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Mmdcomp晶振,WC26SM晶振,WC26SMFC-32.768KHZ- 12.5pFT晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：2*6mm

插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產(chǎn)品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領(lǐng)域中也能使產(chǎn)品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時(shí)鐘信號(hào)發(fā)生源部分,好比時(shí)鐘單片機(jī)上的石英晶振,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等.

訂購(gòu)熱線：0755-27837162

Mmdcomp晶振,WC26SM晶振,WC26SMFC-32.768KHZ- 12.5pFT晶振，Mmdcomp晶振公司時(shí)至今日已經(jīng)是頻率控制元器件行業(yè)里比較有名的一家制造商，這個(gè)品牌被60多個(gè)國(guó)家的生產(chǎn)廠家們認(rèn)識(shí)，海內(nèi)外擁有多家分銷商和代理商，主要生產(chǎn)水晶振動(dòng)子，無(wú)源貼片晶振，XO振蕩器，VCXO壓控振蕩器，TCXO溫補(bǔ)振蕩器，OCXO恒溫晶體振蕩器，MEMS可編程振蕩器等頻率元件類型。于軍工級(jí)，商業(yè)級(jí)，民用級(jí)產(chǎn)業(yè)都有合作，產(chǎn)品具有多用途性，搞穩(wěn)定性，高品質(zhì)，低功耗，耐惡劣環(huán)境等優(yōu)勢(shì)。

Mmdcomp晶振,WC26SM晶振,WC26SMFC-32.768KHZ- 12.5pFT晶振，MMD Monitor / Quartztek不斷將其利潤(rùn)重新投入公司，并繼續(xù)追求選定的戰(zhàn)略投資，以保持技術(shù)前沿，促進(jìn)未來(lái)發(fā)展。該公司通過(guò)提供高質(zhì)量的石英晶體產(chǎn)品，具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格，及時(shí)交付，可靠的工程支持和無(wú)與倫比的靈活性贏得了與客戶的密切長(zhǎng)期合作關(guān)系。

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貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù)：貼片晶振是晶片通過(guò)滾筒倒邊，主要是為了去除晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(zhǎng)短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理，有一項(xiàng)不完善都會(huì)使SMD晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過(guò)大，用在電路中Q值過(guò)小，從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)了不穩(wěn)定。

Frequency	32.768KHZ
Tolerance at +25°C	See Part Number Guide
Stability	-0.034 ±0.006 ppm / °C2
Aging	±5 ppm/ yr
Shunt Capacitance	1.5 pF
Load Capacitance	12.5 pF Typ (6pF Option)
Motional Capacitance	0.003 pF TYP
Operating Temperature	-40°C to +85°C
Storage Temperature	-40°C to +85°C
Equivalent Resistance	50k Ohms Max
Drive Level	1 µW Max
Temperature Coefficient	0.04 ppm / ° C
Insulation Resistance	500 Megaohms Min / DC 100 V
Shock Resistance	±5 ppm Max (Drop test 3 times on a hard board from 75 cm)

抗沖擊
  無(wú)源貼片晶振可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過(guò)程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過(guò)沖擊請(qǐng)勿使用。
輻射
  暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致石英晶體性能受到損害，因此應(yīng)避免照射。  Mmdcomp晶振,WC26SM晶振,WC26SMFC-32.768KHZ- 12.5pFT晶振.
化學(xué)制劑/pH值環(huán)境
  請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。
粘合劑
請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致SMD無(wú)源晶振所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。）
鹵化合物
  請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無(wú)源晶振。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí)，請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹(shù)脂。
靜電
過(guò)高的靜電可能會(huì)損壞石英晶體諧振器，請(qǐng)注意抗靜電條件。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候，請(qǐng)使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測(cè)量電路，并進(jìn)行接地操作。