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FMI晶振,FMXMC12S晶振,FMXMC12S-12JC-32.768K-TR晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：2.0*1.2mm

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

訂購熱線：0755-27837162

FMI晶振,FMXMC12S晶振,FMXMC12S-12JC-32.768K-TR晶振，F(xiàn)MI目前向各種商業(yè)/工業(yè)細(xì)分市場供應(yīng)產(chǎn)品,包括:計算機(jī)外圍設(shè)備,工業(yè)儀器儀表,LAN/WAN,光網(wǎng)絡(luò),過程控制,電信和無線產(chǎn)品.我們專注于高質(zhì)量的壓控溫度補(bǔ)償晶體振蕩器(VCTCXO),壓控晶體振蕩器(VCXO),溫度補(bǔ)償晶體振蕩器(TCXO),晶體時鐘振蕩器(XO)和石英晶體采用表面貼裝和通孔封裝.我們提供晶體和晶體振蕩器產(chǎn)品的定制解決方案,從概念到交付快速周轉(zhuǎn).
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Parameter	Specification
Frequency	32.768 kHz
Load Capacitance (CL)	9.0 pF or 12.5 pF
Frequency Tolerance	±20 ppm or ±50 @ 25°C
Turnover Temperature	+25°C ppm ±5°C
Operating Temperature	-40 to +85°C
Equivalent Series Resistance (ESR)	90 KΩ max
Drive Level	0.1 µW typical, 0.5 µW max
Aging @ +25°C	±3 ppm first year max
Reflow Conditions	+260ºC ±10ºC for 10 sec max, 2 reflows max

焊接和超聲波清洗
  晶振的焊接溫度條件是旨在允許同時處理其他電子元件，但取決于產(chǎn)品類型條件可能受到限制。確認(rèn)使用前的條件?；旧?，超聲波清洗助焊劑允許，但在某些情況下，與振蕩共振超聲波清潔器的頻率可能會導(dǎo)致晶體單元的特性惡化。請檢查所有清潔前的條件。
腐蝕性物質(zhì)的影響
當(dāng)貼片石英晶振單元接觸鹽或腐蝕性材料或長期暴露于某些物質(zhì)這可能是氯化物或硫化物氣體等氣氛造成嚴(yán)重的缺陷，例如包裝失去其密封性由于腐蝕。選擇粘合劑或灌封時要特別小心用于晶體單元周邊的試劑。FMI晶振,FMXMC12S晶振,FMXMC12S-12JC-32.768K-TR晶振.
安裝引線安裝型晶體單元.
  （1）在PC板上安裝一個晶體單元，使其高度單位低于其他部分；這樣可以防止
由于沖擊引起的破損引起的支架式玻璃上方。玻璃破碎可能會影響氣密性密封導(dǎo)致性能下降。
  （2）安裝鉛封式晶體單元時使用PC板，PC上的孔之間的距離電路板應(yīng)該等于端子之間的距離晶體單元安裝。螺距中最輕微的誤差可能會導(dǎo)致玻璃裂縫水晶單元支架的一部分。
  （3）安裝引線型晶體單元時，我們建議設(shè)備應(yīng)與PC聯(lián)系電路板和焊接方式，以防止疲勞和由于機(jī)械共振引起的引線斷裂。
  （4）在PC板上安裝無源貼片晶振后，移動如圖14所示的單元使支架基底玻璃破裂導(dǎo)致特性惡化。別動了這樣的水晶單元。