瑪居禮晶振,X21-24.000-12-10/10Y/30R,2016貼片晶振,6G通信晶振
頻率:24MHZ
尺寸:2.0x 1.6mm
瑪居禮晶振,X21-24.000-12-10/10Y/30R,2016貼片晶振,6G通信晶振,臺灣瑪居禮晶振,X21進(jìn)口晶振,無源晶振,X21-24.000-12-10/10Y/30R晶振,2016貼片晶振,超小型晶振,頻率24MHz,負(fù)載12pf,工作溫度-20~70°C,頻率穩(wěn)定性10ppm,抗振動晶振,高穩(wěn)定性晶振,6G通信晶振,通訊設(shè)備晶振,便攜式設(shè)備晶振,微處理器晶振.
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瑪居禮晶振,X21-24.000-12-10/10Y/30R,2016貼片晶振,6G通信晶振特點(diǎn) :
●整個封裝可以通過頂部金屬蓋和兩個底部焊盤接地
●占地面積小,非常適合空間受限的應(yīng)用
●表現(xiàn)出極低的老化性,具有高抗沖擊和振動性
瑪居禮晶振,X21-24.000-12-10/10Y/30R,2016貼片晶振,6G通信晶振參數(shù)
項(xiàng)目 | 符號 | X21 |
頻率 | f0 | 24MHz |
頻率公差 | △ f/f0 | ±10ppm |
負(fù)載電容 | CL | 12pf |
工作溫度 | TOPR | -20℃~+70℃ |
保存溫度 | TSTR | -50℃~+105℃ |
串聯(lián)阻力 | R1 | 100Ω Max. |
驅(qū)動級別 | DL | 100μW Max |
老化 | f_aging |
±3ppm/year |
瑪居禮晶振,X21-24.000-12-10/10Y/30R,2016貼片晶振,6G通信晶振尺寸圖
公司名:深圳市金洛鑫電子有限公司
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