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Mmdcomp晶振,WC146SM晶振,WC146SMF20-32.768KHZ-12.5pFT晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：7.0*1.5mm

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.

訂購熱線：0755-27837162

Mmdcomp晶振,WC146SM晶振,WC146SMF20-32.768KHZ-12.5pFT晶振，MMD Monitor / Quartztek成立于1994年，是一家全面服務(wù)的頻率控制設(shè)備制造商。從那時起，麥迪康晶振已經(jīng)發(fā)展成為一家服務(wù)型技術(shù)公司，專注生產(chǎn)高品質(zhì)的石英晶振，由知識豐富的管理團隊和致力于完成客戶滿意度的專職人員推動。
總部位于內(nèi)華達州的里諾和南加州的偏遠地區(qū)。MMD Monitor / Quartztek在頻率控制行業(yè)的大批量，低成本領(lǐng)域迅速建立了良好的服務(wù)聲譽。2002年，MMD收購Monitor Products和Quartztek，鞏固了其在高穩(wěn)定性，高性能振蕩器領(lǐng)域以及軍事市場的地位。Monitor Products一直是頻率控制市場高穩(wěn)定性領(lǐng)域的QPL認證技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，生產(chǎn)定制無源晶振，TCXO和高精度OCXO。Mmdcomp晶振,WC146SM晶振,WC146SMF20-32.768KHZ-12.5pFT晶振.

MMD Monitor / Quartztek不斷將其利潤重新投入公司，并繼續(xù)追求選定的戰(zhàn)略投資，以保持技術(shù)前沿，促進未來發(fā)展。該公司通過提供高質(zhì)量的Mmdcomp晶振產(chǎn)品，具有競爭力的價格，及時交付，可靠的工程支持和無與倫比的靈活性贏得了與客戶的密切長期合作關(guān)系。

Mmdcomp晶振,WC146SM晶振,WC146SMF20-32.768KHZ-12.5pFT晶振，32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.

Frequency	32.768KHZ
Frequency Tolerance	±20ppm or ±50ppm
Turnover Temperature	+25°C ±5°C
Temperature Coefficient	-0.04 x 10-6/°C2 Maximum
Load Capacitance	7.0pF or 12.5pF
Series Resistance	65K Ohms max
Maximum Drive Level	1.0 uWatt
Recommended Drivel Level	0.1 uWatt
Shunt Capacitance	1.8pF typ
Aging	±3ppm for the first year
Operating Temperature	-40°C to +85°C
Storage Temperature	-55°C to +125°C
Moisture Sensitivity Level	1

焊接和超聲波清洗，Mmdcomp晶振,WC146SM晶振,WC146SMF20-32.768KHZ-12.5pFT晶振.
  晶振的焊接溫度條件是旨在允許同時處理其他電子元件，但取決于產(chǎn)品類型條件可能受到限制。確認使用前的條件?；旧?，超聲波清洗助焊劑允許，但在某些情況下，與振蕩共振超聲波清潔器的頻率可能會導(dǎo)致晶體單元的特性惡化。請檢查所有清潔前的條件。
腐蝕性物質(zhì)的影響
  當(dāng)石英晶體單元接觸鹽或腐蝕性材料或長期暴露于某些物質(zhì)這可能是氯化物或硫化物氣體等氣氛造成嚴(yán)重的缺陷，例如包裝失去其密封性由于腐蝕。選擇粘合劑或灌封時要特別小心用于晶體單元周邊的試劑。
安裝引線安裝型晶體單元
  （1）在PC板上安裝一個晶體單元，使其高度單位低于其他部分；這樣可以防止
由于沖擊引起的破損引起的支架式玻璃上方。玻璃破碎可能會影響氣密性密封導(dǎo)致性能下降。
  （2）安裝鉛封式晶體單元時使用PC板，PC上的孔之間的距離電路板應(yīng)該等于端子之間的距離晶體單元安裝。螺距中最輕微的誤差可能會導(dǎo)致玻璃裂縫水晶單元支架的一部分。
  （3）安裝引線型晶體單元時，我們建議設(shè)備應(yīng)與PC聯(lián)系電路板和焊接方式，以防止疲勞和由于機械共振引起的引線斷裂。
  （4）在PC板上安裝無源貼片晶振后，移動如圖14所示的單元使支架基底玻璃破裂導(dǎo)致特性惡化。別動了這樣的水晶單元。