質(zhì)量是GEYER ELECTRONIC成功案例的基礎(chǔ)。作為提供石英晶振產(chǎn)品領(lǐng)域的國際活躍專家,我們深知全面客戶服務(wù)的意義和以客戶需求為中心的物流設(shè)計(jì)。通過集中我們在亞洲工廠的主要生產(chǎn),德國的高端生產(chǎn)以及專業(yè)和高性能的開發(fā)和服務(wù)團(tuán)隊(duì),我們是可靠的合作伙伴。另外,根據(jù)DIN ISO 9001:2008,GEYER ELECTRONIC當(dāng)然也獲得了認(rèn)證。
作為電池和頻率無源晶振產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)豐富的國際運(yùn)營專家,我們自然了解對客戶至關(guān)重要的一切:從最初的咨詢到生產(chǎn)和交付的一流質(zhì)量。高素質(zhì)的開發(fā)和服務(wù)團(tuán)隊(duì)以及德國的高端生產(chǎn)確保我們在任何時(shí)候都能完全滿足這一要求。因此,我們公司通過了DIN ISO 9001:2008認(rèn)證,這幾乎是不言而喻的。
GEYER晶振,貼片晶振,KX-327XS晶振,進(jìn)口石英晶振,貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
石英晶振的研磨技術(shù):通過對晶振切割整形后的晶片進(jìn)行研磨,使石英晶振的晶片達(dá)到(厚度/頻率)的一定范圍。石英晶振晶片厚度與頻率的關(guān)系為:在壓電晶體行業(yè),生產(chǎn)晶振頻率的高低是顯示鴻星技術(shù)水平的一個(gè)方面,通過理論與實(shí)際相結(jié)合,累積多年的晶振研磨經(jīng)驗(yàn),通過深入細(xì)致地完善石英晶振研磨工藝技術(shù),注重貼片晶振研磨過程的各種細(xì)節(jié),注重晶振所用精磨研磨設(shè)備的選擇;
GEYER晶振 |
單位 |
KX-327XS晶振 |
石英晶振基本條件 |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
f_nom |
32.768KHZ |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
儲(chǔ)存溫度 |
T_stg |
-55°C~+125°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-20°C~+85°C |
標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
激勵(lì)功率 |
DL |
50μW Max. |
推薦:100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±10,20× 10-6 |
+25°C對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
-0.034±0.006× 10-6/-30°C~+85°C |
超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
負(fù)載電容 |
CL |
6,9,12.5PF |
不同負(fù)載電容要求,請聯(lián)系我們. |
串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C~+85°C,DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
耐焊性:將進(jìn)口無源晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。GEYER晶振,貼片晶振,KX-327XS晶振,進(jìn)口石英晶振
所有陶瓷石英晶振和實(shí)時(shí)時(shí)鐘模塊都以IC形式提供。噪音:在電源或輸入端上施加執(zhí)行級別(過高)的不相干(外部的)噪音,可能導(dǎo)致會(huì)引發(fā)功能失?;驌舸┑拈]門或雜散現(xiàn)象。電源線路:電源的線路阻抗應(yīng)盡可能低。輸出負(fù)載:建議將石英晶振輸出負(fù)載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方(在20 mm范圍之間)。音叉型晶體諧振器,2012無源音叉晶振,TF20晶振
未用輸入終端的處理:未用針腳可能會(huì)引起噪聲響應(yīng),從而導(dǎo)致非正常工作。同時(shí),當(dāng)P通道和N通道都處于打開時(shí),電源功率消耗也會(huì)增加;因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND。熱影響:重復(fù)的溫度巨大變化可能會(huì)降低受損害的石英SMD晶振產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿。必須避免這種情況。安裝方向:振蕩器的不正確安裝會(huì)導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時(shí),請檢查安裝方向是否正確。通電:不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會(huì)導(dǎo)致無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作。
晶體諧振腔的形式模式,但泛音振蕩或基波。振蕩開始代替。在SMD式表面封裝晶振基本諧振的情況下(MHz頻段)反饋電阻通常是1米?。在(兆赫頻帶)的情況下,值取決于IC和頻率特性,但在幾個(gè)范圍內(nèi)。K?-?幾十K。在的案例(kHz頻段),需要連接一個(gè)電阻10米或更?。限制流入諧振器的電流,調(diào)節(jié)負(fù)電阻和勵(lì)磁。電平,防止諧振腔的反常振蕩,抑制頻率波動(dòng)。C1、C2電容器調(diào)節(jié)負(fù)電阻、勵(lì)磁電平和振蕩頻率。還設(shè)置有給定負(fù)載能力。GEYER晶振,貼片晶振,KX-327XS晶振,進(jìn)口石英晶振
適當(dāng)?shù)目刂齐娮柚担≧D)取決于的類型,頻帶和設(shè)備的價(jià)值。電容器(C1,C2)。精確值是通過兩腳貼片晶振測量振蕩電路的特性來確定的(包括負(fù)電阻和驅(qū)動(dòng)級)。AT切割諧振器(兆赫頻帶)的參考值在幾個(gè)范圍內(nèi)。?幾K?。音叉式諧振器(kHz頻段)的參考值在100 K?幾K?范圍。安裝電容器的適當(dāng)值取決于諧振器的類型、頻帶、控制電阻器的值和振蕩的順序,在3 pF的范圍內(nèi)- 33 pF左右,僅供參考。
負(fù)載電容:如果振蕩電路中負(fù)載電容的不同,可能導(dǎo)致32.768K級5018晶振振蕩頻率與設(shè)計(jì)頻率之間產(chǎn)生偏差,如下圖所示。電路中的負(fù)載電容的近似表達(dá)式 CL≒CG × CD / (CG+CD) + CS。其中CS表示電路的雜散電容。
測試條件:(1)電源電壓:超過 150µs,直到電壓級別從 0 %達(dá)到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2)其他:輸入電容低于 15 pF5倍頻率范圍或更多測量頻率。鉛探頭應(yīng)盡可能短。測量5018封裝時(shí)鐘晶體頻率時(shí),探頭阻抗將高于 1MΩ。當(dāng)波形經(jīng)過的放大器時(shí),可同時(shí)進(jìn)行測量。(3)其他:CL包含探頭電容。應(yīng)使用帶有小的內(nèi)部阻抗的電表。使用微型插槽,以觀察波形。(請勿使用該探頭的長接地線).