93225S有源振蕩器,艾西迪晶振,RSC2000BBISEPL-PF[20MHz]晶振,自1986年以來,ACT晶振- 以前的高級晶體技術 - 已發(fā)展成為高性能頻率控制石英晶體產(chǎn)品的領先設計合作伙伴。通過新的合作伙伴關系定制頻率解決方案,我們與Esterline研究和設計(ERD)的合作使我們能夠突破高精度貼片振蕩器技術的界限。這些突破性產(chǎn)品為TCXO和OCXO設立了新標準,創(chuàng)造了當今市場上性能最高,最精確的振蕩器技術。
93225S有源振蕩器,艾西迪晶振,RSC2000BBISEPL-PF[20MHz]晶振,無論您需要新技術,如M-SAC增強型貼片振蕩器,還是簡單的基本SMD晶振,我們的工程團隊都將幫助您為您的應用選擇合適的解決方案,并在整個設計周期和生產(chǎn)過程中為您提供支持。
ACT艾西迪晶振公司除了石英水晶組件,同時量產(chǎn)LC濾波器,SAW,實時時鐘,時鐘晶振,陶瓷電子和天線等產(chǎn)品,但頻率元件一直都是艾西迪晶振公司最重要的模塊,除此之外,陶瓷諧振器,無源晶振等都深受各大知名企業(yè)的歡迎
93225S有源振蕩器,艾西迪晶振,RSC2000BBISEPL-PF[20MHz]晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領域,符合RoHS/無鉛.
Parameters | Specification | Remarks | ||||||||||||||||
Frequencyrange | F_nom | 1.0MHz~160.0MHz | ||||||||||||||||
Supplyvoltage | Vcc | 1.0V,1.2V,1.8V,2.5V,3.3V,5.0V | ±5%tolerance | |||||||||||||||
Frequencystability | F_stb | ±25.0ppm,±50.0ppm,±100.0ppm | ||||||||||||||||
Operatingtemperaturerange(°C) | Topr | ‐10°C~+70°C,‐40°C~+85°C | ||||||||||||||||
Storagetemperature(°C) | Tstg | ‐55°C~+150°C | ||||||||||||||||
Outputwaveform | HCMOS | |||||||||||||||||
Outputload | 15pFtypical | 30pF,50pFloadavailablefor3.3V,5.0V | ||||||||||||||||
Outputvoltagehigh | Voh | 90%ofVccmin | ||||||||||||||||
Outputvoltagelow | Vol | 10%ofVccmax | ||||||||||||||||
Risetime/Falltime | Tr,Tf | 1.0V,1.2V:6nsec.(Max.) | Measuredbetween10%to90%ofwaveform | |||||||||||||||
1.8V,2.5V:7nsec.(Max.) | ||||||||||||||||||
3.3V,5.0V:10nsec.(Max.) | ||||||||||||||||||
Dutycycle | 45%/55%,40%/60% | |||||||||||||||||
Start‐uptime | T_str | 5.0msecmax(1MHz~32MHz) | 10.0msecmax(32MHz~160MHz) | |||||||||||||||
Aging | F_age | ±3.0ppmperyear(max) | ||||||||||||||||
Moisturesensitivelevel | MSL | 1 | ||||||||||||||||
ESDsensitivedevice | Yes | |||||||||||||||||
Tristatefunction(pad1) | >70%ofVcctopad1:enableoscillatoroutput | |||||||||||||||||
<30%ofVcctopad1:Disableoscillatoroutput(highimpedance);Disabletime150nsecmax | ||||||||||||||||||
NoconnectiontoPad1:enableoscillatoroutput |

焊接和超聲波清洗
晶振的焊接溫度條件是旨在允許同時處理其他電子元件,但取決于產(chǎn)品類型條件可能受到限制。確認使用前的條件?;旧?,超聲波清洗助焊劑允許,但在某些情況下,與振蕩共振超聲波清潔器的頻率可能會導致晶體單元的特性惡化。請檢查所有清潔前的條件。
腐蝕性物質(zhì)的影響
當SMD晶振單元接觸鹽或腐蝕性材料或長期暴露于某些物質(zhì)這可能是氯化物或硫化物氣體等氣氛造成嚴重的缺陷,例如包裝失去其密封性由于腐蝕。選擇粘合劑或灌封時要特別小心用于晶體單元周邊的試劑。93225S有源振蕩器,艾西迪晶振,RSC2000BBISEPL-PF[20MHz]晶振.
安裝引線安裝型晶體單元
(1)在PC板上安裝一個壓電石英晶體單元,使其高度單位低于其他部分;這樣可以防止
由于沖擊引起的破損引起的支架式玻璃上方。玻璃破碎可能會影響氣密性密封導致性能下降。
(2)安裝鉛封式晶體單元時使用PC板,PC上的孔之間的距離電路板應該等于端子之間的距離晶體單元安裝。螺距中最輕微的誤差可能會導致玻璃裂縫水晶單元支架的一部分。
(3)安裝引線型晶體單元時,我們建議設備應與PC聯(lián)系電路板和焊接方式,以防止疲勞和由于機械共振引起的引線斷裂。
(4)在PC板上安裝貼片石英晶振后,移動單元使支架基底玻璃破裂導致特性惡化。別動了這樣的水晶單元。