SHINSUNG晶振,TF-17S晶振,TF-17S-20-32.768KHz-12.5pF晶振,SHINSUNG晶振公司自成立以來秉持著專業(yè)和敬業(yè)的精神,引領(lǐng)著晶體行業(yè)的發(fā)展,通過自身的實力,推出高性能的SMD無源晶振,有源晶振等產(chǎn)品,以此獲得廣大用戶的稱贊。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子行業(yè),包括電信,微處理器,汽車,儀器儀表和醫(yī)療應(yīng)用。
1999成立Shinsung SAW Electronics Co.
1999年12月開始生產(chǎn)石英晶體和振蕩器(osc,vcxo)
Mar.2001開始開發(fā)SMD OSC和Crystal
Jul.2002開始批量生產(chǎn)可編程振蕩器
Aug.2009完成SMD Crystal(3225尺寸)的開發(fā)
2009年12月成SMD VCTCXO(5032尺寸)的開發(fā),開始批量生產(chǎn)SMD VCXO(7050,5032尺寸)
2010年1月完成SMD振蕩器(3225尺寸)的開發(fā),開始批量生產(chǎn)SMD晶體(3225尺寸)
2010年4月在800MHz頻段(7050,14x9.6尺寸)完成LVPECL VCXO的開發(fā),開始批量生產(chǎn)SMD振蕩器(3225尺寸),開始批量生產(chǎn)SMD LVPECL振蕩器(7050尺寸)
AUG.2011開始生產(chǎn)SMD VCTCXO(3225尺寸)
Mar.2012成立附屬研究所。
SHINSUNG晶振在新的加工和測試結(jié)構(gòu)設(shè)備上的投資確保公司將繼續(xù)提供卓越的設(shè)計,并提供持續(xù)的新產(chǎn)品流,以滿足客戶在當(dāng)前和未來的需求。我們將繼續(xù)追求質(zhì)量管理,為客戶提供高品質(zhì)諧振器產(chǎn)品和服務(wù)。
SHINSUNG晶振,TF-17S晶振,TF-17S-20-32.768KHz-12.5pF晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
type | TF - 17S | REMARK | ||
frequency range | 32.768 KHz | |||
frequency stability | ± 10ppm ~ ± 50ppm | at +25℃ ±3℃ | ||
operating temperature | STD. -10℃ ~ 70℃ / Option : -40℃ ~ 90℃ | -80 ppm / -160 ppm | ||
temperature coefficient | -0.034 ppm/℃ 2 TYP. / -0.04 ppm/℃ 2 max | typ. | ||
storage temperature | -40℃ ~ 90℃ | |||
drive level | 1µw max | |||
load capacitance | 12.5 pF typ. | 12.5 pF typ. | 12.5 pF typ. | |
shunt capacitance (Co) | 1.4 pF max | 1.7 pF max | 1.1 pF max | |
equivalent series resistance | 50 KΩ max | 65 KΩ max | 70 KΩ max | |
aging | ±3.0ppm max at +25℃±3℃for first year | |||
insulation resistance | 500MΩ min @ 100V | |||
All specifications are subject to change without notice |
抗沖擊
SHINSUNG晶振,TF-17S晶振,TF-17S-20-32.768KHz-12.5pF晶振,無源貼片晶振可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。
輻射
暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致石英晶體性能受到損害,因此應(yīng)避免照射。
化學(xué)制劑/pH值環(huán)境
請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。
粘合劑
請勿使用可能導(dǎo)致SMD晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。 (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。)
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用貼片晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
靜電
過高的靜電可能會損壞石英晶體諧振器,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作。