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標題描述 頻率 圖片 尺寸
XRCJK12M000F1QB4P0|muRata無源晶振|3225mm|12MHz

XRCJK12M000F1QB4P0|muRata無源晶振|3225mm|12MHz,TSS-3225J石英貼片晶振,XRCJK12M000F1QB4P0晶振,日本muRata無源晶振,高精度晶振,3225mm晶振,頻率12MHz,負載8pf,工作溫度-30~85°C,低老化晶振,數字通信設備晶振,無線網絡晶振,手持設備晶振.






12MHZ XRCJK12M000F1QB4P0|muRata無源晶振|3225mm|12MHz 3.2mm x 2.5mm
XRCHJ52M000F1QA0P0-TDS-2520F石英晶振-52MHz-10ppm

XRCHJ52M000F1QA0P0-TDS-2520F石英晶振-52MHz-10ppm,XRCHJ52M000F1QA0P0晶振,TDS-2520F石英晶振,頻率52MHz,頻率公差10ppm,日本村田晶振,進口無源晶振,低老化晶振,工作溫度-30~85°C,四腳貼片晶振,超小型晶振,多媒體影音設備晶振,無線局域網晶振,便攜式設備晶振,無線通信設備晶振.




52MHZ XRCHJ52M000F1QA0P0-TDS-2520F石英晶振-52MHz-10ppm 2.5mm x 2.0mm
XRCLH10M000F1QA4P0-TAS-5032F石英晶振-10MHz-10ppm

XRCLH10M000F1QA4P0-TAS-5032F石英晶振-10MHz-10ppm,日本MuRata晶振,XRCLH10M000F1QA4P0晶振,TAS-5032F石英晶振,頻率10MHz,精度10ppm,5032mm晶振,SMD晶體諧振器,無源晶振,高精度晶振,智能手機晶振,數字通信設備晶,無線路由器晶振,平板電腦晶振,藍牙模塊晶振.




10MHZ XRCLH10M000F1QA4P0-TAS-5032F石英晶振-10MHz-10ppm 5.0mm x 3.2mm
XRCJH13M000F1QA0P0|13MHz|TAS-3225J|-30~85℃

XRCJH13M000F1QA0P0|13MHz|TAS-3225J|-30~85℃,XRCJH13M000F1QA0P0晶振,頻率13MHz,TAS-3225J石英貼片晶振,工作溫度-30~85℃,無源晶振,日本muRata進口晶振,數字通信設備晶振,物聯網晶振,無線路由器晶振.



13MHZ XRCJH13M000F1QA0P0|13MHz|TAS-3225J|-30~85℃ 3.2mm×2.5mm
XRCFD26M000FYQ01R0-1612mm-26MHz-8pf-100μW

XRCFD26M000FYQ01R0-1612mm-26MHz-8pf-100μW,XRCFD26M000FYQ01R0晶體諧振器,日本村田石英晶振,尺寸1612mm,頻率26MHz,負載電容8pf,驅動電平100μW,消費級晶振,高精度晶振,游戲機晶振,電子體重秤晶振,儲存卡晶振.



26MHZ XRCFD26M000FYQ01R0-1612mm-26MHz-8pf-100μW 1.6mm×1.2mm
XRCED37M400FXQ52R0,-30~85℃,37.4000MHz,6pf,1210mm

XRCED37M400FXQ52R0,-30~85℃,37.4000MHz,6pf,1210mm,XRCED37M400FXQ52R0晶振,超小型晶振,高精度晶振,工作溫度-30~85℃,頻率37.4000MHz,負載6pf,尺寸1210mm,智能手機晶振,平板電腦晶振,數碼相機晶振,收音機晶振.



37.4MHZ XRCED37M400FXQ52R0,-30~85℃,37.4000MHz,6pf,1210mm 1.2mm×1.0mm
XRCHA20M000F0A01R0|20MHz|100ppm|8pf|2520mm

XRCHA20M000F0A01R0|20MHz|100ppm|8pf|2520mm,XRCHA20M000F0A01R0晶振,頻率20MHz,頻率公差100ppm,負載電容8pf,尺寸2520mm,HCR2520進口晶振,村田晶振,藍牙模塊應用晶振,汽車音箱控制器晶振,GPS定位晶振.



20MHZ XRCHA20M000F0A01R0|20MHz|100ppm|8pf|2520mm 2.5mm×2.0mm
XRCGB27M120F0Z00R0,2016mm,27.12MHz,100ppm,6pf

XRCGB27M120F0Z00R0,2016mm,27.12MHz,100ppm,6pf,XRCGB27M120F0Z00R0晶振,HCR2016石英晶體,尺寸2016mm,頻率27.12MHz,精度100ppm,負載電容6pf,數字電表晶振,智能家居晶振,醫(yī)療設備晶振,無線模塊應用晶振.


27.12MHZ XRCGB27M120F0Z00R0,2016mm,27.12MHz,100ppm,6pf 2.0mm×1.6mm
XRCHH26M000F1QD8P0|26MHz|2520mm|-30~85°C

XRCHH26M000F1QD8P0|26MHz|2520mm|-30~85°C ,XRCHH26M000F1QD8P0晶振,頻率26MHz,尺寸2520mm,工作溫度-30~85°C,數碼相機晶振,無線通訊設備晶振,超小體積貼片晶振,藍牙音響耳機晶振,電腦主板晶振,網絡終端晶振.


26MHZ XRCHH26M000F1QD8P0|26MHz|2520mm|-30~85°C 2.5mm×2.0mm
XRCLK10M000F1QA8J1-10.000MHz-8pF

XRCLK10M000F1QA8J1-10.000MHz-8pF ,XRCLK10M000F1QA8J1晶振,頻率10.000MHz,負載電容8pF,高可靠性晶振,5032mm晶振,數字通信設備晶振,四腳石英貼片晶振,智能手機晶振,平板電腦晶振,無線路由器晶振


10MHZ XRCLK10M000F1QA8J1-10.000MHz-8pF 5.0mm×3.2mm
村田晶振,插件晶振,CSTLS晶振,CSTLS4M00G53-A0晶振
插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發(fā)生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等的高可靠性能,由于在晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
4MHZ 村田晶振,插件晶振,CSTLS晶振,CSTLS4M00G53-A0晶振 8.0*5.5mm
村田晶振,貼片晶振,CSTCR晶振,CSTCR4M91G55-R0晶振
4520mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
4.915MHZ 村田晶振,貼片晶振,CSTCR晶振,CSTCR4M91G55-R0晶振 4.5*2.0mm
村田晶振,貼片晶振,CSTCR晶振,CSTCR4M00G15L99-R0晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
4MHZ 村田晶振,貼片晶振,CSTCR晶振,CSTCR4M00G15L99-R0晶振 4.5*2.0mm
村田晶振,貼片晶振,CSTCE晶振,CSTCE12M0G15L99-R0晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
12MHZ 村田晶振,貼片晶振,CSTCE晶振,CSTCE12M0G15L99-R0晶振 3.2*1.3mm
村田晶振,貼片晶振,CSTCE晶振,CSTCE9M00G55-R0晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
9MHZ 村田晶振,貼片晶振,CSTCE晶振,CSTCE9M00G55-R0晶振 3.2*1.3mm
村田晶振,CSTCC晶振,CSTCC3M20G56-R0晶振
超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從3.200MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
3.200MHZ 村田晶振,CSTCC晶振,CSTCC3M20G56-R0晶振 7.2*3.0mm
村田晶振,CSTCE晶振,CSTCE8M00G15L99-R0晶振
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差?。┑闹虚g領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
8MHZ 村田晶振,CSTCE晶振,CSTCE8M00G15L99-R0晶振 3.2*1.3mm
村田晶振,CSTCC晶振,CSTCC2M00G56-R0晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
2MHZ 村田晶振,CSTCC晶振,CSTCC2M00G56-R0晶振 7.2*3.0mm
村田晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0A01R0晶振
2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
16MHZ 村田晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0A01R0晶振 2.5*2.0*0.7mm
村田晶振,TAS-5032F晶振,XRCLH10M000F1QA4P0晶振
小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
10MHZ 村田晶振,TAS-5032F晶振,XRCLH10M000F1QA4P0晶振 5.0*3.2*0.95mm
村田晶振,TAS-3225F晶振,XRCJH13M000F1QA0P0晶振
超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從13MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
13MHZ 村田晶振,TAS-3225F晶振,XRCJH13M000F1QA0P0晶振 3.2*2.5*0.55mm
村田晶振,TAS-2520F晶振,XRCHH16M000F1QB7P0晶振
小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.45 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
16MHZ 村田晶振,TAS-2520F晶振,XRCHH16M000F1QB7P0晶振 2.5*2.0*0.45mm
村田晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振
小體積貼片2016mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.0 × 1.6 × 0.65 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
24MHZ 村田晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振 2.0*1.6*0.65mm
村田晶振,MCR1612晶振,XRCMD32M000FXP50R0晶振
小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應32.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
32MHZ 村田晶振,MCR1612晶振,XRCMD32M000FXP50R0晶振 1.6*1.2*0.33mm
村田晶振,TSS-5032A晶振,XRCLK10M000F1QA8P0晶振
小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
10MHZ 村田晶振,TSS-5032A晶振,XRCLK10M000F1QA8P0晶振 5.0*3.2*0.9mm
村田晶振,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振
超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機晶體,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
26MHZ 村田晶振,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振 1.6*1.2*0.35mm
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金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知

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今天是2019119日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業(yè)也發(fā)生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發(fā)展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據市場的大半份額.
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