MHZ XRCHA20M000F0A01R0|20MHz|100ppm|8pf|2520mm 2.5mm×2.0mm
XRCGB27M120F0Z00R0,2016mm,27.12MHz,100ppm,6pf

XRCGB27M120F0Z00R0,2016mm,27.12MHz,100ppm,6pf,XRCGB27M120F0Z00R0晶振,HCR2016石英晶體,尺寸2016mm,頻率27.12MHz,精度100ppm,負(fù)載電容6pf,數(shù)字電表晶振,智能家居晶振,醫(yī)療設(shè)備晶振,無(wú)線模塊應(yīng)用晶振.


27.12MHZ XRCGB27M120F0Z00R0,2016mm,27.12MHz,100ppm,6pf 2.0mm×1.6mm
XRCHH26M000F1QD8P0|26MHz|2520mm|-30~85°C

XRCHH26M000F1QD8P0|26MHz|2520mm|-30~85°C ,XRCHH26M000F1QD8P0晶振,頻率26MHz,尺寸2520mm,工作溫度-30~85°C,數(shù)碼相機(jī)晶振,無(wú)線通訊設(shè)備晶振,超小體積貼片晶振,藍(lán)牙音響耳機(jī)晶振,電腦主板晶振,網(wǎng)絡(luò)終端晶振.


26MHZ XRCHH26M000F1QD8P0|26MHz|2520mm|-30~85°C 2.5mm×2.0mm
XRCLK10M000F1QA8J1-10.000MHz-8pF

XRCLK10M000F1QA8J1-10.000MHz-8pF ,XRCLK10M000F1QA8J1晶振,頻率10.000MHz,負(fù)載電容8pF,高可靠性晶振,5032mm晶振,數(shù)字通信設(shè)備晶振,四腳石英貼片晶振,智能手機(jī)晶振,平板電腦晶振,無(wú)線路由器晶振


10MHZ XRCLK10M000F1QA8J1-10.000MHz-8pF 5.0mm×3.2mm
村田晶振,插件晶振,CSTLS晶振,CSTLS4M00G53-A0晶振
插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產(chǎn)品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領(lǐng)域中也能使產(chǎn)品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時(shí)鐘信號(hào)發(fā)生源部分,好比時(shí)鐘單片機(jī)上的石英晶振,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等的高可靠性能,由于在晶體諧振器的底部裝了樹(shù)脂底座,就可作為產(chǎn)品電氣特性和高可靠性無(wú)受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
4MHZ 村田晶振,插件晶振,CSTLS晶振,CSTLS4M00G53-A0晶振 8.0*5.5mm
村田晶振,貼片晶振,CSTCR晶振,CSTCR4M91G55-R0晶振
4520mm體積貼片晶振適用于汽車電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
4.915MHZ 村田晶振,貼片晶振,CSTCR晶振,CSTCR4M91G55-R0晶振 4.5*2.0mm
村田晶振,貼片晶振,CSTCR晶振,CSTCR4M00G15L99-R0晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
4MHZ 村田晶振,貼片晶振,CSTCR晶振,CSTCR4M00G15L99-R0晶振 4.5*2.0mm
村田晶振,貼片晶振,CSTCE晶振,CSTCE12M0G15L99-R0晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
12MHZ 村田晶振,貼片晶振,CSTCE晶振,CSTCE12M0G15L99-R0晶振 3.2*1.3mm
村田晶振,貼片晶振,CSTCE晶振,CSTCE9M00G55-R0晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
9MHZ 村田晶振,貼片晶振,CSTCE晶振,CSTCE9M00G55-R0晶振 3.2*1.3mm
村田晶振,CSTCC晶振,CSTCC3M20G56-R0晶振
超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.低頻晶振可從3.200MHz起對(duì)應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
3.200MHZ 村田晶振,CSTCC晶振,CSTCC3M20G56-R0晶振 7.2*3.0mm
村田晶振,CSTCE晶振,CSTCE8M00G15L99-R0晶振
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
8MHZ 村田晶振,CSTCE晶振,CSTCE8M00G15L99-R0晶振 3.2*1.3mm
村田晶振,CSTCC晶振,CSTCC2M00G56-R0晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
2MHZ 村田晶振,CSTCC晶振,CSTCC2M00G56-R0晶振 7.2*3.0mm
村田晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0A01R0晶振
2520mm體積的晶振,可以說(shuō)是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無(wú)線通訊系統(tǒng),無(wú)線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品.
16MHZ 村田晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0A01R0晶振 2.5*2.0*0.7mm
村田晶振,TAS-5032F晶振,XRCLH10M000F1QA4P0晶振
小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對(duì)應(yīng)8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
10MHZ 村田晶振,TAS-5032F晶振,XRCLH10M000F1QA4P0晶振 5.0*3.2*0.95mm
村田晶振,TAS-3225F晶振,XRCJH13M000F1QA0P0晶振
超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.低頻晶振可從13MHz起對(duì)應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
13MHZ 村田晶振,TAS-3225F晶振,XRCJH13M000F1QA0P0晶振 3.2*2.5*0.55mm
村田晶振,TAS-2520F晶振,XRCHH16M000F1QB7P0晶振
小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢(shì),適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.45 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
16MHZ 村田晶振,TAS-2520F晶振,XRCHH16M000F1QB7P0晶振 2.5*2.0*0.45mm
村田晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振
小體積貼片2016mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢(shì),適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 (2.0 × 1.6 × 0.65 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
24MHZ 村田晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振 2.0*1.6*0.65mm
村田晶振,MCR1612晶振,XRCMD32M000FXP50R0晶振
小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對(duì)應(yīng)32.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
32MHZ 村田晶振,MCR1612晶振,XRCMD32M000FXP50R0晶振 1.6*1.2*0.33mm
村田晶振,TSS-5032A晶振,XRCLK10M000F1QA8P0晶振
小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對(duì)應(yīng)8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
10MHZ 村田晶振,TSS-5032A晶振,XRCLK10M000F1QA8P0晶振 5.0*3.2*0.9mm
村田晶振,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振
超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機(jī)晶體,產(chǎn)品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼產(chǎn)品,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
26MHZ 村田晶振,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振 1.6*1.2*0.35mm
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金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知

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今天是2019119日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業(yè)也發(fā)生了不少大小事,在過(guò)去一年里國(guó)外許多晶振廠家都在加大力度發(fā)展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達(dá)到歷史高點(diǎn),導(dǎo)致進(jìn)口晶振來(lái)料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛(ài)普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因?yàn)樵絹?lái)越多的美國(guó),德國(guó),英國(guó),法國(guó),瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國(guó)等地方的進(jìn)口品牌進(jìn)駐中國(guó)市場(chǎng),導(dǎo)致日系和臺(tái)產(chǎn)晶振沒(méi)有前幾年那么熱銷,但仍然占據(jù)市場(chǎng)的大半份額.
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