XO75HCSL-125M000-B50B3,Fortiming晶振,6G模塊差分晶振
頻率:125MHz
尺寸:7.0x 5.0×1.8 mm
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XO75HCSL-125M000-B50B3,Fortiming晶振,6G模塊差分晶振特點(diǎn):
-符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)(無(wú)鉛),HCSL兼容輸出
-專(zhuān)為PCI Express應(yīng)用程序,英特爾芯片組等設(shè)計(jì)。
-極低相位抖動(dòng),無(wú)內(nèi)部鎖相環(huán),避免級(jí)聯(lián)鎖相環(huán)問(wèn)題
-免費(fèi)輸出,三狀態(tài)啟用/禁用標(biāo)準(zhǔn),7x5x1.8 mm SMD封裝
XO75HCSL-125M000-B50B3,Fortiming晶振,6G模塊差分晶振規(guī)格表
項(xiàng)目
規(guī)格說(shuō)明
額定頻率
125MHz
輸入電壓
+3.3 VDC ±10%
輸入電流
30 mA Maximum for 3.3V
儲(chǔ)存溫度
-55°C to 125°C
總體頻率穩(wěn)定性
±50 ppm
工作溫度
-40℃~ +85℃
標(biāo)準(zhǔn)穩(wěn)定常數(shù)
50A = ±50 ppm / 0°C to 70°C
電動(dòng)選項(xiàng)(對(duì)稱(chēng))
Tristate 55/45%
輸出負(fù)載
50 Ohms
邏輯“1”級(jí)(Voh)
660 mV (Min), 740 mV (Typ), 850 mV (Max)
邏輯“0”級(jí)(Vol)
-150 mV (Min), 0 mV (Typ), 150 mV (Max)
上升/下降時(shí)間(Tr/Tf)
0.5 ns Maximum, at 20% to 80% Vp-p
啟動(dòng)時(shí)間
2 ms Maximum
相位抖動(dòng) (RMS, 1 Sigma)
1 ps Max for fj = 12KHz to 20MHz
XO75HCSL-125M000-B50B3,Fortiming晶振,6G模塊差分晶振尺寸圖
公司名:深圳市金洛鑫電子有限公司
聯(lián)系人:茹紅青
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搜狐公眾號(hào):晶振石英晶振NDK晶振
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JLX-PD
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