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GEYER晶振,貼片晶振,KX-6晶振,貼片無源晶振

頻率：12~80MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.55mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27837162

GEYER ELECTRONIC成立于1964年,總部位于慕尼黑/德國.幾十年來，GEYER ELECTRONIC一直是頻率產品，石英晶體諧振器，振蕩器和陶瓷諧振器的領先制造商之一。另外，我們還生產品牌電池，蓄電池（可充電電池）和負載技術。最高的質量，創(chuàng)造力和安全性是我們創(chuàng)新解決方案的特點。
我們是頻率控制產品（2520晶振和振蕩器）的國際供應商，并且要求特殊電池。我們穩(wěn)步成長的中型企業(yè)的總部位于慕尼黑附近的Gr?felfing，我們在美國，新加坡，印度也在英國和匈牙利設有辦事處。我們的客戶包括電力行業(yè)和汽車制造商。我們在充滿活力的公司中提供有趣和多樣的工作環(huán)境和多樣化的設計可能性。我們一直在尋找以下領域的初學者，專家和管理人員：開發(fā) - 電子，射頻，數字和模擬- 物流- 管理-銷售及內部和外部客戶服務.金屬表面SMD晶振,2520小體積諧振器,KX-6晶振

GEYER晶振,貼片晶振,KX-6晶振,貼片無源晶振2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
石英晶振曲率半徑加工技術：SMD晶振晶片在球筒倒邊加工時應用到的加工技術，主要是研究滿足不同曲率半徑石英晶振晶片設計可使用的方法。如：1、是指球面加工曲率半徑的工藝設計（ a、球面的余弦磨量； b、球面的均勻磨量；c、球面加工曲率半徑的配合）2、在加工時球面測量標準的設計原則（曲率半徑公式的計算）。金屬表面SMD晶振,2520小體積諧振器,KX-6晶振

GEYER晶振	單位	KX-6晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	12~80MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C~+85°C	裸存
工作溫度	T_use	-20°C~+125°C	標準溫度
激勵功率	DL	50,100μW Max.	推薦:50,100μW
頻率公差	f_— l	±10~50× 10-6	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.upap-pt.com/
頻率溫度特征	f_tem	±15~100× 10-6/-40°C~+85°C	超出標準的規(guī)格請聯系我們.
負載電容	CL	8~16PF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C~+85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±2× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

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這些晶振知識介紹是指，金屬面晶振在產品上線之后發(fā)生不良品或者沒反應的情況下，自檢辦法。石英晶振如果在電路上的功能不規(guī)則或根本無法全部晶振找出得到了應用操作，請使用以下的清單找出可能存在的問題。請按照確定的因素和可能的解決方案的說明。我們從晶振使用輸出無信號開始尋找相關問題。GEYER晶振,貼片晶振,KX-6晶振,貼片無源晶振
我們可以先使用示波器或者頻率計數器來檢查石英貼片晶體終端的兩個信號，如果沒有信號輸出，請按照步驟1-1到1-4步執(zhí)行檢查。如果有從石英晶振（XOUT）的輸出端子的輸出信號，而是從在終端（辛）輸出沒有信號，請檢查石英晶振體以下step1-5到步驟1-6。

你可以先把晶體卸載下來并測試石英進口晶振的頻率和負載電容，看看他們是否能振動，也可以使用專業(yè)的石英晶體測試儀器來檢測。如果你沒法檢測你也可以將不良品發(fā)送給我公司，我們檢測分析之后告訴你結果。如果有下列情況發(fā)生，晶振不起振，首先你先查看你產品上使用的負載電容CL是否對，是否跟你的線路相匹配，或者是晶振的精度是否符合你的要求，或者你可以把產品發(fā)送回我公司分析。如果晶振頻率和負載電容跟要求相對應的話，我們將需要進行等效電路測試。比如等效電路測試如下：金屬表面SMD晶振,2520小體積諧振器,KX-6晶振

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負載電容:如果振蕩電路中負載電容的不同，可能導致超小型石英晶振振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差，如下圖所示。電路中的負載電容的近似表達式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。其中CS表示電路的雜散電容。GEYER晶振,貼片晶振,KX-6晶振,貼片無源晶振

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測試條件:(1)電源電壓:超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2)其他:輸入電容低于 15 pF5倍頻率范圍或更多測量頻率。鉛探頭應盡可能短。測量無源貼片晶振頻率時，探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經過振蕩器的放大器時，可同時進行測量。(3)其他:CL包含探頭電容。應使用帶有小的內部阻抗的電表。使用微型插槽，以觀察波形。（請勿使用該探頭的長接地線）.

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振蕩頻率測量:必須盡可能地測量安裝在薄型貼片晶振電路上的的振蕩頻率的真實值，使用正確的方法。在振蕩頻率的測量中，通常使用探頭和頻率計數器。然而,我們的目標是通過限制測量工具對振蕩電路本身的影響來測量。有三種頻率測量模式，如下面的圖所示（圖）。2, 3和4）。最精確的測量方法是通過使用任何能夠精確測量的頻譜分析儀來實現的。
接觸振蕩電路:探針不影響圖2，因為緩沖器的輸出是通過2520進口貼片晶振輸入振蕩電路的輸出來測量的。逆變器進入下一階段。探針不影響圖3，因為在IC上測量緩沖器輸出（1/1、1/2等）。圖4示出了來自ic的無緩沖器輸出接收的情況，由此通過小尺寸測量來最小化探針的效果。輸出點之間的電容（3 pF以下XTAL終端IC）和探針。然而，應該注意到，使用這種方法輸出波形較小，測量不能依賴于即使示波器能檢查振蕩波形，頻率計數器的靈敏度也可以。在這種情況下，使用放大器來測量。金屬表面SMD晶振,2520小體積諧振器,KX-6晶振