XCS22-26M000-1E10B12,富通晶振,2520mm,6G路由器晶振,歐美進(jìn)口晶振,富通晶振,XCS22無源晶振,石英晶振,XCS22-26M000-1E10B12晶振,貼片晶體諧振器,2520晶振,四腳貼片晶振,頻率26MHz,負(fù)載12pF,頻率穩(wěn)定性10ppm,工作溫度-40~85°C,超小型晶振,高精度晶振,低老化晶振,6G路由器晶振,個(gè)人電腦外圍設(shè)備晶振,網(wǎng)絡(luò)交換晶振,醫(yī)療設(shè)備晶振.
XCS22-26M000-1E10B12,富通晶振,2520mm,6G路由器晶振特點(diǎn):
-符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)(無鉛),超微型設(shè)計(jì)(2.5×2.0×0.65mm)
-AT切割晶體,寬溫度范圍內(nèi)頻率穩(wěn)定性強(qiáng),耐老化性能好
-低水平ESR,優(yōu)異的驅(qū)動(dòng)電平特性
-行業(yè)因素標(biāo)準(zhǔn)足跡,非常適合高密度表面安裝
XCS22-26M000-1E10B12,富通晶振,2520mm,6G路由器晶振規(guī)格表
項(xiàng)目
規(guī)格說明
額定頻率
26MHz
共振方式
Fundamental
校準(zhǔn)公差@25°C
±10 ppm
頻率穩(wěn)定性
+10 ppm
工作溫度
-40℃~ +85℃
老化
±3 ppm / year Maximum
儲(chǔ)存溫度
-40°C to 85°C
負(fù)載電容
18 pF
并聯(lián)電容
3.0 pF Maximum
激勵(lì)功率
0.1 mW Maximum
等效串聯(lián)電阻
150 Ohms Maximum
XCS22-26M000-1E10B12,富通晶振,2520mm,6G路由器晶振尺寸圖