瑞康在提供高可靠性產(chǎn)品方面有悠久的歷史,有些客戶(hù)與瑞康有30年以上的合作關(guān)系。許多政府機(jī)構(gòu)和商業(yè)計(jì)劃在全球范圍內(nèi)使用瑞康晶振,在最苛刻的條件下需要高性能的系統(tǒng)。定位市場(chǎng)包括高精度GPS儀器(測(cè)量,采礦,農(nóng)業(yè)),汽車(chē),實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)(RTK)和COSPAS SARSAT緊急信標(biāo)的消費(fèi)設(shè)備(導(dǎo)航,運(yùn)動(dòng)和娛樂(lè))和行業(yè)應(yīng)用。產(chǎn)品在英國(guó)和新西蘭設(shè)計(jì)制造。瑞康的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位和與行業(yè)密切合作確保了其技術(shù)被設(shè)計(jì)成許多新的基于位置的設(shè)備,高精度GNSS儀器和下一代解決方案,如農(nóng)業(yè),建筑和GIS地圖。
瑞康是一家全球高科技公司,設(shè)計(jì)和制造世界領(lǐng)先的變頻控制解決方案。今天,我們生活在有線(xiàn),無(wú)線(xiàn)和光網(wǎng)絡(luò)的連接社會(huì)。數(shù)據(jù)正在任何地方隨時(shí)隨地轉(zhuǎn)移。瑞康產(chǎn)品位于通信的前沿,速度和可靠性至關(guān)重要。無(wú)論是深入基礎(chǔ)設(shè)施,衛(wèi)星還是導(dǎo)航設(shè)備--瑞康的晶振產(chǎn)品都處于實(shí)現(xiàn)連接,更快,更可靠的前沿。通過(guò)專(zhuān)業(yè),熟練和反應(yīng)靈敏的團(tuán)隊(duì)提供創(chuàng)新,高可靠性的頻率控制和時(shí)序解決方案,推動(dòng)指導(dǎo)應(yīng)用和全球通信,豐富互聯(lián)社會(huì)的經(jīng)驗(yàn)。
瑞康晶振,石英晶振,HC-49/U晶振,進(jìn)口無(wú)源晶振,引腳焊接型石英晶體元件.工廠倉(cāng)庫(kù)長(zhǎng)時(shí)間大量庫(kù)存常用頻點(diǎn),高精度的頻率和晶振本身更低的等效串聯(lián)電阻,常用負(fù)載電容.49/U石英晶振,因插件型晶體成本更低和更高的批量生產(chǎn)能力,主要應(yīng)用于電視,機(jī)頂盒,LCDM和游戲機(jī)家用常規(guī)電器數(shù)碼產(chǎn)品等的最佳選擇.符合RoHS/無(wú)鉛.
石英晶振真空退火技術(shù):晶振高真空退火處理是消除插件晶振在加工過(guò)程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設(shè)計(jì)好的溫度曲線(xiàn),使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線(xiàn)對(duì)晶體組件進(jìn)行退火,石英晶振通過(guò)合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性。晶振的真空封裝技術(shù):是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝。1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。
瑞康晶振 |
單位 |
HC-49/U晶振 |
石英晶振基本條件 |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
f_nom |
100~300MHZ |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
儲(chǔ)存溫度 |
T_stg |
-55°C~+105°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-20°C~+85°C |
標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
激勵(lì)功率 |
DL |
100~500μW Max. |
推薦:100~500μW |
頻率公差 |
f_— l |
±30,±50× 10-6(標(biāo)準(zhǔn)), |
+25°C對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±50,±100× 10-6/-55°C~+105°C |
超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們. |
負(fù)載電容 |
CL |
10pF~32PF |
不同負(fù)載電容要求,請(qǐng)聯(lián)系我們. |
串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±5 × 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
耐焊性:將金屬DIP晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對(duì)石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。瑞康晶振,石英晶振,HC-49/U晶振,進(jìn)口無(wú)源晶振
晶振產(chǎn)品使用每種產(chǎn)品時(shí),請(qǐng)?jiān)?b>兩腳直插晶振規(guī)格說(shuō)明或產(chǎn)品目錄規(guī)定使用條件下使用。因很多種晶振產(chǎn)品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項(xiàng)也有所不同,比如焊接模式,運(yùn)輸模式,保存模式等等,都會(huì)有所差別。
PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo):(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于石英晶體諧振器器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用。(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料。
負(fù)載電容:如果振蕩電路中負(fù)載電容的不同,可能導(dǎo)致49U插件石英晶體振蕩頻率與設(shè)計(jì)頻率之間產(chǎn)生偏差,如下圖所示。電路中的負(fù)載電容的近似表達(dá)式 CL≒CG × CD / (CG+CD) + CS。其中CS表示電路的雜散電容。瑞康晶振,石英晶振,HC-49/U晶振,進(jìn)口無(wú)源晶振
1.振蕩電路:晶體諧振器是無(wú)源元件,因此受到49U插件晶振電源電壓、環(huán)境溫度、電路的影響。配置、電路常數(shù)和襯底布線(xiàn)模式等操作大致分為正常運(yùn)行和異常運(yùn)行。因此,在振蕩電路的設(shè)計(jì)中,先決條件之一是如何確定振蕩電路。晶體諧振器的振動(dòng)安全穩(wěn)定。只有在做出了這個(gè)決定之后,后續(xù)的項(xiàng)目,例如討論了頻率精度、頻率變化、調(diào)制度、振蕩起始時(shí)間和振蕩波形。
2.角色的分量與參考值:在振蕩電路的設(shè)計(jì)中,必須認(rèn)識(shí)插件石英晶振到個(gè)體的作用。組件.在表1中,以例如振蕩電路為例來(lái)描述角色。(圖1)使用一個(gè)通用的C-MOS IC(74hcuo4ap東芝)。當(dāng)反饋電阻(rf)未安裝在振蕩電路中時(shí),如圖所示表1,即使在振蕩功率作用下,諧振器也不會(huì)啟動(dòng)振蕩。電路。除非有適當(dāng)值的電阻器連接,否則振蕩不會(huì)啟動(dòng)。
此外,振蕩頻率與測(cè)量點(diǎn)不同。1。測(cè)量緩沖輸出2。振蕩級(jí)輸出測(cè)量三.通過(guò)49U石英晶振電容器測(cè)量振蕩級(jí)輸出圖5示出以上1-3個(gè)測(cè)量點(diǎn)和所測(cè)量的除緩沖器輸出外,振蕩頻率較低。