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MtronPTI晶振,SX1555-R晶振,32.768K貼片晶振

頻率:32.768KHZ

尺寸:8.0*3.8mm

貼片表晶32.768K晶振系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
訂購熱線:0755-27837162
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        MtronPTI晶振,SX1555-R晶振,32.768K貼片晶振,MtronPTI提供廣泛的精確頻率控制和數據定時解決方案,包括:射頻,微波和毫米波濾波器 - 晶體,陶瓷,諧振腔,集總元件,開關,數字可調諧和低噪聲/惡劣環(huán)境振蕩器 - 晶振,TCXO / VCXO ,烤箱和IEEE-1588鎖定。2014年,MtronPTI增加了毫米波金屬插入技術波導濾波器和最先進的固態(tài)功率放大器。
       MtronPTI晶振,SX1555-R晶振,32.768K貼片晶振,MtronPTI晶振與基礎材料科學和制造的完全控制垂直整合,為高可靠性高性能互聯網數據定時,公共安全和軍用/航空通信與控制,儀器儀表和能源管理應用提供解決方案?;诜鹆_里達州奧蘭多市的設計,銷售以及在北美,亞洲和歐洲的生產基地,MtronPTI是LGL集團(NYSE MKT:LGL)的子公司。

         MtronPTI晶振,SX1555-R晶振,32.768K貼片晶振,MtronPTI于1965年成立于雷達,為高可靠性/高性能應用設計和制造定制RF和微波解決方案。2004年成立,由M-tron Industries,Inc.收購Piezo Technology,Inc. MtronPTI是LGL Group,Inc.的全資子公司。

         貼片表晶32.768K晶振系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

PARAMETERS  VALUE 
Frequency  32.768 kHz 
Tolerance @ +25°C  ±20 ppm 
Aging  ±5 ppm/yr. Max. 
Shunt Capacitance  1.35 – 1.50 pF, Typical 
Load Capacitance  12.5 pF, Typical 
Standard Operating Temperature  -40°C to +85°C
Storage Temperature  -55°C to +125°C 
Equivalent Series Resistance (ESR), Max.  50 Kohms 
Resonance  Parallel
Quality Factor  40,000 Min. 
Turnover Temperature  +25°C to ±5°C 
Parabolic Curvature Constant  -0.034 ppm/°C2
Drive Level  1.0 µW Max. 
Solder Conditions  +260°C for 10 seconds max. 
Mechanical Shock  MIL-STD-202, Method 213, C 
Vibration  MIL-STD-202, Method 201 & 204 
Thermal Cycle  MIL-STD-883, Method 1010, B 

SX1555-R

焊接和超聲波清洗
        晶振的焊接溫度條件是旨在允許同時處理其他電子元件,但取決于產品類型條件可能受到限制。確認使用前的條件?;旧希暡ㄇ逑粗竸┰试S,但在某些情況下,與振蕩共振超聲波清潔器的頻率可能會導致晶體單元的特性惡化。請檢查所有清潔前的條件。
腐蝕性物質的影響
         當SMD晶振單元接觸鹽或腐蝕性材料或長期暴露于某些物質這可能是氯化物或硫化物氣體等氣氛造成嚴重的缺陷,例如包裝失去其密封性由于腐蝕。選擇粘合劑或灌封時要特別小心用于晶體單元周邊的試劑。
安裝引線安裝型晶體單元
        (1)在PC板上安裝一個晶體單元,使其高度單位低于其他部分;這樣可以防止
由于沖擊引起的破損引起的支架式玻璃上方。玻璃破碎可能會影響氣密性密封導致性能下降。
        (2)安裝鉛封式晶體單元時使用PC板,PC上的孔之間的距離電路板應該等于端子之間的距離晶體單元安裝。螺距中最輕微的誤差可能會導致玻璃裂縫水晶單元支架的一部分。
        (3)安裝引線型晶體單元時,我們建議設備應與PC聯系電路板和焊接方式,以防止疲勞和由于機械共振引起的引線斷裂。
        (4)在PC板上安裝無源貼片晶振后,移動如圖14所示的單元使支架基底玻璃破裂導致特性惡化。別動了這樣的水晶單元。

SX1555-R 11

JLX-6

RB-6

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JLX-PD

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