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Euroquartz晶振,95SMX(G)晶振,32.768kHz-95SMX(G)-20ppm-12.5pF晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：8.0*3.8mm

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

訂購熱線：0755-27837162

Euroquartz晶振,95SMX(G)晶振,32.768kHz-95SMX(G)-20ppm-12.5pF晶振，高品質(zhì)晶振產(chǎn)品制造是Euroquartz運營的核心。作為獨立制造商，我們重視并保持AS 9100認證。AS 9100是由航空航天業(yè)界編寫的國際質(zhì)量管理標準，旨在保持和提高產(chǎn)品質(zhì)量，并確保向行業(yè)提供完整的耗材。
Euroquartz晶振,95SMX(G)晶振,32.768kHz-95SMX(G)-20ppm-12.5pF晶振，它已在歐洲以EN 9100出版，在美國以AS9100出版，在遠東以SJAC 9100出版。該標準將ISO 9001的所有內(nèi)容與對航空航天的其他行業(yè)特定要求結(jié)合在一起。這個標準比ISO9001更嚴格，對于我們所有的軍事和航空航天客戶來說都是至關(guān)重要的，并且為所有其他客戶對我們生產(chǎn)和供應(yīng)的石英晶振產(chǎn)品質(zhì)量提供更高的信心。

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貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù)：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實際操作中機器運動方式設(shè)計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設(shè)計必須合理，有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定。

Nominal Frequency:	32.7680kHz and 30.000kHz to 100.00kHz
Calibration Tolerance at 25ºC:	±20 ppm, ±30 ppm, ±50 ppm (std.) and ±100 ppm
Load Capacitance (CL):	12.5pF typical
Equivalent Series Resistance (ESR):	50kΩ max.
Drive level:	1.0 µW max.
Parabolic Coefficient:	-0.034/°C2 (Parabolic function)
Q:	50,000 minimum
Shunt Capacitance:	0.8 to 1.7pF
Motional Capacitance:	0.001 to 0.004pF
Capacitance Ratio:	330 to 800
Ageing (first year):	±5ppm max. at 25° ±3°C
Insulation Resistance:	500MΩ minimum @100VDC
Crystal Cut:	XY-Cut
Operating Temperature Range:	-40° to +85°C
Storage Temperature Range:	-55° to +125°C
Shock Resistance:	±5 ppm max.
Vibration Resistance:	±5 ppm max.
IR Reflow Resistance:	±10ppm max
Reflow Condition:	10 seconds max. at 250° ±10°C
Package Outer Package: Plastic Sealing: Press fit (2x6mm built-in) Terminal Lead Frame: Copper Alloy (CuSN) Terminal Plating: SnCu Delivery Format: EIA tape and reel, 3k pieces/reel

RoHS Status:	Compliant

抗沖擊
  無源貼片晶振可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。
輻射
  暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致石英晶體性能受到損害，因此應(yīng)避免照射。
化學(xué)制劑/pH值環(huán)境
  請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。
粘合劑
請勿使用可能導(dǎo)致SMD無源晶振所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。）
鹵化合物
  請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無源晶振。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
靜電
過高的靜電可能會損壞石英晶體諧振器，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。