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首頁 加高晶振

加高晶振,貼片晶振,HSX530G晶振,臺產(chǎn)石英晶振

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產(chǎn)品簡介

小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對應(yīng)8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

產(chǎn)品詳情

JG-1

加高電子(H.ELE。)是頻率元件的專業(yè)制造商,目前所提供之石英晶體(水晶),晶體振蕩器(振蕩器)之生產(chǎn)及銷售規(guī)模居全臺領(lǐng)先地位。成立于1976年年,借由與日本DAISHINKU(KDS)株式會社的合作,引進(jìn)日本精密制程,產(chǎn)品設(shè)計技術(shù)及講究的品質(zhì)管理工法,進(jìn)而累積扎實的研發(fā)能力。我們擁有廣泛的產(chǎn)品規(guī)格及客制化服務(wù),應(yīng)用范圍涵蓋日常消費(fèi)產(chǎn)品(如:網(wǎng)路與通訊產(chǎn)品,智慧家庭和個人電腦),高階工業(yè)產(chǎn)品和車用電子。
加高電子本著顧客滿意與品質(zhì)領(lǐng)先的使命感,為提供客戶穩(wěn)定的產(chǎn)品品質(zhì),本公司均依照TS16949 / ISO9001的國際品質(zhì)認(rèn)證要求,執(zhí)行并建構(gòu)品質(zhì)保證系統(tǒng),實行嚴(yán)格的品質(zhì)控制制度,加高電子品質(zhì)管理系統(tǒng)的推動執(zhí)行,是由品質(zhì)政策展開,合理化推動品質(zhì)管理,落實品質(zhì)系統(tǒng)有效實施,相繼于2000年取得ISO9001認(rèn)證,2006年經(jīng)BVQi驗證取得ISO / TS16949品質(zhì)系統(tǒng)之標(biāo)準(zhǔn)。我們確實遵循RoHS(歐盟電子電機(jī)產(chǎn)品有害物質(zhì)禁止用指令),SONY技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)文件(SS-00259)及其他法規(guī)與客戶要求,推動貼片晶振環(huán)境教育活動,持續(xù)強(qiáng)化全員及供應(yīng)商的環(huán)保觀念及認(rèn)知重視無有害物質(zhì)的產(chǎn)品及生產(chǎn)過程,致力推動設(shè)計綠色產(chǎn)品。

JLX-1

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加高晶振,貼片晶振,HSX530G晶振,臺產(chǎn)石英晶振,智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準(zhǔn)時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
超小型石英貼片晶振晶片的設(shè)計:石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.002mm內(nèi),由于貼片晶振晶片很小導(dǎo)致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動,面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強(qiáng),從而造成如若石英晶振晶片的長度或?qū)挾瘸叽缭O(shè)計不正確、使得振動強(qiáng)烈耦合導(dǎo)致石英晶振的晶片不能正常工作,從而導(dǎo)致產(chǎn)品在客戶端不能正常使用,晶振的研發(fā)及生產(chǎn)超小型石英晶振完成晶片的設(shè)計特別是外形尺寸的設(shè)計是首要需解決的技術(shù)問題,公司在此方面通過理論與實踐相結(jié)合,模擬出一整套此石英晶振晶片設(shè)計的計算機(jī)程序,該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應(yīng)用并取得很好的效果。
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RB-2

加高晶振

單位

HSX530G晶振

石英晶振基本條件

標(biāo)準(zhǔn)頻率

f_nom

8MHZ~50MHZ

標(biāo)準(zhǔn)頻率

儲存溫度

T_stg

-40°C~+125°C

裸存

工作溫度

T_use

-10°C~+60°C

標(biāo)準(zhǔn)溫度

激勵功率

DL

10~300μW Max.

推薦:10μW100μW

頻率公差

f_— l

±50× 10-6(標(biāo)準(zhǔn)),
(±30× 10-6~
±50× 10-6可用)

+25°C對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.upap-pt.com/

頻率溫度特征

f_tem

±30× 10-6/±50× 10-6/-40°C~+105°C

超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.

負(fù)載電容

CL

8pF、10pF、12PF

不同負(fù)載電容要求,請聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-10°C ~+60°C,DL = 100μW

頻率老化

f_age

±5× 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

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RB-3

HSX530G 5032

JLX-4

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每個封裝類型的注意事項:陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品:在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指進(jìn)口石英晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。加高晶振,貼片晶振,HSX530G晶振,臺產(chǎn)石英晶振
陶瓷包裝石英晶振:在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。(2)陶瓷封裝貼片晶振:在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。
(3)柱面式產(chǎn)品:產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂),也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時,請勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導(dǎo)致石英晶體諧振器氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。
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振蕩補(bǔ)償:除非在振蕩電路中提供足夠的負(fù)極電阻,否則會增加二腳貼片石英晶振振蕩啟動時間,或不發(fā)生振蕩。為避免該情況發(fā)生,請在電路設(shè)計時提供足夠的負(fù)極電阻。加高晶振,貼片晶振,HSX530G晶振,臺產(chǎn)石英晶振

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晶體諧振腔的形式模式,但泛音振蕩或基波。振蕩開始代替。在基本諧振的情況下(MHz頻段)反饋電阻通常是1米?。在泛音諧振器(兆赫頻帶)的情況下,值取決于IC和頻率特性,但在幾個范圍內(nèi)。K?-?幾十K。在音叉式諧振器的案例(kHz頻段),需要連接一個電阻10米或更?。限制流入諧振器的電流,調(diào)節(jié)二腳陶瓷晶振負(fù)電阻和勵磁。電平,防止諧振腔的反常振蕩,抑制頻率波動。C1、C2電容器調(diào)節(jié)負(fù)電阻、勵磁電平和振蕩頻率。還設(shè)置有給定負(fù)載能力。
適當(dāng)?shù)目刂齐娮柚担≧D)取決于諧振器的類型,頻帶和設(shè)備的價值。電容器(C1,C2)。精確值是通過測量振蕩電路的特性來確定的(包括負(fù)電阻和驅(qū)動級)。AT切割諧振器(兆赫頻帶)的參考值在幾個范圍內(nèi)。?幾K?。音叉式諧振器(kHz頻段)的參考值在100 K?幾K?范圍。安裝電容器的適當(dāng)值取決于陶瓷面5032晶振諧振器的類型、頻帶、控制電阻器的值和振蕩的順序,在3 pF的范圍內(nèi)- 33 pF左右,僅供參考。
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此外,振蕩頻率與測量點不同。1。測量陶瓷面兩腳貼片晶振緩沖輸出2。振蕩級輸出測量,三.通過電容器測量振蕩級輸出,圖5示出以上1-3個測量點和所測量的除緩沖器輸出外,振蕩頻率較低。

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