ECS公司的基石。這一驅動原則是通過客戶，供應商和員工的協(xié)作，每次都做正確的事情，確保上級產(chǎn)品和服務，并贏得了ECS公司在創(chuàng)新，產(chǎn)品質量和客戶服務方面享有世界一流的聲譽。通過與班上最好的合作，成為向電信工業(yè)，實用，航海，汽車，RFID，航空航天和醫(yī)療（非生命支持）行業(yè)提供創(chuàng)新，先進的頻率控制組件解決方案的市場領導者石英晶體/濾波器，時鐘振蕩器，陶瓷諧振器/濾波器和所有其他壓電產(chǎn)品的制造。
ECS，Inc.國際質量標準體現(xiàn)了卓越的商業(yè)實踐和產(chǎn)品，通過無盡的承諾：滿足和超越客戶的期望，實現(xiàn)世界一流的客戶滿意度通過激發(fā)創(chuàng)造力，主動性和責任意識，培養(yǎng)建立一種促進領導和自豪的環(huán)境。不斷改進綜合業(yè)務流程，以實現(xiàn)系統(tǒng)有效性，效率和靈活性。接近35年的服務國際公司，ECS，Inc.國際的人員將有望繼續(xù)發(fā)展和領導作為全球電子領域的主要來源。藍牙：藍牙無線技術等已被設計為消除了當?shù)丨h(huán)境中電纜的需求，我們的許多高可靠性，高頻率，小型化的進口晶振頻率控制管理設備都適用于這種技術，即互連和快速部署計算機，手機，短距離手持設備，個人廣域網(wǎng)或自組織網(wǎng)絡。

ECS晶體,貼片晶振,ECX-34R晶振,進口石英晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振高精密點膠技術：石英晶振晶片膠點的位置、大?。何恢脺蚀_度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數(shù)字定位系統(tǒng)的運用、使無源晶振晶片的點膠的精度在±0.02mm之內。將被上銀電極的晶片裝在彈簧支架上，點上導電膠，并高溫固化，通過彈簧即可引出電信號。晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產(chǎn)生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。

金屬面晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。ECS晶體,貼片晶振,ECX-34R晶振,進口石英晶振
每個封裝類型的注意事項:陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品:在焊接陶瓷SMD封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。陶瓷包裝石英晶振:在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。
柱面式產(chǎn)品:產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當石英進口晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。

此外，振蕩頻率與測量點不同。1。測量緩沖輸出2。振蕩級輸出測量三.通過32.768K無源晶振電容器測量振蕩級輸出圖5示出以上1-3個測量點和所測量的除緩沖器輸出外，振蕩頻率較低。ECS晶體,貼片晶振,ECX-34R晶振,進口石英晶振

1.振蕩電路:晶體諧振器是無源元件，因此受到二腳貼片無源晶振電源電壓、環(huán)境溫度、電路的影響。配置、電路常數(shù)和襯底布線模式等操作大致分為正常運行和異常運行。因此，在振蕩電路的設計中，先決條件之一是如何確定振蕩電路。晶體諧振器的振動安全穩(wěn)定。只有在做出了這個決定之后，后續(xù)的項目，例如討論了頻率精度、頻率變化、調制度、振蕩起始時間和振蕩波形。
2.角色的分量與參考值:在振蕩電路的設計中，必須認識到個體的作用。組件.在表1中，以例如振蕩電路為例來描述角色。（圖1）使用一個通用的C-MOS IC（74hcuo4ap東芝）。當反饋電阻（rf）未安裝在振蕩電路中時，如圖所示表1，即使在貼片型32.768K晶振振蕩功率作用下，諧振器也不會啟動振蕩。電路。除非有適當值的電阻器連接，否則振蕩不會啟動。

驅動能力:驅動能力說明振蕩晶體單元所需電功率，其計算公式如下：驅動能力 (P) = i2?Re其中i表示經(jīng)過兩腳貼片晶振單元的電流，Re表示晶體單元的有效電阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）.