Mmdcomp晶振,WCSMC晶振,WCSMCFC-32.768KHZ-6pFT晶振
頻率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8mm
Mmdcomp晶振,WCSMC晶振,WCSMCFC-32.768KHZ-6pFT晶振,Mmdcomp晶振公司時(shí)至今日已經(jīng)是頻率控制元器件行業(yè)里比較有名的一家制造商,這個(gè)品牌被60多個(gè)國(guó)家的生產(chǎn)廠家們認(rèn)識(shí),海內(nèi)外擁有多家分銷商和代理商,主要生產(chǎn)水晶振動(dòng)子,石英晶振,XO振蕩器,VCXO壓控振蕩器,TCXO溫補(bǔ)振蕩器,OCXO恒溫晶體振蕩器,MEMS可編程振蕩器等頻率元件類型。于軍工級(jí),商業(yè)級(jí),民用級(jí)產(chǎn)業(yè)都有合作,產(chǎn)品具有多用途性,搞穩(wěn)定性,高品質(zhì),低功耗,耐惡劣環(huán)境等優(yōu)勢(shì)。
Mmdcomp晶振,WCSMC晶振,WCSMCFC-32.768KHZ-6pFT晶振,Mmdcomp晶振不斷將其利潤(rùn)重新投入公司,并繼續(xù)追求選定的戰(zhàn)略投資,以保持技術(shù)前沿,促進(jìn)未來發(fā)展。該公司通過提供高質(zhì)量的產(chǎn)品,具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格,及時(shí)交付,可靠的工程支持和無與倫比的靈活性贏得了與客戶的密切長(zhǎng)期合作關(guān)系。
超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型晶體振蕩器,手機(jī)晶體,產(chǎn)品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼產(chǎn)品,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,無源貼片晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
Mmdcomp晶振,WCSMC晶振,WCSMCFC-32.768KHZ-6pFT晶振,貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù):貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除晶振晶片的邊緣效應(yīng),在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(zhǎng)短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理,有一項(xiàng)不完善都會(huì)使SMD晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)了不穩(wěn)定。
Frequency | 32.768KHZ |
Frequency Tolerance | See Part Number Guide Below |
Turnover Temperature (To) | 25°C ±5°C |
Frequency Stability |
-0.034(±0.006)ppm/°C2 (T-To)2 |
Operating Temperature Range | -40°C to +85°C |
Storage Temperature | -55°C to +125°C |
Shunt Capacitance | 1.35pF Typ |
Motional Capacitance | 3.0fF Typ |
Equivalent Series Resistance (ESR) | 50K Ohms |
Load Capacitance | 12.5pF or 6pF |
Drive Leve | 1µW max |
Capacitance Radio (CO/C1) | 450 Typ |
Aging | ±3ppm / 1st Yr Max |
Insulation Resistance | 500 Mega ohms Min at 100VDC ±15VDC |
Hermeticity of Seal |
1 x 10-2 mPa (m3 /s) Max |
Shock Resistance | ±5ppm max (drop test onto a hard wooden board from 75cm) |
Moisture Sensitivity Level | 3 |
抗沖擊
貼片晶振可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請(qǐng)勿使用。
輻射
暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致石英晶體性能受到損害,因此應(yīng)避免照射。
化學(xué)制劑/pH值環(huán)境
請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。
粘合劑
請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致SMD無源晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。 (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。)
鹵化合物
請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無源晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂。Mmdcomp晶振,WCSMC晶振,WCSMCFC-32.768KHZ-6pFT晶振.
靜電
過高的靜電可能會(huì)損壞石英晶體諧振器,請(qǐng)注意抗靜電條件。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候,請(qǐng)使用電焊槍和無高電壓泄漏的測(cè)量電路,并進(jìn)行接地操作。
公司名:深圳市金洛鑫電子有限公司
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JLX-PD
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