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IQD高品質(zhì)晶振,IQXC-140無源諧振器,24.0MHz-IQXC-140晶振

頻率：19.2~52MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌鲱I(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

訂購熱線：0755-27837162

IQD高品質(zhì)晶振,IQXC-140無源諧振器,24.0MHz-IQXC-140晶振，IQD晶振集團(tuán)1973年在英國成立,開始石英水晶事業(yè),主要生產(chǎn)石英晶振,SMD無源晶振,貼片晶振,石英晶體振蕩器,TXCO溫補(bǔ)晶振,壓控晶體振蕩器,VC-TCXO振蕩器等頻率元件.

1979年被收購的雷擴(kuò)散水晶工廠,主要以生產(chǎn)石英晶體諧振器,有源晶振,石英晶體,貼片晶振,壓控晶體振蕩器為主,產(chǎn)品廣泛用于智能家居,無線通訊,GPS導(dǎo)航,北斗衛(wèi)星導(dǎo)航等領(lǐng)域.

1988年獲BS5750質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),專注于水晶振蕩器的發(fā)展,采用無鉛環(huán)保材料,符合歐盟ROHS管理體系.

1997年——在英國增長最快的50家公司中以優(yōu)異的成績居首位.IQD高品質(zhì)晶振,IQXC-140無源諧振器,24.0MHz-IQXC-140晶振.

IQD高品質(zhì)晶振,IQXC-140無源諧振器,24.0MHz-IQXC-140晶振，質(zhì)量和客戶服務(wù)是IQD晶振集團(tuán)成功的基石,我們的目標(biāo)是始終如一地滿足客戶的期望.我們不斷的投資以確保我們的貼片石英晶振客戶在我們的業(yè)務(wù)中達(dá)到最高的標(biāo)準(zhǔn),并且定期的歡迎客戶和其他的審計(jì).我們的質(zhì)量管理體系不斷發(fā)展,以滿足電子行業(yè)不斷變化的需求.

Frequency Parameters
Frequency	19.2MHz to 52.0MHz
Frequency Tolerance	±10.00ppm to ±50.00ppm
Tolerance Condition	@ 25°C ±2°C
Frequency Stability	±12.00ppm to ±50.00ppm
Ageing	±2ppm max per year @ 25°C
Reflow shift (Frequency shift after reflow with 4 hours settling at 25°C): ±1ppm max
Electrical Parameters
Load Capacitance (CL)	5.0pF to 32.0pF
Shunt Capacitance (C0)	0.5 to 3pF
Drive Level	100μW max
Operating Temperature Ranges
-40 to 85°C

焊接和超聲波清洗
晶振的焊接溫度條件是旨在允許同時(shí)處理其他電子元件，但取決于產(chǎn)品類型條件可能受到限制。確認(rèn)使用前的條件。基本上，超聲波清洗助焊劑允許，但在某些情況下，與振蕩共振超聲波清潔器的頻率可能會(huì)導(dǎo)致晶體單元的特性惡化。請(qǐng)檢查所有清潔前的條件。
腐蝕性物質(zhì)的影響
  當(dāng)SMD晶振單元接觸鹽或腐蝕性材料或長期暴露于某些物質(zhì)這可能是氯化物或硫化物氣體等氣氛造成嚴(yán)重的缺陷，例如包裝失去其密封性由于腐蝕。選擇粘合劑或灌封時(shí)要特別小心用于晶體單元周邊的試劑。IQD高品質(zhì)晶振,IQXC-140無源諧振器,24.0MHz-IQXC-140晶振.
安裝引線安裝型晶體單元
  （1）在PC板上安裝一個(gè)石英晶體單元，使其高度單位低于其他部分；這樣可以防止
由于沖擊引起的破損引起的支架式玻璃上方。玻璃破碎可能會(huì)影響氣密性密封導(dǎo)致性能下降。
  （2）安裝鉛封式晶體單元時(shí)使用PC板，PC上的孔之間的距離電路板應(yīng)該等于端子之間的距離晶體單元安裝。螺距中最輕微的誤差可能會(huì)導(dǎo)致玻璃裂縫水晶單元支架的一部分。
  （3）安裝引線型晶體單元時(shí)，我們建議設(shè)備應(yīng)與PC聯(lián)系電路板和焊接方式，以防止疲勞和由于機(jī)械共振引起的引線斷裂。
  （4）在PC板上安裝貼片晶振后，移動(dòng)如圖14所示的單元使支架基底玻璃破裂導(dǎo)致特性惡化。別動(dòng)了這樣的水晶單元。