Cardinal晶振,貼片晶振,CX45晶振,石英貼片晶振
頻率:8~80MHZ
尺寸:5.0*3.2mm
Taitien成立于1976年,是晶振的原始制造商之一。在二十世紀(jì)九十年代初,Taitien成為VCXO主要供應(yīng)商的主要電信公司。在接下來的幾年中,泰投投入大量資源用于研發(fā),成為CMOS和LVPECL輸出的表面貼裝振蕩器的領(lǐng)先生產(chǎn)商之一。泰泰被認(rèn)為是頻控產(chǎn)品的頂級制造商,為其全球客戶提供領(lǐng)先的解決方案。
此次收購的聯(lián)合產(chǎn)品將大大增強(qiáng)我們的可編程振蕩器功能,并使我們能夠提供更廣泛的無源晶振產(chǎn)品。我們將繼續(xù)提供Cardinal Components產(chǎn)品系列。業(yè)務(wù)將像往常一樣繼續(xù)使用相同的通信渠道。然而,最終的計(jì)劃,后勤和會計(jì)活動將重新部署在美國弗吉尼亞州夏洛特維爾的泰坦美國子公司Isotemp。金屬殼封裝貼片晶振,M級進(jìn)口5032諧振器,CX45晶振
Cardinal晶振,貼片晶振,CX45晶振,石英貼片晶振,智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準(zhǔn)時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù):石英晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應(yīng),在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理,有一項(xiàng)不完善都會使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定。金屬殼封裝貼片晶振,M級進(jìn)口5032諧振器,CX45晶振
Cardinal晶振 |
單位 |
CX45晶振 |
石英晶振基本條件 |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
f_nom |
8~80MHZ |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-55°C~+125°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-0°C~+85°C |
標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
激勵功率 |
DL |
100μW Max. |
推薦:100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±10,30,50,100× 10-6 |
+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±50× 10-6/-30°C~+85°C |
超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
負(fù)載電容 |
CL |
10~32PF |
不同負(fù)載電容要求,請聯(lián)系我們. |
串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C~+85°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±5× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
這些晶振知識介紹是指,四腳貼片晶振在產(chǎn)品上線之后發(fā)生不良品或者沒反應(yīng)的情況下,自檢辦法。石英晶振如果在電路上的功能不規(guī)則或根本無法全部晶振找出得到了應(yīng)用操作,請使用以下的清單找出可能存在的問題。請按照確定的因素和可能的解決方案的說明。我們從晶振使用輸出無信號開始尋找相關(guān)問題。Cardinal晶振,貼片晶振,CX45晶振,石英貼片晶振
我們可以先使用示波器或者頻率計(jì)數(shù)器來檢查石英晶體諧振器終端的兩個信號,如果沒有信號輸出,請按照步驟1-1到1-4步執(zhí)行檢查。如果有從石英晶振(XOUT)的輸出端子的輸出信號,而是從在終端(辛)輸出沒有信號,請檢查石英晶振體以下step1-5到步驟1-6。
你可以先把晶體卸載下來并測試石英進(jìn)口晶振的頻率和負(fù)載電容,看看他們是否能振動,也可以使用專業(yè)的石英晶體測試儀器來檢測 。如果你沒法檢測你也可以將不良品發(fā)送給我公司,我們檢測分析之后告訴你結(jié)果。如果有下列情況發(fā)生,晶振不起振,首先你先查看你產(chǎn)品上使用的負(fù)載電容CL是否對,是否跟你的線路相匹配,或者是晶振的精度是否符合你的要求,或者你可以把產(chǎn)品發(fā)送回我公司分析。如果晶振頻率和負(fù)載電容跟要求相對應(yīng)的話,我們將需要進(jìn)行等效電路測試。比如等效電路測試如下:金屬殼封裝貼片晶振,M級進(jìn)口5032諧振器,CX45晶振
負(fù)載電容:如果振蕩電路中負(fù)載電容的不同,可能導(dǎo)致進(jìn)口金屬面諧振器振蕩頻率與設(shè)計(jì)頻率之間產(chǎn)生偏差,如下圖所示。電路中的負(fù)載電容的近似表達(dá)式 CL≒CG × CD / (CG+CD) + CS。其中CS表示電路的雜散電容。Cardinal晶振,貼片晶振,CX45晶振,石英貼片晶振
測試條件:(1)電源電壓:超過 150µs,直到電壓級別從 0 %達(dá)到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2)其他:輸入電容低于 15 pF5倍頻率范圍或更多測量頻率。鉛探頭應(yīng)盡可能短。測量移動通訊終端晶振頻率時,探頭阻抗將高于 1MΩ。當(dāng)波形經(jīng)過振蕩器的放大器時,可同時進(jìn)行測量。(3)其他:CL包含探頭電容。應(yīng)使用帶有小的內(nèi)部阻抗的電表。使用微型插槽,以觀察波形。(請勿使用該探頭的長接地線).
振蕩頻率測量:必須盡可能地測量安裝在電路上的的振蕩頻率的真實(shí)值,使用5032貼片晶振正確的方法。在振蕩頻率的測量中,通常使用探頭和頻率計(jì)數(shù)器。然而,我們的目標(biāo)是通過限制測量工具對振蕩電路本身的影響來測量。有三種頻率測量模式,如下面的圖所示(圖)。2, 3和4)。最精確的測量方法是通過使用任何能夠精確測量的頻譜分析儀來實(shí)現(xiàn)的。
接觸振蕩電路:探針不影響圖2,因?yàn)榫彌_器的輸出是通過四腳貼片晶振輸入振蕩電路的輸出來測量的。逆變器進(jìn)入下一階段。探針不影響圖3,因?yàn)樵贗C上測量緩沖器輸出(1/1、1/2等)。圖4示出了來自ic的無緩沖器輸出接收的情況,由此通過小尺寸測量來最小化探針的效果。輸出點(diǎn)之間的電容(3 pF以下XTAL終端IC)和探針。然而,應(yīng)該注意到,使用這種方法輸出波形較小,測量不能依賴于即使示波器能檢查振蕩波形,頻率計(jì)數(shù)器的靈敏度也可以。在這種情況下,使用放大器來測量。金屬殼封裝貼片晶振,M級進(jìn)口5032諧振器,CX45晶振
公司名:深圳市金洛鑫電子有限公司
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